金手指结构及柔性电路板的制作方法

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指结构及柔性电路板。

背景技术：

现有的金手指结构在运输或用于其他电子元件连接时容易断裂，从而导致金手指结构的电性不良。

技术实现要素：

本发明的实施方式提供了一种金手指结构及柔性电路板。

本发明实施方式的金手指结构，用于柔性电路板，所述金手指结构包括：

金手指本体，所述金手指本体包括固定端和连接端，所述固定端与所述柔性电路板连接，所述连接端用于与待连接元件连接；

第一覆盖膜，所述第一覆盖膜设置在所述固定端的一表面上，所述第一覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第一曲线；和

第二覆盖膜，所述第二覆盖膜设置在所述固定端上的与所述第一覆盖膜相背的表面上，所述第二覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第二曲线。

在某些实施方式中，所述第一曲线包括波峰与波谷，所述第二曲线包括波峰与波谷，在朝向所述金手指本体的投影中，所述第一曲线的波峰与所述第二曲线的波峰错开，所述第一曲线的波谷与所述第二曲线的波谷错开。本发明中的第一覆盖膜与所述固定端对应的一边呈第一曲线时，减小了金手指结构在第一覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力；第二覆盖膜与固定端对应的边缘也呈曲线，减小了金手指结构在第二覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，从而提升了金手指结构的强度。

在某些实施方式中，所述第一覆盖膜在所述金手指本体上的正投影完全覆盖所述第二覆盖膜在所述金手指本体上的正投影；或

所述第二覆盖膜在所述金手指本体上的正投影完全覆盖所述第一覆盖膜在所述金手指本体上的正投影；或

所述第一覆盖膜与所述固定端对应的一边在所述金手指本体上的正投影，和所述第二覆盖膜与所述固定端对应的一边在所述金手指本体上的正投影相交；或

所述第一曲线的波峰与所述第二曲线的波谷间隔相对，所述第一曲线的波谷与所述第二曲线的波峰间隔相对。这样能够进一步减小金手指结构在第一覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，及进一步减小金手指结构在第二覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，进而避免金手指结构容易沿着第一曲线与固定端对应的边缘折断，或/和沿着第二曲线与固定端对应的边缘折断。

在某些实施方式中，所述金手指本体包括基材和多个手指，所述多个手指设置在所述基材的相背两个侧面上，位于所述基材同一侧面上的多个手指相互间隔设置。由于位于基材同一侧面上的多个手指相互间隔设置，从而避免手指连接在一起而导致电路短路。

在某些实施方式中，每个所述手指在所述连接端处开设有导通孔，位于所述基材同一侧面上的相邻的两个所述手指的所述导通孔的位置不同。相邻的两个手指的导通孔的位置不同，也就是说，多个导通孔的中心不在同一直线上，由于手指在开设有导通孔处的强度小于手指的其他位置上的强度，因而能够避免金手指结构沿着多个导通孔的中心连线折断。

在某些实施方式中，每个所述手指在所述连接端处的端部开设有半圆形孔。开口为半圆形孔，当手指与待连接元件焊接时，焊接材料(例如，焊锡)能够扩散至开口内，使手指与待连接元件能够更好地连接。

在某些实施方式中，所述手指包括铜箔、金箔、或铜箔表面镀金中的至少一种。这样可以使手指具有较好的导电性及耐腐蚀性。

在某些实施方式中，所述第一覆盖膜包括自所述第一曲线的两端沿从所述固定端至所述连接端的方向延伸的第一增强部，所述第一增强部位于所述金手指本体的两侧边缘；或/和

所述第二覆盖膜包括自所述第二曲线的两端沿从所述固定端至所述连接端的方向延伸的第二增强部，所述第二增强部位于所述金手指本体的两侧边缘。当金手指结构在力的作用下发生弯曲时，第一增强部、第二增强部能够吸收部分弯折力，从而增强了金手指结构的强度。

在某些实施方式中，所述第一增强部或/和所述第二增强部的宽度大于或等于0.2mm。若第一增强部的宽度小于0.2mm，会导致第一增强部能够吸收的弯折力较小，起不到进一步增强金手指结构的强度的作用。

