技术特征：
技术总结
本发明属于抑制爬银技术领域，为解决现有的化银工艺中爬银严重，影响电路板使用性能的技术问题。本发明提供一种化银工艺中爬银的抑制方法，一种化银工艺中爬银的抑制方法，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑制处理后的电路板。本发明的化银工艺中爬银的抑制方法，采用有机醇胺对待化银电路板进行处理，实现了在化银工艺中有效抑制爬银的目的；本发明使用方便，操作简单，且效率高，成本低。
技术研发人员：陈志春
受保护的技术使用者：陈志春
技术研发日：2017.07.12
技术公布日：2017.09.15