一种印制电路板的制作方法

本发明涉及电学领域，尤其涉及一种印制电路板。

背景技术：

cti值（comparativetrackingindex，相对漏电指数）为材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，是耐漏电的性能指标。

对于cti值低的覆铜板而言，长时间在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下使用，易产生漏电起痕。而对于cti值高的覆铜板而言，其不仅可长时间在上述恶劣环境下使用，还可用于制作高密印制电路板。

在覆铜板各性能中，耐漏电起痕作为一项重要的安全可靠性指标，已越来越为印制电路板设计者和整机生产厂商所重视。现有的普通纸基覆铜板的cti值≤150v、普通复合基覆铜板及普通玻纤布基覆铜板的cti值在175v~225v范围内，满足不了电子电器产品的更高安全性的使用要求。因此，有厂商使用高cti值材料制作半固化片（树脂与载体合成的一种片状粘结材料）并应用至覆铜板中，以控制漏电起痕。

然而，在将高cti值材料制作的半固化片应用至多个双面覆铜板的压合制作过程中时，为使压合的多个双面覆铜板满足高cti值要求，因此靠双面覆铜板的铜箔层设置的半固化片需为高cti值材料层。由于现有的多个双面覆铜板的压合结构均采用高cti值材料，致使多个双面覆铜板的制作成本较高。

技术实现要素：

技术方案：鉴于上述，本发明提供一种印制电路板，用以在满足印制电路板的耐漏电起痕性能的同时，降低高cti印制电路板的制作成本。

本发明提供的印制电路板，包括：

顶层铜箔层、底层铜箔层，与所述顶层铜箔层相接的第一半固化片层、与底层铜箔层相接的第二半固化片层；及

设在所述第一半固化片层及所述第二半固化片层之间的至少一内半固化片层；

所述第一半固化片层、所述第二半固化片层的cti值大于所述内半固化片层的cti值。

进一步的，在所述顶层铜箔层与所述底层铜箔层之间还设有内铜箔层，所述内铜箔层包括与所述顶层铜箔层组成第一组铜箔层的第一内铜箔层、与所述底层铜箔层组成第二组铜箔层的第二内铜箔层；

所述第一组铜箔层包括依序相接的所述顶层铜箔层、所述第一半固化片层、一所述内半固化片层及所述第一内铜箔层；

所述第二组铜箔层包括依序相接的所述底层铜箔层、所述第二半固化片层、一所述内半固化片层及所述第二内铜箔层；

所述第一组铜箔层与所述第二组铜箔层之间设有所述内半固化片层。

进一步的，在所述第一内铜箔层和所述第二内铜箔层之间还设有第三组铜箔层，所述第三组铜箔层包括依序相接的第三内铜箔层、两层所述内半固化片层及第四内铜箔层。

进一步的，在所述第一内铜箔层与所述第三内铜箔层之间还设有一层所述内半固化片层。

进一步的，在所述第一组铜箔层与所述第二组铜箔层之间设有一层所述内半固化片层。

进一步的，所述第一半固化片层、所述第二半固化片层及所述内半固化片层的玻璃态转化温度值相同。

进一步的，采用混压工艺压合所述第一半固化片层与所述内半固化片层、所述第二半固化片层与所述内半固化片层。

进一步的，所述第一半固化片层与所述第二半固化片层均为第一cti值，所述内半固化片层为第二cti值。

进一步的，所述第一cti值大于等于600v，所述第二cti值大于等于175v且小于250v。

有益效果：相比现有技术，本发明通过对顶层铜箔层、底层铜箔层、第一半固化片层、第二半固化片层及内半固化片层结构设置，只需在最靠近最外层铜箔层位置处设置较高cti值的第一半固化片层、第二半固化片层即可，保证印制电路板的耐漏电起痕性能，同时在第一半固化片层、第二半固化片层设置较低cti值的内固化片层以降低成本。

附图说明

图1是本发明印制电路板的第一实施方式结构示意图；

图2是本发明印制电路板的第二实施方式结构示意图；

图3是本发明的第三组铜箔层结构示意图。

主要符号说明

印制电路板1、2

顶层铜箔层11、21

底层铜箔层12、22

第一半固化片层13、23

第二半固化片层14、24

内半固化片层15、25、26、27、32、33

第一内铜箔层28

第二内铜箔层29

第三内铜箔层31

第四内铜箔层34

如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

参见图1，是本发明印制电路板的第一实施方式结构示意图。本发明所提供的印制电路板1，包括：顶层铜箔层11、底层铜箔层12、第一半固化片层13、第二半固化片层14及内半固化片层15。

