一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法与流程

文档序号:11216804阅读:1515来源:国知局
一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法与流程

本发明涉及一种柔性印刷电路板及制作方法,属于印刷电路板技术领域,特别涉及一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法。



背景技术:

柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuit,fpc)自问世以来,由于具有轻薄、灵活、占用空间小、弯折自由度高等优点而广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等产品领域。特别是在光通信领域,在光电器件和光电模块的小型化、高集成、高速率的要求下,fpc的应用越来越多,同时也对fpc的可靠性、耐弯折性等要求也越来越高。

高速光通信模块生产中,fpc一端焊接在光器件上,另一端金手指焊接在模块pcb板上,经常需要弯折fpc以完成模块装配。通常提高fpc耐弯折能力的做法是采用耐弯折的基材或是如图1所示铜层在焊盘处做水滴状处理等方式,这些方式固然能提高fpc本身的耐弯折性能,但却忽视了焊接之后fpc耐弯折能力的考虑。事实上,高速光通信模块中多数由于fpc问题导致的失效都是由于fpc焊接之后多次弯折下在焊盘位置铜箔和焊锡交界处(列如图1中的矩形框“4”处)由于弯折应力产生的微裂纹在长期工作中裂纹扩大直至完全断路而导致的器件失效。fpc焊接之后,由于焊盘已经被固定,且焊盘位置铜箔和焊锡交界处会有明显的高度差异和材料差异,弯折产生的应力大部分都作用在“4”处,多次弯折后此处也最容易断裂。目前也有技术人员提出了诸如在fpc的金手指处做波浪形焊盘开窗、在内有焊接元器件的fpc两侧额外增加两条预置焊料的长条状焊盘来保护fpc内部焊接的元器件等方法。前一种方法仅对金手指位置做了保护,对金手指外的焊盘没做处理,抗弯折效果不明显;后一种方法仅适用于内有焊接元器件的fpc,且仅对fpc内部的元器件做了保护,此外额外增加预置焊料焊盘不仅工艺复杂,而且焊接后的长条状焊盘会形成一大块无法弯折的区域,使得fpc的可弯折性有所降低。事实上,fpc的耐弯折能力是由焊接后其抗弯折能力最差的铜箔决定的,如何提高fpc焊接后其抗弯折能力最差铜箔的耐弯折能力才是增强fpc耐弯折能力的最好方法。

另外在高速光通信模块中,用于高频信号传输的fpc由于阻抗匹配的要求,其射频线如图3的“7”所示,铜箔往往都是fpc中最细的,在弯折过程中也最容易断裂,如何提高其耐弯折能力也是需要解决的问题。



技术实现要素:

本发明主要是解决现有技术所存在的上述的技术问题,提供了一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法。该电路板及制作方法通过改变fpc焊接后抗弯折能力最差的位置,避免弯折应力直接作用在抗弯折能力最差的位置上,提高了焊接后的耐弯折能力。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种耐弯折的柔性印刷电路板,包括:铜线以及焊盘,所述铜线以一定角度弯曲后连接于所述焊盘上。

优选的,上述的一种耐弯折的柔性印刷电路板,所述铜线以s型绕弯连接于所述焊盘上。

一种耐弯折的柔性印刷电路板,包括:射频线路、宽线路;用于连接宽线路的焊盘长于用于连接射频线的焊盘。

优选的,上述的一种耐弯折的柔性印刷电路板,用于连接宽线路的焊盘比用于连接射频线的焊盘长0.1~1mm。

一种耐弯折的柔性印刷电路板,包括:弯折区焊盘、射频线焊盘;

在所述弯折区焊盘中,铜线以一定角度弯曲后连接于弯折区焊盘上;

在所述射频线焊盘中,用于连接宽线路的焊盘长于用于连接射频线的焊盘。

一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法,包括:铜线以及焊盘,所述铜线以一定角度弯曲后连接于所述焊盘上,

优选的,上述的一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法,所述铜线以s型绕弯连接于所述焊盘上。

