一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法与流程

文档序号:11254729
一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法与流程

本发明涉及印刷电路板技术领域,特别涉及一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法。



背景技术:

目前现有产品的电池连接器经常会出现焊接不良,有时不良率甚至高达30%左右。如图1中标记A和标记B的区域为不良Pin脚的位置。针对现有的电池连接器来说,为了能提高焊接效果,就必须要增加焊接的时间,然而,增加焊接时间的话,就会造成铜箔受热时间过长,从而导致铜皮掉落,造成板卡报废。



技术实现要素:

为克服现有技术中存在的问题,本发明提供了一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:该种解决焊接不良的电池连接器,包括PCB,PCB上设有若干Pin脚插孔,Pin脚插在对应位置的Pin脚插孔内,部分Pin脚与PCB间设有铜箔,Pin脚插孔外的铜箔为线条状,线条状的铜箔一端接触Pin脚,铜箔的其余部分贴附固定在PCB上。

进一步地,所述线条状的铜箔有一条。

进一步地,所述线条状的铜箔包括若干条。

一种解决焊接不良的电池连接器的制作方法,包括以下步骤:

步骤S1:对PCB钻通孔/盲孔,部分通孔作为Pin脚插孔;

步骤S2:沉铜,对步骤S1中钻的通孔/盲孔进行孔内沉铜以形成孔内铜箔;

步骤S3:沉铜,对步骤S1中钻的通孔/盲孔进行孔外沉铜以形成孔外铜箔;孔外铜箔为线条状铜箔,线条状铜箔的一端与步骤S2中的孔内铜箔连为一体;

步骤S4:将Pin脚插入经过沉铜的Pin脚插孔内。

进一步地,在进行步骤S2之前对步骤S1中钻的通孔/盲孔进行磨孔、溶胀和去玷污处理。

进一步地,所述线条状铜箔的宽度小于Pin脚插孔直径的二分之一。

综上,本发明实施例的有益效果如下:

经过确认与分析,此电池连接器PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)Layout(设计、布局)区域铜箔面积太大(图2),即连接器Pin脚处的铜箔面积较大,导致Pin(物料本体引脚)脚在上锡的过程中,由于大部分热量被大铜箔吸收走,从而导致Pin脚不上锡,造成焊接不良。由于该发明在其他部件保持不变的条件下将铜箔面积变小,及有原来的面式铜箔改为线条式铜箔,从而实现了对焊接区域铜箔吸收热量的降低,提升了上锡的效果,保证了焊接质量。也就是说,将所焊接区域的大铜箔面积减小,降低铜箔本身所吸收的热量,当铜箔面积减少后,其吸收的能力也就减少,同时,连接器焊接的Pin脚散热也就慢了,从而达到满足上锡要求的效果。

由于该发明实施例线条状的铜箔吸收热量较少,在进行同一上锡操作过程中减少了上锡所需时间,提高了上锡效率。

由于该发明实施例线条状的铜箔吸收热量较少,降低了散热速度,给焊接提供了充分的润展时间,因此Pin脚焊接牢固,避免了焊接不良的发生。

该发明实施例适用于所有带有该种连接器的板卡,有效的解决了电池连接器的焊接不良问题,降低了因为不良而带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等。该发明实施例的有益效果还表现在:有效的加强了良品的产出,从而增加了产能效益,带来较大的经济效益。

附图说明

图1为现有电池连接器焊接不良结构示意图;

图2为现有结构中Pin脚位置铜箔的设计图;

图3为本发明中Pin脚位置一条铜箔的设计图;

图4为本发明中Pin脚位置若干条铜箔的设计图。

图中:

1PCB、2Pin脚、3铜箔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明,所举实施例仅用于解释本发明,并非以此限定本发明的保护范围。

该发明设计的解决焊接不良的电池连接器,包括PCB1,PCB1上设有若干Pin脚插孔,Pin脚2插在对应位置的Pin脚插孔内,部分Pin脚2与PCB1间设有铜箔3,Pin脚插孔外的铜箔3为线条状,线条状的铜箔3一端接触Pin脚2,铜箔3的其余部分贴附固定在PCB1上。

实施例一:如图3所示,线条状的铜箔有一条,且线条状铜箔3的宽度小于Pin脚插孔直径的二分之一。线条状的铜箔吸收热量较少,降低了散热速度,给焊接提供了充分的润展时间,因此Pin脚焊接牢固,避免了焊接不良的发生。

实施例二:如图4所示,线条状的铜箔包括若干条。且每条线条状铜箔3的宽度小于Pin脚插孔直径的二分之一。线条状的铜箔吸收热量较少,降低了散热速度,给焊接提供了充分的润展时间,因此Pin脚焊接牢固,避免了焊接不良的发生。

一种解决焊接不良的电池连接器的制作方法,包括以下步骤:

步骤S1:对PCB1钻通孔/盲孔,部分通孔作为Pin脚插孔。为了保证沉铜的效果,对钻的通孔/盲孔进行磨孔、溶胀和去玷污处理,防止通孔/盲孔内存在毛刺、气泡和残渣等。经过磨孔处理将孔内的毛刺去除。经过溶胀处理将气泡去除,同时使得通孔/盲孔内壁更为紧实,减少沉铜步骤中铜的浪费。通过去玷污处理将孔内的残渣等杂物除去,便于沉铜步骤中铜箔3的形成。

步骤S2:沉铜,对步骤S1中钻的通孔/盲孔进行孔内沉铜以形成孔内铜箔3。

步骤S3:沉铜,对步骤S1中钻的通孔/盲孔进行孔外沉铜以形成孔外铜箔3。孔外铜箔3为线条状铜箔3,线条状铜箔3的一端与步骤S2中的孔内铜箔3连为一体。在保证铜箔3起到导电体作用的同时,为了尽可能的减少铜箔3对上锡过程中热量的吸收,线条状铜箔3的宽度小于Pin脚插孔直径的二分之一。

步骤S4:将Pin脚2插入经过沉铜的Pin脚插孔内。

本发明的创新点不仅在于解决了背景技术中提到的问题,更重要的是,本发明找到了电池连接器经常会出现焊接不良的原因。

经过确认与分析,此电池连接器PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)Layout(设计、布局)区域铜箔面积太大(图2),即连接器Pin脚处的铜箔面积较大,导致Pin(物料本体引脚)脚在上锡的过程中,由于大部分热量被大铜箔吸收走,从而导致Pin脚不上锡,造成焊接不良。由于该发明在其他部件保持不变的条件下将铜箔面积变小,及有原来的面式铜箔改为线条式铜箔,从而实现了对焊接区域铜箔吸收热量的降低,提升了上锡的效果,保证了焊接质量。也就是说,将所焊接区域的大铜箔面积减小,降低铜箔本身所吸收的热量,当铜箔面积减少后,其吸收的能力也就减少,同时,连接器焊接的Pin脚散热也就慢了,从而达到满足上锡要求的效果。

上述实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域相关技术人员对本发明的各种变形和改进,均应扩入本发明权利要求书所确定的保护范围内。

再多了解一些
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1