一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法与流程

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法。

背景技术：

目前现有产品的电池连接器经常会出现焊接不良，有时不良率甚至高达30％左右。如图1中标记a和标记b的区域为不良pin脚的位置。针对现有的电池连接器来说，为了能提高焊接效果，就必须要增加焊接的时间，然而，增加焊接时间的话，就会造成铜箔受热时间过长，从而导致铜皮掉落，造成板卡报废。

技术实现要素：

为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：该种解决焊接不良的电池连接器，包括pcb，pcb上设有若干pin脚插孔，pin脚插在对应位置的pin脚插孔内，部分pin脚与pcb间设有铜箔，pin脚插孔外的铜箔为线条状，线条状的铜箔一端接触pin脚，铜箔的其余部分贴附固定在pcb上。

进一步地，所述线条状的铜箔有一条。

进一步地，所述线条状的铜箔包括若干条。

一种解决焊接不良的电池连接器的制作方法，包括以下步骤：

步骤s1：对pcb钻通孔/盲孔，部分通孔作为pin脚插孔；

步骤s2：沉铜，对步骤s1中钻的通孔/盲孔进行孔内沉铜以形成孔内铜箔；

步骤s3：沉铜，对步骤s1中钻的通孔/盲孔进行孔外沉铜以形成孔外铜箔；孔外铜箔为线条状铜箔，线条状铜箔的一端与步骤s2中的孔内铜箔连为一体；

步骤s4：将pin脚插入经过沉铜的pin脚插孔内。

进一步地，在进行步骤s2之前对步骤s1中钻的通孔/盲孔进行磨孔、溶胀和去玷污处理。

进一步地，所述线条状铜箔的宽度小于pin脚插孔直径的二分之一。

综上，本发明实施例的有益效果如下：

经过确认与分析，此电池连接器pcb(printedcircuitboard印刷电路板)layout(设计、布局)区域铜箔面积太大(图2)，即连接器pin脚处的铜箔面积较大，导致pin(物料本体引脚)脚在上锡的过程中，由于大部分热量被大铜箔吸收走，从而导致pin脚不上锡，造成焊接不良。由于该发明在其他部件保持不变的条件下将铜箔面积变小，及有原来的面式铜箔改为线条式铜箔，从而实现了对焊接区域铜箔吸收热量的降低，提升了上锡的效果，保证了焊接质量。也就是说，将所焊接区域的大铜箔面积减小，降低铜箔本身所吸收的热量，当铜箔面积减少后，其吸收的能力也就减少，同时，连接器焊接的pin脚散热也就慢了，从而达到满足上锡要求的效果。

由于该发明实施例线条状的铜箔吸收热量较少，在进行同一上锡操作过程中减少了上锡所需时间，提高了上锡效率。

由于该发明实施例线条状的铜箔吸收热量较少，降低了散热速度，给焊接提供了充分的润展时间，因此pin脚焊接牢固，避免了焊接不良的发生。

该发明实施例适用于所有带有该种连接器的板卡，有效的解决了电池连接器的焊接不良问题，降低了因为不良而带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等。该发明实施例的有益效果还表现在：有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，带来较大的经济效益。

附图说明

图1为现有电池连接器焊接不良结构示意图；

图2为现有结构中pin脚位置铜箔的设计图；

图3为本发明中pin脚位置一条铜箔的设计图；

图4为本发明中pin脚位置若干条铜箔的设计图。

图中：

1pcb、2pin脚、3铜箔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。

该发明设计的解决焊接不良的电池连接器，包括pcb1，pcb1上设有若干pin脚插孔，pin脚2插在对应位置的pin脚插孔内，部分pin脚2与pcb1间设有铜箔3，pin脚插孔外的铜箔3为线条状，线条状的铜箔3一端接触pin脚2，铜箔3的其余部分贴附固定在pcb1上。

实施例一：如图3所示，线条状的铜箔有一条，且线条状铜箔3的宽度小于pin脚插孔直径的二分之一。线条状的铜箔吸收热量较少，降低了散热速度，给焊接提供了充分的润展时间，因此pin脚焊接牢固，避免了焊接不良的发生。