其中，第一半固化片层13与顶层铜箔层11相接，第二半固化片层14与底层铜箔层12相接。一内半固化片层15设在第一半固化片层13及第二半固化片层14之间。

第一半固化片层13、第二半固化片层14的cti值均大于内半固化片层15的cti值。

在靠近最外层铜箔层位置处设置较高cti值的第一半固化片层13、第二半固化片层14即可保证印制电路板1的耐漏电起痕性能，满足在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下长时间使用。同时在第一半固化片层13、第二半固化片层14设置较低cti值的内半固化片层15以降低成本。

可以理解的是，此处第一半固化片层13及第二半固化片层14之间还可设置多层内半固化片层15。

可以理解的是，第一半固化片层13与第二半固化片层14的cti值可相等，亦可不相等，只要其大于内半固化片层15的cti值即可。

在本实施方式中，第一半固化片层13及第二半固化片层14之间设置一层内半固化片层15。

参见图2，是本发明印制电路板的第二实施方式结构示意图。本发明所提供的印制电路板2，在第一实施方式结构的基础上，在顶层铜箔层21与底层铜箔层22之间还设有内铜箔层，内铜箔层包括与顶层铜箔层21组成第一组铜箔层的第一内铜箔层28、与底层铜箔层22组成第二组铜箔层的第二内铜箔层29。

在第一组铜箔层中，包括依序相接的顶层铜箔层21、第一半固化片层23、一内半固化片层25及第一内铜箔层28。在第二组铜箔层中，包括依序相接的底层铜箔层22、第二半固化片层24、一内半固化片层26及第二内铜箔层29。

在第一组铜箔层与第二组铜箔层之间设有还一内半固化片层27。

在实际生产过程中，铜箔层往往需经酸化处理以产生棕化膜，以利于第一组铜箔层和第二组铜箔层的叠合连接。对低cti值的半固化片层而言，高cti值的半固化片层与棕化膜在接触时会发生化学反应更加剧烈，而发生化学反应带来的后果为使得整个印制电路板的耐热性降低，第一组铜箔层与第二组铜箔层之间的结合力不足的风险。因此，此处选用较低cti值的内半固化片层，降低成本的同时，保证第一组铜箔层与第二组铜箔层之间的结合力。

可以理解的是，此处的第一组铜箔层、第二组铜箔层均可视为双面覆铜板，且两板层叠设置。

参见图3，是本发明的第三组铜箔层结构示意图。第三组铜箔层设于第一内铜箔层和第二内铜箔层之间，第三组铜箔层包括依序相接的第三内铜箔层31、两层内半固化片层32、33及第四内铜箔层34。对印制电路板有三组铜箔层要求的，设置两层低cti值的内半固化片层以降低成本，且不会影响印制电路板整体的耐漏电起痕性能。

可以理解的是，在第一内铜箔层和第二内铜箔层之间还可设有第四组铜箔层、第五组铜箔层……，其结构可与第三组铜箔层相同。

在第一内铜箔层与第三内铜箔层之间还设有一层内半固化片层。在第二铜箔层与第四铜箔层之间同样可设一层内半固化片层。

第一半固化片层、第二半固化片层及内半固化片层的玻璃态转化温度值相同，以保证印制电路板整体材料的一致性，降低加工过程中出现的变异的可能性，且还符合高cti值材料应用的趋势。

当然，可以理解的是，第一半固化片层、第二半固化片层及内半固化片层的玻璃态转化温度值也可不相同，以能够在一定程度上降低生产难度。

本发明的印制电路板，可采用混压工艺压合第一半固化片层与内半固化片层、第二半固化片层与内半固化片层。

第一半固化片层与第二半固化片层均为第一cti值，内半固化片层为第二cti值。其中，第一cti值大于等于600v，以满足耐漏电起痕性能要求。第二cti值大于等于175v且小于250v。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或系统也可以由同一个单元或系统通过软件或者硬件来实现。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。