一种印制电路板的制备方法及装置与流程

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一种印制电路板的制备方法及装置与流程

本申请涉及印制电路板制造领域,尤其涉及一种印制电路板的制备方法及装置。



背景技术:

随着科学技术的发展,对于印制电路板(英文:Printed Circuit Board,简称:PCB)产品有着性能更高,以及更多样性的要求,PCB产品也越来越多样、复杂化,加工方法也不断优化和创新。为了实现在较厚铜导体中传输信号,在较薄铜导体中进行滤波此类特殊性能需求,同网络线路中会设计成差异铜厚线路即:阶梯线路。

此类铜厚产品现在两种做法:

(1)常规正片制作法,需要在铜面镀一层抗蚀金属保护,再在抗蚀金属表面镀铜,然后将局部铜层加厚,最后整体蚀刻基铜以达到阶梯线路,此方法会在两次铜层之间包含一层抗蚀金属,铜层与铜层之间会被隔开而影响信号的传输。

(2)常规负片制作法,不同厚度铜层在同时制作图形时,在不同铜厚阶梯交界处的抗蚀膜会存在贴膜不牢或者阶梯处空洞气泡问题,蚀刻时蚀刻液可能侵入导致线路受损开路,降低成品率。



技术实现要素:

本发明实施例提供了一种印制电路板的制备方法及装置,用以解决现有技术中在两次铜层之间包含一层抗蚀金属,铜层与铜层之间会被隔开而影响信号的传输的问题。

其具体的技术方案如下:

一种印制电路板的制备方法,所述方法包括:

对印制电路板进行第一次外光成像处理,在所述印制电路板上显影出厚铜区域以及薄铜区域的所有线路;

对第一次外光成像处理的印制电路板进行蚀刻处理,去除显影出的线路上的基铜;

对蚀刻处理后的印制电路板进行第二次外光成像处理,在所述印制电路板上显影出厚铜区域;

对显影厚铜区域的印制电路板进行镀铜处理,以使厚铜区域镀上铜层;

去除所述印制电路板上的干膜,并且印制电路板上的线路两端的引线。

可选的,在对印制电路板进行第一次外光成像处理之后,所述方法还包括:

在所述印制电路板上的线路两端分别连接引线。

可选的,对显影厚铜区域的印制电路板进行镀铜处理,包括:

导通所述线路两端的引线的电流,并对显影厚铜区域的印制电路板。

可选的,所述干膜具体为抗蚀刻膜。

一种印制电路板的制备装置,所述装置包括:

处理模块,用于对印制电路板进行第一次外光成像处理,在所述印制电路板上显影出厚铜区域以及薄铜区域的所有线路;对第一次外光成像处理的印制电路板进行蚀刻处理,去除显影出的线路上的基铜;对蚀刻处理后的印制电路板进行第二次外光成像处理,在所述印制电路板上显影出厚铜区域;对显影厚铜区域的印制电路板进行镀铜处理,以使厚铜区域镀上铜层;

成型装置,用于去除所述印制电路板上的干膜,并且印制电路板上的线路两端的引线。

可选的,所述处理装置,还用于在所述印制电路板上的线路两端分别连接引线。

可选的,所述处理装置,具体用于导通所述线路两端的引线的电流,并对显影厚铜区域的印制电路板。

可选的,所述干膜具体为抗蚀刻膜。

通过上述的方法,能够有效地解决阶梯线路要求的同网络、同线路的差异铜厚问题,此方法只需要通过正片流程拉导线局部镀铜,降低生产成本,提高成品率。同时此方法可以适用于多次覆盖抗蚀膜,多次镀铜的方法,实现两层以上的阶梯线路。

附图说明

图1为本发明实施例中一种印制电路板的制备方法的流程图;

图2为本发明实施例中第一次外光成像后印制电路板的示意图;

图3为本发明实施例中蚀刻之后该印制电路板的示意图;

图4为本发明实施例中第二次外光成像后印制电路板的示意图;

图5为本发明实施例中镀铜后印制电路板的示意图;