在某些实施方式中，所述连接端的长度为0.1mm-3mm。因为若连接端的长度太短会不利于金手指结构与待连接元件连接，若连接端太长容易产生较大弯矩而导致金手指结构折断，所以连接端的长度为0.1mm-3mm是合适的。

在某些实施方式中，所述第一曲线为波浪线，所述波浪周期为0.5mm-20mm；或/和

所述第二曲线为波浪线，所述波浪周期为0.5mm-20mm。由于波浪线的周期过小(也就是说波峰与波谷的数量太多)时，一方面，波浪线可以视为接近直线，就起不到减少应力的作用；另一方面，制造波浪周期较小的波浪线是比较困难的、并且成本也比较高。当波浪线的周期过大，则第一曲线(或第二曲线)在金手指结构上只形成一个弧状，金手指结构容易沿着第一曲线(或第二曲线)撕裂。

本发明实施方式的柔性电路板包括：

基板；和

上述任意一项实施方式所述的金手指结构，所述金手指结构与所述本体连接。

本发明实施方式的柔性电路板及金手指结构通过在金手指本体的两侧分别设置第一覆盖膜和第二覆盖膜，第一覆盖膜与固定端对应的边缘呈曲线，减小了金手指结构在第一覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，第二覆盖膜与固定端对应的边缘也呈曲线，减小了金手指结构在第二覆盖膜与固定端对应的边缘产生的应力，从而提升了金手指结构的强度。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的金手指结构的平面示意图；

图2是本发明某些实施方式的金手指结构的剖视图；

图3是本发明某些实施方式的金手指结构的平面示意图；

图4是本发明某些实施方式的金手指结构的平面示意图；

图5是本发明某些实施方式的金手指结构的平面示意图；

图6是本发明某些实施方式的金手指结构的剖视图；和

图7是本发明某些实施方式的金手指结构的平面示意图。

主要元件符号说明：

金手指结构100、金手指本体10、固定端11、连接端12、基体13、手指14、导通孔142、端部144、第一覆盖膜20、第一曲线22、第一增强部24、第二覆盖膜30、第二曲线32、第二增强部34。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本发明实施方式的金手指结构100用于柔性电路板(图未示)，金手指结构100包括金手指本体10、第一覆盖膜20和第二覆盖膜30。金手指本体10包括固定端11和连接端12，固定端11与柔性电路板的基板(图未示)连接，连接端12用于与待连接元件(图未示)连接。第一覆盖膜20设置在固定端11的一表面上，第一覆盖膜20与固定端11对应的一边呈第一曲线22。第二覆盖膜30设置在固定端11上的与第一覆盖膜20相背的一表面上，第二覆盖膜30与固定端11对应的一边呈第二曲线32。

请参阅图1-3，当第一覆盖膜20与固定端11对应的一边为直线时，第二覆盖膜30与固定端11对应的一边也为直线时，若金手指结构100在力的作用下发生弯曲，弯折力集中在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘处，弯折力还集中在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘处，也就是说，金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘会产生应力集中的现象，第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘也会产生应力集中的现象，此时，金手指结构100容易沿着第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘折断，也容易沿着第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘折断。

当第一覆盖膜20与固定端11对应的一边为曲线时，若金手指结构100在力的作用下沿第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘处弯折，第一曲线22的波谷处的弯折力会沿着波谷向第一覆盖膜20扩散(或传递)，第一曲线22的波峰处的弯折力会沿着波峰向金手指本体10的连接端12扩散(或传递)，也就是说，金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘产生的应力集中显著降低，此时，金手指结构100不易沿着第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘折断。当第二覆盖膜30与固定端11对应的一边为曲线时，若金手指结构100在力的作用下沿第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘处弯折，第二曲线32的波谷处的弯折力会沿着波谷向第二覆盖膜30扩散(或传递)，第二曲线32的波峰处的弯折力会沿着波峰向金手指本体10的连接端12扩散(或传递)，也就是说，金手指结构100在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘产生的应力集中显著降低，此时，金手指结构100不易沿着第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘折断。需要注意的是，本文中提到的波峰与波谷均是相对于待连接元件(或连接端12)而言，如图1所示，最接近待连接元件(或连接端12)的位置为波峰，最远离待连接元件(或连接端12)的位置为波谷。

