一种保护壳的制作方法

本发明涉及电子产品配件，特别涉及一种保护壳。

背景技术：

随着科技的发展，电子产品已成为人们生活中必不可少的物品，而围绕电子产品衍生出来的配件也具有一定的市场，在其中，发展较为迅速的是外形多样，功能丰富的保护壳。保护壳的主要功能为防摔、防刮、防水和防震，由于电子产品长时间使用会发热严重，为了便于电子产品散热，现有保护壳的材料通常采用高导热材料。

但是，当电子产品处于温度较低的环境时，电池在低温环境下会产生放电不良，因此，需要对电子产品进行保温，甚至增温处理，而现有由高导热材料制成的保护壳无法对电子产品进行保温。

因此，亟需一种兼顾散热和保温功能的保护壳以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种保护壳，用以至少部分解决现有保护壳不能兼顾散热和保温功能的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种保护壳，包括框架和背板，所述框架和所述背板围成容纳空间，所述框架包括第一保温层和第一散热层，所述第一保温层和第一散热层在所述框架的高度的方向上层叠设置；所述背板包括第二保温层和第二散热层，所述第二保温层和所述第二散热层在所述背板的高度方向上层叠设置；

所述背板和所述框架可拆卸连接，以使所述第二保温层或所述第二散热层朝向所述容纳空间。

优选的，所述第一保温层和所述第二保温层的材料的导热率小于或等于1w/mk，所述第一散热层和所述第二散热层的材料的导热率大于或等于4w/mk。

优选的，所述第一散热层和所述第二散热层的材料为导电材料。

优选的，所述框架包括边框和多个平行且间隔设置的第一支撑条，所述边框的第一边与所述背板连接的一侧具有开口，所述第一支撑条的一端与所述边框的第二边相连，所述第二边与所述第一边相对设置；

所述背板包括连接条和多个第二支撑条，各所述第二支撑条平行且间隔设置，且所述第二支撑条的一端与所述连接条相连；

其中，部分所述第二支撑条与所述第一支撑条卡合连接，另一部分所述第二支撑条与所述边框和所述第一支撑条卡合连接，第二支撑条。

优选的，各所述第一支撑条的宽度相等。

优选的，各所述第二支撑条的宽度相等。

优选的，所述第一支撑条与所述第二支撑条的宽度相等。

优选的，所述框架和所述第二支撑条中的一者设置有凸出部，另一者设置有凹槽。

优选的，所述凹槽为v型槽。

优选的，所述框架包括边框和多个间隔设置的第一支撑条，所述边框的第一边与所述背板连接的一侧具有开口，所述第一支撑条的一端与所述边框的第二边相连，所述第二边与所述第一边相对设置；

所述背板为多个，其中，部分所述背板与所述第一支撑条卡合连接，另一部分所述背板与所述边框和所述第一支撑条卡合连接。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供一种保护壳，包括框架和背板，框架和背板能够围成容纳空间，在框架的高度的方向上层叠设置有第一保温层和第一散热层，在背板的高度的方向上层叠设置有第二保温层和第二散热层，框架和背板可拆卸连接，能够使背板的第二保温层或第二散热层朝向容纳空间。当背板的第二保温层朝向容纳空间时，第一保温层与第二保温层相连，覆盖电子产品的全部背面，能够减缓电子产品的背面的热量向外界传导，从而使电子产品的电池保持一定的温度，避免电子产品的电池在低温环境下产生的放电不良。当背板的第二散热层朝向容纳空间时，第二散热层与第一散热层相连形成散热通道，电子产品产生的热量通过该散热通道散发到外界环境中，从而使电子产品迅速降温，避免由于电子产品长时间使用导致的背面发烫现象。因此，本发明提供的保护壳兼顾散热和保温两种功能。

