本发明涉及pcb电路板钻孔工艺，具体涉及一种基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺。
背景技术：
在pcb板的制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由钻机来钻设，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层而实现电连接。但是，某些镀通孔的端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，会造成信号传输的反射、散射、延迟等，会给信号带来“失真”的问题。这就需要对镀通孔进一步加工，即背钻。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”，故一般对pcb板上未塞孔的通孔都要进行背钻。背钻对于信号的传输非常重要，但由于加工要求及精度较高，操作过程中很容易漏钻，对背钻孔的深度不好控制，而目前检测背钻孔深度的方法主要是通过人工对指定的电路板层次进行切片再使用显微镜观测背钻孔的深度及层次是否满足要求。
除了通孔加工，在pcb板的制造过程中还包括盲孔加工，且盲孔加工的精度高于通孔加工，一旦盲孔的深度发送误差就会造成pcb板功率不齐等严重问题。
现有技术在进行盲孔加工时，都是通过传感器对钻孔进行深度检测，然后根据检测深度孔至钻孔机进行加工，其缺点在于：由于同一个pcb板上会出现多个盲孔的情况，如果对每一个盲孔分别设置检测传感器，则传感器成本增加，其次多个传感器检测以后的数据汇集到钻孔机控制中心会使得钻孔机计算难度增加，不利于钻孔机的控制，然而盲孔加工属于精密加工，如此势必造成加工精度不达标，造成大量残次品从而使得成本增加，材料浪费。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，使用面感应技术对pcb电路板的钻孔深度进行区域化检测，使其检测参数简化，提高了加工精度，增加了产品的合格率减少材料浪费。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，其包括以下步骤：
机面检查：检查钻孔机工作台面，保证工作台面平整光滑；
基板固定：将待加工的pcb电路板放置在工作台上并用销钉固定；
加工位置设定：设置钻孔机加工位置参数；
面感应深度设定：根据钻孔深度设置面感应深度参数；
钻孔加工：完成上述步骤后启动钻孔机进行钻孔加工，加工过程中使用面感应技术持续监测钻孔深度；
深度测试：停止钻孔测试钻孔深度；
钻孔再加工：基于深度测试的结果，如果深度达标则结束钻孔，否则重复钻孔加工和深度测试步骤直至钻孔深度达标为止。
进一步的，所述的面感应深度设定具体包括以下子步骤：
s01：根据钻孔的位置一起钻孔的深度对待加工的pcb电路板进行区域划分；
s02：对划分的区域进行编号，并对每个区域分别设置面感应深度参数。
进一步的，所述的钻孔加工步骤中具体包括以下子步骤：
s11：设定钻孔机钻孔深度基准值并启动钻孔机使其进入钻孔状态；
s12：基于面感应技术检测钻孔深度并将检测结果发送给钻孔机；
s13：将检测到的钻孔深度与基准值进行对比，当钻孔深度逼近基准值时控制钻孔机转速使其进入慢加工状态。
进一步的，所述的当钻孔深度逼近基准值时是指钻孔深度小于基准值的范围为0.1-0.5微米之间。
进一步的，所述的深度测试步骤中具体包括使用面感应技术进行钻孔深度检测，其检测精度为±0.05微米。
更进一步的，还包括一个产品检验步骤，将加工后的pcb电路板批量置于传送带上送至检测台，所述检测台置于面感应检测之下，使用面感应技术对加工后的pcb电路板的钻孔深度进行批量检测。
进一步的，所述传送带由行程开关控制，加工后的pcb电路板被送至检测台以后行程开关控制传送带停止并进入检测状态，其检测时间为3-5秒。
进一步的，还包括着色喷枪，所述着色喷枪安装在检测台侧面，当检测到不合格产品时由控制器控制着色喷枪对该不合格产品进行着色标记。
进一步的，所述着色喷枪内的着色剂为有机着色剂，其易溶于有机溶剂。
本发明的有益效果是：本发明中通过面感应技术对pcb电路板进行区域性的钻孔深度检测，简化了多个传感器对钻孔单一检测造成的检测参数数据，使得钻孔机的控制变得更加简化，增强了钻孔机对钻头的控制，使其钻孔精度得到提升。
附图说明
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，
基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，其包括以下步骤：
机面检查：检查钻孔机工作台面，保证工作台面平整光滑；清除工作台上的颗粒物，调整工作台的水平度，使其接近于绝对水平，如果不能达到绝对水平测量出气误差，标记未数据a。
基板固定：将待加工的pcb电路板放置在工作台上并用销钉固定，固定的时候按对角线进行固定；
加工位置设定：设置钻孔机加工位置参数，及设置钻孔机钻头着点的位置；
面感应深度设定：根据钻孔深度设置面感应深度参数，根据机面检查步骤中工作台面的水平度设置参数，并结合数据a进行参数补偿设置；
钻孔加工：完成上述步骤后启动钻孔机进行钻孔加工，加工过程中使用面感应技术持续监测钻孔深度；
深度测试：停止钻孔测试钻孔深度；
钻孔再加工：基于深度测试的结果，如果深度达标则结束钻孔，否则重复钻孔加工和深度测试步骤直至钻孔深度达标为止。
进一步的，所述的面感应深度设定具体包括以下子步骤：
s01：根据钻孔的位置一起钻孔的深度对待加工的pcb电路板进行区域划分；
s02：对划分的区域进行编号，并对每个区域分别设置面感应深度参数。
进一步的，所述的钻孔加工步骤中具体包括以下子步骤：
s11：设定钻孔机钻孔深度基准值并启动钻孔机使其进入钻孔状态；
s12：基于面感应技术检测钻孔深度并将检测结果发送给钻孔机；
s13：将检测到的钻孔深度与基准值进行对比，当钻孔深度逼近基准值时控制钻孔机转速使其进入慢加工状态。
进一步的，所述的当钻孔深度逼近基准值时是指钻孔深度小于基准值的范围为0.1-0.5微米之间。
进一步的，所述的深度测试步骤中具体包括使用面感应技术进行钻孔深度检测，其检测精度为±0.05微米。
更进一步的，还包括一个产品检验步骤，将加工后的pcb电路板批量置于传送带上送至检测台，所述检测台置于面感应检测之下，使用面感应技术对加工后的pcb电路板的钻孔深度进行批量检测。
进一步的，所述传送带由行程开关控制，加工后的pcb电路板被送至检测台以后行程开关控制传送带停止并进入检测状态，其检测时间为3-5秒。
进一步的，还包括着色喷枪，所述着色喷枪安装在检测台侧面，当检测到不合格产品时由控制器控制着色喷枪对该不合格产品进行着色标记。
进一步的，所述着色喷枪内的着色剂为有机着色剂，其易溶于有机溶剂。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。