技术特征：
技术总结
本发明公开了一种印制电路板的制备方法及装置，该方法提供了第一次曝光底片的设计，正是基于这种设计方案，本发明使用静电喷涂工艺并且可以避免基材位置阻焊油墨过厚问题，而现在技术使用静电喷涂工艺和原来的底片设计不能解决基材位置阻焊油墨过厚问题，并且本发明技术方法解决了使用丝印机丝印工艺不能避免线路发红、线间气泡和阻焊入孔等问题。
技术研发人员：聂小润;覃立;张良昌
受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司
技术研发日：2017.06.29
技术公布日：2017.09.08