一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法,包括:射频线路、宽线路;加长宽线路的焊盘,使其长于用于连接射频线的焊盘。

优选的,上述的一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法,用于连接宽线路的焊盘比用于连接射频线的焊盘长0.1~1mm。

一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法,包括:弯折区焊盘制作步骤、射频线焊盘制作步骤;

在所述弯折区焊盘制作步骤中,铜线以一定角度弯曲后连接于弯折区焊盘上;

在所述射频线焊盘制作步骤中,用于连接宽线路的焊盘开窗长于用于连接射频线的焊盘开窗。

因此,本发明具有如下优点:采用了将弯折应力最大的铜线连接焊盘时绕s弯的设计,使得焊接完成后此铜线与焊锡交界处在弯折时不直接受弯折应力作用,这样fpc弯折时铜线与焊锡交界处所受应力远小于弯折应力,耐弯折能力大幅提高。同时,通过加长其他宽线路焊盘开窗,使其他宽线路焊盘开窗比射频线焊盘开窗要长的方式,使得fpc弯折时的大部分应力都转移到其他耐弯折能力更强的宽线路铜箔上,线宽最窄的射频线路所受应力自然就小,耐弯折能力自然大大增强。

附图说明

图1为常规fpc在弯折区焊盘处的布线示意图。

图2为本发明所述fpc在弯折区焊盘处的布线示意图。

图3为常规fpc在射频线路的焊盘处的示意图。

图4为本发明所述fpc在射频线路的焊盘处的示意图。

图中:1弯折应力最大也最易断裂的铜线;2焊接后的焊盘;3fpc;4弯折时应力集中区域;5射频线路旁的较宽地线焊盘;6射频线路焊盘;7射频线路铜箔;8焊接后铜线与焊锡交界区域。

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例:

如图2,相较于图1的铜线直线连接焊盘导致fpc焊接后铜箔和焊锡交界区域8与弯折时应力集中区域4在一平面上,本发明将弯折应力最大的铜线连接焊盘时绕s弯再连接焊盘,使得fpc焊接后铜箔和焊锡交界区域8与弯折时应力集中区域4不在一平面上,这样fpc焊接完成后,弯折铜线与焊锡交界处在弯折时不直接受弯折应力作用,即使fpc反复弯折,弯折应力都主要由区域4来承担,位置8承受的弯折应力就很小,即使区域4在反复弯折后产生疲劳断裂,区域8仍能保持其电路连通,从而增强fpc耐弯折能力,提高了其可靠性。

如图4,fpc在射频线端,加长相邻的地线焊盘长度,使地线焊盘长度比射频线焊盘长度要长。而fpc的地线由于阻抗和信号质量的考虑,往往设计的最宽,其抗弯折能力也最强。通过加长地线焊盘长度,使得地线焊盘比射频线的焊盘要长0.1~1mm(如图4中的d),这样fpc焊接完成后,在弯折时的应力主要集中在地线铜箔与焊锡交界处(如同4中的4),这就使得fpc在弯折时最脆弱的射频线铜箔与焊锡交界处8离应力集中区域4有0.1~1mm的间隔(如图4中的d),弯折时最脆弱的射频线铜箔与焊锡交界处8不直接受应力作用,其断裂风险大大降低。虽然fpc焊接之后应力集中区域4虽然也是地线铜箔与焊锡交界处,但地线铜箔往往是fpc中最宽的,其焊接后的抗弯折能力也最强,这就将fpc焊接之后弯折断裂的风险从最细的射频线铜箔转移到最粗的地线铜箔上,保护了最脆弱的射频线铜箔与焊锡交界处,大大提高了pfc的耐弯折能力。

通过上述步骤,fpc首尾两端的耐弯折能力大大加强,弯折可靠性也进一步增强,可以极大的避免由于fpc在弯折后焊盘虚断导致的产品失效,可以广泛应用在高速光通信、汽车电子等相关产品中。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

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