技术总结
本发明公开了采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，采用氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料并制得薄膜，采用离子注入和电镀方法在薄膜上形成线路图。本发明提高了产品高频、耐热性能，缩短了制作流程，提高了生产效率，降低了成本，具有环境友好的优点。
技术研发人员：高绍兵
受保护的技术使用者：庐江县典扬电子材料有限公司;安徽升鸿电子有限公司
文档号码：201710480430
技术研发日：2017.06.22
技术公布日：2017.09.15