本发明实施方式的金手指结构100通过在金手指本体10的两侧分别设置第一覆盖膜20和第二覆盖膜30，第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘呈曲线，减小了金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘产生的应力，第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘也呈曲线，减小了金手指结构100在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘产生的应力，从而提升了金手指结构100的强度。

请参阅图1，本发明实施方式的金手指结构100用于柔性电路板，金手指结构100包括金手指本体10、第一覆盖膜20和第二覆盖膜30。

本发明实施方式的柔性电路板包括基板和与基板连接的金手指结构100。

请参阅图4，金手指本体10包括固定端11和连接端12，固定端11与基板连接，连接端12用于与待连接元件连接，待连接元件可以包括输入端口、输出端口、led导光膜等。连接端12的长度l1可以为0.1mm-3mm，例如，连接端12的长度l1可以为：0.1mm、0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm、3mm中的任意一个。若连接端12的长度太短会不利于金手指结构100与待连接元件连接，若连接端12太长容易产生较大弯矩而导致金手指结构100折断。

请参阅图4、图5及图6，金手指本体10包括基材13和多个手指14，多个手指14设置在基材13的相背两个侧面上，位于基材13两侧上的手指14一一对应(位置、形状及长度分别对应)，位于基材13同一侧面上的多个手指14相互间隔设置，从而避免手指14连接在一起而导致电路短路。每个手指14基本呈矩形片状。每个手指14在连接端12处开设有导通孔142，位于基材13两侧对应的手指14上的导通孔142对应且相互连通，也就是说，导通孔142依次贯穿位于基材13一侧的手指14、基材13和位于基材13另一侧的手指14。导通孔142可呈圆形，位于导通孔142处的手指部分呈环形且外圆环的直径大于手指14的宽度。每个手指14在连接端12的端部144开设有连接口，连接口可呈半圆形，端部144可呈半圆环形，且半圆环的外圆的直径大于手指14的宽度。每个手指14在连接端12的端部144与基材13在连接端12的端部基本齐平且连接在一起。手指14包括铜箔、金箔、或铜箔表面镀金中的至少一种，使手指14具有较好的导电性及耐腐蚀性。基材13的材料包括聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm,pi)。

请参阅图4，第一覆盖膜20设置在固定端11一表面上，具体地，第一覆盖膜20覆盖固定端11一侧上的手指14的一端并露出连接端12一侧上的手指14的一端(也就是端部144)，第一覆盖膜20与固定端11对应的一边呈第一曲线22。第一曲线22包括波峰和波谷，第一曲线22可为波浪线，波浪线的周期为0.5mm-20mm，例如，波浪线的周期可以为：0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、5mm、10mm、15mm、20mm中的任意一个，优选的，波浪线的周期为1.2mm。

请参阅图5-7，第二覆盖膜30设置在固定端11上的与第一覆盖膜20相背的一表面上，具体地，第二覆盖膜30也覆盖固定端11一侧上的手指14的一端并露出连接端12一侧上的手指14的一端(也就是端部144)，第二覆盖膜30与固定端11对应的一边呈第二曲线32。第二曲线32包括波峰和波谷，第二曲线32可为波浪线，波浪线的周期为0.5mm-20mm，例如，波浪线的周期可以为0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.4mm、5mm、10mm、15mm、20mm中的任意一个，优选的，波浪线的周期为1.2mm。

具体地，若波浪线的周期过小(也就是说波峰与波谷的数量太多)，则波浪线可以视为接近直线，就起不到减少应力的作用。波浪线的周期过大，则第一曲线22(或第二曲线32)在金手指结构100上只形成一个弧状，金手指结构100容易沿着第一曲线22(或第二曲线32)撕裂。波浪线的周期受到用于制造(切割)波浪线的刀具的影响，通常来讲，制造波浪周期较小的波浪线是比较困难的、并且成本也比较高。由于金手指结构100一般包括两个以上手指14，优选为六个手指14，且金手指结构100的宽度w1一般在5mm-6mm之间，当波浪线的周期为1.2mm时，因此，金手指结构100至少会有两个波峰与波谷使得金手指结构100的强度得以增加，而且波峰与波谷的数量又不会太多，不会增加加工难度。

