本发明涉及覆铜板制作方法领域，具体是一种采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法。
背景技术：
覆铜板是pcb板制作时必不可少的基板材料，其一般由基材单面或双面附着铜箔构成。现有技术覆铜板的制作，是将中低介电常数粉料掺杂聚四氟乙烯乳液树脂，通过粉料和树脂混合成胶水、在玻璃纤维布涂胶水烘干得到基材、将基材双面敷铜，热压等工艺制作而成。生产的2.2≤dk（介电常数）＜6.5的覆铜板存在损耗偏大的问题，并且所采用的玻璃纤维布、铜箔的制造耗能且不环保。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种采用离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，以解决现有技术覆铜板制作方法损耗大、不环保的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）、选择中低介电常数的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；
（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经过成型烧结加工成坯料；
（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤dk＜6.5覆铜板用的基材；
（4）、采用先离子注入再电镀的方法将步骤（3）得到的基材的双面覆铜，即制得2.2≤dk＜6.5的覆铜板。
所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：步骤（3）中坯料车削成板后，板厚在0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。
所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料的介电常数要求是6到30，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛三者的混合物，其中氧化铝质量占陶瓷粉料总质量的30-40%、二氧化钛质量占陶瓷粉料总质量的10-60%、余量为二氧化硅。
所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料和聚四氟乙烯的质量比为1:9到4:6。
所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：步骤（1）中，聚四氟乙烯粉料的粒径能够包袱陶瓷粉料的粒径。
所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：步骤（2）中，成型时单位压力要求是100kg/cm2、成型时间是50h。
所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：步骤（2）中，烧结时温度380℃、烧结时间50h。
所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：步骤（4）中，离子注入时将铜原子电离成铜离子，将铜离子注入到聚四氟乙烯板双表面层；电镀时采用电镀液将聚四氟乙烯板有铜离子的表面沉积铜。
所述的采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，其特征在于：采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板。
本发明将中低介电常数陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，经成型烧结后车削成各种厚度的板，板厚从0.5-9mm均可实现，此板经先铜离子注入再电镀法敷铜制得2.2≤dk＜6.5的覆铜板。本发明工艺不使用玻璃纤维布增强覆铜板刚性，不采用玻璃纤维布涂胶工序，不采用粘结片和铜箔的高温压合工艺，因此节省了铜箔、玻璃纤维布的制作，工艺简单，节能环保。并且由于聚四氟乙烯粉料和中低介电常数陶瓷粉料损耗均小，所制得2.2≤dk＜6.5的覆铜板介质损耗低。
具体实施方式
采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板的方法，包括以下步骤：
（1）、选择中低介电常数的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料，并将陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均匀；
（2）、将步骤（1）混合均匀的粉料经过成型烧结加工成坯料；
（3）、将步骤（2）加工得到的坯料车削成板，即可得到制作2.2≤dk＜6.5覆铜板用的基材；
（4）、采用先离子注入再电镀的方法将步骤（3）得到的基材的双面覆铜，即制得2.2≤dk＜6.5的覆铜板。
步骤（3）中坯料车削成板后，板厚在0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。
步骤（1）中，陶瓷粉料的介电常数要求是6到30，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛三者的混合物，其中氧化铝质量占陶瓷粉料总质量的30-40%、二氧化钛质量占陶瓷粉料总质量的10-60%、余量为二氧化硅。
步骤（1）中，陶瓷粉料和聚四氟乙烯的质量比为1:9到4:6。
步骤（1）中，聚四氟乙烯粉料的粒径能够包袱陶瓷粉料的粒径。
步骤（2）中，成型时单位压力要求是100kg/cm2、成型时间是50h。
步骤（2）中，烧结时温度380℃、烧结时间50h。
步骤（4）中，离子注入时将铜原子电离成铜离子，将铜离子注入到聚四氟乙烯板双表面层；电镀时采用电镀液将聚四氟乙烯板有铜离子的表面沉积铜。
采用车削离子注入电镀方式制作2.2≤dk＜6.5覆铜板。