实施例二：如图4所示，线条状的铜箔包括若干条。且每条线条状铜箔3的宽度小于pin脚插孔直径的二分之一。线条状的铜箔吸收热量较少，降低了散热速度，给焊接提供了充分的润展时间，因此pin脚焊接牢固，避免了焊接不良的发生。

一种解决焊接不良的电池连接器的制作方法，包括以下步骤：

步骤s1：对pcb1钻通孔/盲孔，部分通孔作为pin脚插孔。为了保证沉铜的效果，对钻的通孔/盲孔进行磨孔、溶胀和去玷污处理，防止通孔/盲孔内存在毛刺、气泡和残渣等。经过磨孔处理将孔内的毛刺去除。经过溶胀处理将气泡去除，同时使得通孔/盲孔内壁更为紧实，减少沉铜步骤中铜的浪费。通过去玷污处理将孔内的残渣等杂物除去，便于沉铜步骤中铜箔3的形成。

步骤s2：沉铜，对步骤s1中钻的通孔/盲孔进行孔内沉铜以形成孔内铜箔3。

步骤s3：沉铜，对步骤s1中钻的通孔/盲孔进行孔外沉铜以形成孔外铜箔3。孔外铜箔3为线条状铜箔3，线条状铜箔3的一端与步骤s2中的孔内铜箔3连为一体。在保证铜箔3起到导电体作用的同时，为了尽可能的减少铜箔3对上锡过程中热量的吸收，线条状铜箔3的宽度小于pin脚插孔直径的二分之一。

步骤s4：将pin脚2插入经过沉铜的pin脚插孔内。

本发明的创新点不仅在于解决了背景技术中提到的问题，更重要的是，本发明找到了电池连接器经常会出现焊接不良的原因。

经过确认与分析，此电池连接器pcb(printedcircuitboard印刷电路板)layout(设计、布局)区域铜箔面积太大(图2)，即连接器pin脚处的铜箔面积较大，导致pin(物料本体引脚)脚在上锡的过程中，由于大部分热量被大铜箔吸收走，从而导致pin脚不上锡，造成焊接不良。由于该发明在其他部件保持不变的条件下将铜箔面积变小，及有原来的面式铜箔改为线条式铜箔，从而实现了对焊接区域铜箔吸收热量的降低，提升了上锡的效果，保证了焊接质量。也就是说，将所焊接区域的大铜箔面积减小，降低铜箔本身所吸收的热量，当铜箔面积减少后，其吸收的能力也就减少，同时，连接器焊接的pin脚散热也就慢了，从而达到满足上锡要求的效果。

上述实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行的描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域相关技术人员对本发明的各种变形和改进，均应扩入本发明权利要求书所确定的保护范围内。

技术特征：

技术总结
一种解决焊接不良的电池连接器及制作方法，Pin脚与PCB间设有铜箔，Pin脚插孔外的铜箔为线条状，线条状的铜箔一端接触Pin脚，铜箔的其余部分贴附固定在PCB上。制作步骤：S1：对PCB钻通孔/盲孔，部分通孔作为Pin脚插孔；S2：沉铜，形成孔内铜箔；S2：沉铜，形成孔外铜箔；S4：将Pin脚插入经过沉铜的Pin脚插孔内。在其他部件保持不变的条件下将铜箔面积变小，及有原来的面式铜箔改为线条式铜箔，从而实现了对焊接区域铜箔吸收热量的降低，提升了上锡的效果，保证了焊接质量。也就是说，将所焊接区域的大铜箔面积减小，降低铜箔本身所吸收的热量，当铜箔面积减少后，其吸收的能力也就减少，同时，连接器焊接的Pin脚散热也就慢了，从而达到满足上锡要求的效果。

技术研发人员：张小行
受保护的技术使用者：郑州云海信息技术有限公司
技术研发日：2017.07.20
技术公布日：2017.09.15