请参阅图1-3，当第一覆盖膜20与固定端11对应的一边为直线时，第二覆盖膜30与固定端11对应的一边也为直线时，若金手指结构100在力的作用下发生弯曲，弯折力集中在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘处，弯折力还集中在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘处，也就是说，金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘会产生应力集中的现象，第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘也会产生应力集中的现象，此时，金手指结构100容易沿着第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘折断，也容易沿着第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘折断。

当第一覆盖膜20与固定端11对应的一边为曲线时，若金手指结构100在力的作用下沿第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘处弯折，第一曲线22的波谷处的弯折力会沿着波谷向第一覆盖膜20扩散(或传递)，第一曲线22的波峰处的弯折力会沿着波峰向金手指本体10的连接端12扩散(或传递)，也就是说，金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘产生的应力集中显著降低，此时，金手指结构100不易沿着第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘折断。当第二覆盖膜30与固定端11对应的一边为曲线时，若金手指结构100在力的作用下沿第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘处弯折，第二曲线32的波谷处的弯折力会沿着波谷向第二覆盖膜30扩散(或传递)，第二曲线32的波峰处的弯折力会沿着波峰向金手指本体10的连接端12扩散(或传递)，也就是说，金手指结构100在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘产生的应力集中显著降低，此时，金手指结构100不易沿着第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘折断。

本发明实施方式的金手指结构100通过在金手指本体10的两侧分别设置第一覆盖膜20和第二覆盖膜30，第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘呈曲线，减小了金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘产生的应力，第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘也呈曲线，减小了金手指结构100在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘产生的应力，从而提升了金手指结构100的强度。

本发明实施方式的金手指结构100还具有以下有益效果：第一，当手指14与待连接元件连接时，手指14上的焊接材料(例如，焊锡)能够流入导通孔142使焊接材料与手指14的接触面积更大，从而使手指14的连接效果较好。同时导通孔142呈圆形，且位于导通孔142处的手指部分呈环形且外圆环的直径大于手指14的宽度，从而能够减小手指14在导通孔142处产生应力，进而提升手指14的强度。

第二，手指14的端部144设置开口，开口为半圆形孔，当手指14与待连接元件焊接时，焊接材料(例如，焊锡)能够扩散至开口内，使手指14与待连接元件能够更好地连接。

在某些实施方式中，上述实施方式的基材13同一侧面上的相邻的两个手指14的导通孔142的位置不同，也就是说，相邻的两个导通孔142的中心到端部144的距离d1不相同。相邻的两个手指14的导通孔142的位置不同，也就是说，多个导通孔142的中心不在同一直线上，由于手指14在开设有导通孔142处的强度小于手指14的其他位置上的强度，因而能够避免金手指结构100沿着多个导通孔142的中心连线折断。

在其他实施方式中，在朝向所述金手指本体10的投影中，上述实施方式的第一曲线22的波峰与第二曲线32的波峰错开，第一曲线22的波谷与第二曲线32的波谷错开，从而能够进一步减小金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘产生的应力，及进一步减小金手指结构100在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘产生的应力，进而避免金手指结构100容易沿着第一曲线22与固定端11对应的边缘折断，或/和沿着第二曲线32与固定端11对应的边缘折断。具体地，第一曲线22的波峰在朝向所述金手指本体10的投影的波峰可以与第二曲线32的波谷在朝向所述金手指本体10的投影的波谷完全相对；或者，第一曲线22的波峰在朝向所述金手指本体10的投影的波峰的一部分与第二曲线32的波谷在朝向所述金手指本体10的投影的波峰对应，另一部分与第二曲线32的波谷在朝向所述金手指本体10的投影的波谷对应。

请参阅图1及图6，在某些实施方式中，在朝向所述金手指本体10的投影面中，上述实施方式的第一曲线22的波峰与第二曲线32的波峰错开，第一曲线22的波谷与第二曲线32的波谷错开，且上述实施方式的第二覆盖膜30在金手指本体10上的正投影完全覆盖第一覆盖膜20在金手指本体10上的正投影，从而能够进一步减小金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘产生的应力，及进一步减小金手指结构100在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘产生的应力，进而避免金手指结构100容易沿着第一曲线22与固定端11对应的边缘折断，或/和沿着第二曲线32与固定端11对应的边缘折断。当然，在其他实施方式中，第一覆盖膜20在金手指本体10上的正投影可完全覆盖第二覆盖膜30在金手指本体10上的正投影。