图6为本发明实施例中退膜以及去导线处理后印制电路板的示意图;

图7为本发明实施例中一种印制电路板的制备装置的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明,应当理解,本发明实施例以及实施例中的具体技术特征只是对本发明技术方案的说明,而不是限定,在不冲突的情况下,本发明实施例以及实施例中的具体技术特征可以相互组合。

如图1所示为本发明实施例中一种印制电路板的制备方法的流程图,该方法包括:

S101,对印制电路板进行第一次外光成像处理,在所述印制电路板上显影出厚铜区域以及薄铜区域的所有线路;

S102,对第一次外光成像处理的印制电路板进行蚀刻处理,去除显影出的线路上的基铜;

S103,对蚀刻处理后的印制电路板进行第二次外光成像处理,在所述印制电路板上显影出厚铜区域;

S104,对显影厚铜区域的印制电路板进行镀铜处理,以使厚铜区域镀上铜层;

S105,去除所述印制电路板上的干膜,并且印制电路板上的线路两端的引线。

具体来讲,在本发明实施例中,首先按照正常流程,得到需要的初始印制电路板,然后对该印制电路板进行第一次外光成像,从而在印制电路板上显影出厚铜区域以及薄铜区域的所有线路,如图2所示为第一次外光成像之后的印制电路板结构示意图。在图2中,在显影之后,在印制电路板上显影出了所有线路,其中,白色部分为线路基铜,灰色区域为抗蚀膜覆盖区域,黑色线为引线。

这里需要说明是,此处的引线为镀铜时导通线路电流使用,从而保证线路上的镀铜过程。

对第一次外光成像处理的印制电路板进行蚀刻处理,去除显影出的线路上的基铜,从而为镀铜提供条件。该蚀刻之后该印制电路板的结构图如图3所示。

在蚀刻完成之后,在印制电路板的线路表面再次贴服抗蚀膜,并对该印制电路板进行第二次外光成像处理,显影曝光得到如图4所示的显示结构,其中,深灰色部分为抗蚀膜覆盖的区域,在图4中,薄铜区域以及引线都覆盖了抗蚀膜。

在第二次显影之后,对该印制电路板进行镀铜,这样厚铜区域就镀上一定厚度的铜层。如图5所示为镀铜之后的印制电路板的结构示意图,黑色部分为镀铜区域,从而厚铜区域于薄铜区域形成一个阶梯铜层,深灰色部分为抗蚀膜覆盖区域。

最后对该印制电路板进行退膜以及去导线处理,这样剩下最终需要的印制电路板,最终形成的印制电路板如图6所示。

通过上述的方法,能够有效地解决阶梯线路要求的同网络、同线路的差异铜厚问题,此方法只需要通过正片流程拉导线局部镀铜,降低生产成本,提高成品率。同时此方法可以适用于多次覆盖抗蚀膜,多次镀铜的方法,实现两层以上的阶梯线路。

对应本发明实施例中,对应一种印制电路板的制备方法,还提供了一种印制电路板的制备装置,如图7所示为本发明实施例中一种印制电路板的制备装置,包括:

处理模块701,用于对印制电路板进行第一次外光成像处理,在所述印制电路板上显影出厚铜区域以及薄铜区域的所有线路;对第一次外光成像处理的印制电路板进行蚀刻处理,去除显影出的线路上的基铜;对蚀刻处理后的印制电路板进行第二次外光成像处理,在所述印制电路板上显影出厚铜区域;对显影厚铜区域的印制电路板进行镀铜处理,以使厚铜区域镀上铜层;

成型装置702,用于去除所述印制电路板上的干膜,并且印制电路板上的线路两端的引线。

进一步,在本发明实施例中,所述处理装置701,还用于在所述印制电路板上的线路两端分别连接引线。

进一步,在本发明实施例中,所述处理装置701,具体用于导通所述线路两端的引线的电流,并对显影厚铜区域的印制电路板。

进一步,在本发明实施例中,所述干膜具体为抗蚀刻膜。

尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

再多了解一些
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