本发明涉及印制线路板生产技术领域，尤其涉及一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法。
背景技术：
在线路板制作过程中，阻焊曝光时为避免出现曝光不良问题，需保证菲林与线路板贴合紧密，曝光过程中通过抽真空的方式排除线路板与菲林中的空气从而使两者贴合紧密；但在曝光过程中线路板与曝光机台面相互贴紧挤压，与线路板贴合紧密的菲林受到挤压力时会在阻焊油墨表面形成“菲林印”，且“菲林印”主要形成在线路板进行第一面曝光时，与曝光机台面贴紧的线路板另一面上；有“菲林印”的阻焊油墨处光泽度差，影响线路板的整体外观。
现有的解决“菲林印”的方法，一般是通过对线路板加烤3-5分钟，但此加烤工序容易造成预烤过度产生显影不净的问题，同时加烤的工序增加了线路板的制作流程，降低了线路板的生产效率。
技术实现要素：
本发明针对现有的线路板在制作过程中阻焊曝光时存在“菲林印”的问题，提供一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，该方法解决了阻焊曝光时存在“菲林印”的问题，避免了“菲林印”引起线路板的板面不美观。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。
优选地，所述曝光垫板的上下表面均设有阻焊油墨层。
优选地，所述曝光垫板尺寸大于所述线路板尺寸。
优选地，所述曝光垫板尺寸为所述曝光机台面所能容纳的最大尺寸。
优选地，所述曝光垫板的板厚为0.8-1.2mm。
一种如上所述的曝光垫板的制作方法，包括以下步骤：
s1、开料：按设计要求的尺寸开出基板；
s2、蚀刻：蚀刻掉基板上的铜层；
s3、制作阻焊油墨层：在基板的单面或双面上印刷阻焊油墨，并依次经过预烤和曝光的工序使阻焊油墨形成阻焊油墨层；
优选地，步骤s2和s3之间，还包括步骤s21：阻焊前处理，对基板板面进行清洁和微粗化处理。
优选地，步骤s3中，印刷阻焊油墨时采用气压喷涂或静电喷涂方式。
优选地，所述阻焊油墨层的厚度为30-40μm。
优选地，步骤s3中，所述预烤为在72-78℃中烤60min；阻焊油墨进行曝光时不用贴菲林，对整板阻焊油墨进行全部曝光，曝光量为1000mj/cm2。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板的另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，曝光垫板上设有阻焊油墨层，该阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序，而未经过后烘烤的工序，这样可使油墨稳定下来形成阻焊油墨层，且阻焊油墨层还未完全固化，在线路板的另一面与曝光机台面相互挤压时，利用曝光垫板上的阻焊油墨层因未完全固化而具有比较软的特性，起到缓冲的作用，降低了线路板上菲林所受到的挤压力，避免在线路板阻焊层上形成“菲林印”。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种线路板的制作方法，尤其是其中防止在阻焊层上形成菲林印的方法，包括以下步骤：
(1)根据现有技术，依次经过开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生产板；具体如下：
a、按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mmh/h。
b、制作内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil，然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
c、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片和铜箔按要求叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。
e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
f、全板电镀：以1.8asd的电流密度全板电镀20min。
g、制作外层线路(正片工艺)：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8asd×60min，镀锡的电镀参数：1.2asd×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(2)制作阻焊层：根据现有技术并按设计要求在生产板上印刷阻焊油墨，阻焊油墨依次经过预烤和曝光工序形成阻焊层；阻焊油墨用半自动或全自动曝光机进行曝光时，采取单面曝光方式，对生产板的第一面进行曝光时，在生产板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，曝光垫板与生产板相向的一面设有阻焊油墨层，阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工使阻焊油墨层稳定下来但还未完全固化，在生产板另一面与曝光机台面相互挤压时，利用曝光垫板上的阻焊油墨层因未完全固化而具有比较软的特性，起到缓冲的作用，降低了生产板上菲林所受到的挤压力，避免在生产板阻焊层上形成“菲林印”；在对生产板第二面进行曝光时，用同样的方法在生产板的第一面和曝光机台面之间设置曝光垫板。
其中，可在曝光垫板的上下表面均设置阻焊油墨层，起到双面缓冲的作用，能够进一步降低生产板上菲林所受到的挤压力。
其中，曝光垫板尺寸大于生产板尺寸；曝光垫板尺寸一般为曝光机台面所能容纳的最大尺寸；曝光垫板的板厚为0.8-1.2mm。
(3)表面处理、检测与成型：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
还提供了一种如上所述的曝光垫板的制作方法，包括以下步骤：
s1、开料：按曝光机台面所能容纳的最大尺寸开出基板；
s2、蚀刻：蚀刻掉基板上的铜层；
s21、阻焊前处理：对基板板面进行清洁和微粗化处理，以便后续增强板面与阻焊油墨的结合力，防止甩油；
s3、制作阻焊油墨层：在基板的单面或双面上印刷阻焊油墨，并依次经过预烤和曝光的工序使阻焊油墨形成阻焊油墨层，阻焊油墨层的厚度为30-40μm；预烤为在72-78℃中烤60min；阻焊油墨进行曝光时不用贴菲林，采用全自动曝光机对整板阻焊油墨进行全部曝光，曝光量为1000mj/cm2；使用该预烤和曝光的参数能使阻焊油墨稳定下来形成阻焊油墨层，并且阻焊油墨层未完全固化使其有偏软的特性，能够起到缓冲的作用。
其中，步骤s3中，印刷阻焊油墨时采用气压喷涂或静电喷涂方式，避免板边聚油问题，且阻焊油墨与基板表面之间有较好的结合力，阻焊油墨不会脱落。
于其它实施例中，曝光垫板可采用无铜基板进行制作，减少了对有铜基板进行蚀刻的步骤；无铜基板开料后直接进行阻焊前处理，然后在无铜基板的单面或双面上印刷油墨，并经过预烤及曝光工序固化后在无铜基板上形成阻焊油墨层；其中，预烤的参数和曝光的参数不变。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。