在某些实施方式中，在朝向所述金手指本体10的投影中，上述实施方式的第一曲线22的波峰与第二曲线32的波峰错开，第一曲线22的波谷与第二曲线32的波谷错开，且上述实施方式的第一覆盖膜20与固定端11对应的一边在金手指本体10上的正投影，和第二覆盖膜30与固定端11对应的一边在金手指本体10上的正投影相交，从而能够进一步减小金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘产生的应力，及进一步减小金手指结构100在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘产生的应力，进而避免金手指结构100容易沿着第一曲线22与固定端11对应的边缘折断，或/和沿着第二曲线32与固定端11对应的边缘折断。

请参阅图1，在某些实施方式中，在朝向所述金手指本体10的投影中，上述实施方式的第一曲线22的波峰与第二曲线32的波峰错开，第一曲线22的波谷与第二曲线32的波谷错开，且上述实施方式的第一曲线22的波峰与第二曲线32的波谷间隔相对，第一曲线22的波谷与第二曲线32的波峰间隔相对，从而能够进一步减小金手指结构100在第一覆盖膜20与固定端11对应的边缘产生的应力，及在第二覆盖膜30与固定端11对应的边缘产生的应力，进而避免金手指结构100容易沿着第一曲线22与固定端11对应的边缘折断，或/和沿着第二曲线32与固定端11对应的边缘折断。此处的间隔相对是指：第一曲线22的波峰在朝向所述金手指本体10的投影与第二曲线32的波谷在朝向所述金手指本体10的投影是间隔相对的。

请参阅图4，在某些实施方式中，上述实施方式的第一覆盖膜20包括自第一曲线22的两端沿从固定端11至连接端12的方向延伸的第一增强部24，第一增强部24位于金手指本体10的两侧边缘。当金手指结构100在力的作用下发生弯曲时，第一增强部24能够吸收部分弯折力，从而增强了金手指结构100的强度。在某些实施方式中，第一增强部24的宽度w2大于或等于0.2mm。若第一增强部24的宽度w2小于0.2mm，会导致第一增强部24能够吸收的弯折力较小，起不到进一步增强金手指结构100的强度的作用。

请参阅图7，在某些实施方式中，上述实施方式的第二覆盖膜30包括自第二曲线32的两端沿从固定端11至连接端12的方向延伸的第二增强部34，第二增强部34位于金手指本体10的两侧边缘。当金手指结构100在力的作用下发生弯曲时，第二增强部34能够吸收部分弯折力，从而增强了金手指结构100的强度。在某些实施方式中，第二增强部34的宽度w3大于或等于0.2mm。若第二增强部34的宽度w3小于0.2mm，会导致第二增强部34能够吸收的弯折力较小，起不到进一步增强金手指结构100的强度的作用。

请参阅图1，在某些实施方式中，上述实施方式的第一覆盖膜20包括自第一曲线22的两端沿从固定端11至连接端12的方向延伸的第一增强部24，第一增强部24位于金手指本体10的两侧边缘，且上述实施方式的第二覆盖膜30包括自第二曲线32的两端沿从固定端11至连接端12的方向延伸的第二增强部34，第二增强部34位于金手指本体10的两侧边缘。当金手指结构100在力的作用下发生弯曲时，第一增强部24及第二增强部34均能够吸收部分弯折力，从而进一步增强了金手指结构100的强度。在某些实施方式中，第一增强部24的宽度w2大于或等于0.2mm，第二增强部34的宽度w3大于或等于0.2mm。若第一增强部24的宽度w2和第二增强部34的宽度w3小于0.2mm，会导致第一增强部24及第二增强部34能够吸收的弯折力较小，则起不到进一步增强金手指结构100的强度的作用。

具体地，本发明实施方式可以只满足上述其中一个实施方式或同时满足上述多个实施方式，也就是说，上述一个或多个实施方式组合而成的实施方式也属于本发明实施方式的保护范围。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。