附图说明

图1为本实施例提供的保护壳的主视图一；

图2为本实施例提供的保护壳在保温状态下的俯视图；

图3为本实施例提供的保护壳在保温状态下沿aa方向的截面图；

图4为本实施例提供的保护壳在散热状态下的俯视图；

图5为本实施例提供的保护壳在散热状态下沿bb方向的截面图；

图6为本实施例提供的保护壳的主视图二。

图例说明：

1、框架11、边框111、第一部分112、第二部分113、第一边114、第二边115、开口12、第一支撑条121、凸出部2、背板21、连接条22、第二支撑条221、凹槽3、容纳空间4、第一保温层5、第一散热层6、第二保温层7、第二散热层

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种保护壳进行详细描述。

本发明实施例提供一种保护壳，结合图1至图5所示，所述保护壳包括框架1和背板2，框架1和背板2能够围成容纳空间3，容纳空间3用于容纳电子产品。框架1包括第一保温层4和第一散热层5，第一保温层4和第一散热层5在框架1的高度的方向上层叠设置。背板2包括第二保温层6和第二散热层7，第二保温层6和第二散热层7在背板2的高度方向上层叠设。背板2和框架1可拆卸连接，可以使背板2的第二保温层6或第二散热层7朝向容纳空间3。

具体的，容纳空间3容纳电子产品时，框架1和背板2朝向容纳空间3的表面均与电子产品的背面相接触。

结合图2和图3所示，框架1的第一保温层4朝向容纳空间3，框架1的第一散热层5朝向外界环境，当背板2的第二保温层6朝向容纳空间3时，所述保护壳处于保温状态，此时第一保温层4和第二保温层6相连，且第二散热层7与第一散热层5相连。结合图4和图5所示，当背板2的第二散热层7朝向容纳空间3时，所述保护壳处于散热状态，此时第二散热层7与第一散热层5相连，且第一保温层4和第二保温层6未相连。背板2的第二散热层7的厚度大于框架1的第一保温层4的厚度，框架1的第一散热层5的厚度大于背板2的第二保温层6的厚度，当第一散热层5和第二散热层7的一者朝向容纳空间3，另一者朝向外界环境时，第一散热层5和第二散热层7可以形成散热通道。

本发明实施例提供的保护壳，通过在框架1的高度的方向上层叠设置第一保温层4和第一散热层5，在背板2的高度的方向上层叠设置第二保温层6和第二散热层7，且框架1和背板2可拆卸连接，能够使第二保温层6或第二散热层7朝向容纳空间3。当背板2的第二保温层6朝向容纳空间3时，第一保温层4可以与第二保温层6相连，覆盖电子产品的全部背面，能够减缓电子产品的背面的热量向外界传导，从而使电子产品的电池保持一定的温度，避免电子产品的电池在低温环境下产生的放电不良。当背板2的第二散热层7朝向容纳空间3时，第二散热层7与第一散热层5相连形成散热通道，电子产品产生的热量通过该散热通道散发到外界环境中，从而使电子产品迅速降温，避免由于电子产品长时间使用导致的背面发烫现象。因此，本发明提供的保护壳兼顾散热和保温两种功能。

优选的，第一保温层4和第一散热层5的厚度之和与第二保温层6和第二散热层7的厚度之和相等，这样，可以使保护壳的表面保持平整。

需要说明的是，本发明实施例是以框架1的第一保温层4朝向容纳空间3，框架1的第一散热层5朝向外界环境为例进行说明的，当然，框架1的第一保温层4朝向外界环境，框架1的第一散热层5朝向容纳空间3也是可行的。当框架1的第一保温层4朝向外界环境，框架1的第一散热层5朝向容纳空间3，且背板2的第二散热层7朝向容纳空间3时，第一保温层4可以和第二保温层6相连，即保温层将电子产品与外界环境隔离，以对电子产品进行保温。当框架1的第一保温层4朝向外界环境，框架1的第一散热层5朝向容纳空间3，且背板2的第二保温层6朝向容纳空间3时，第二散热层7可以和第一散热层5相连，即第二散热层7可以和第一散热层5形成散热通道，以对电子产品进行散热。

为提高第一保温层4和第二保温层6对电子产品的保温效果，优选的，第一保温层4和第二保温层6的材料的导热率小于或等于1w/mk，第一保温层4和第二保温层6的材料可以为玻璃，橡胶或尼龙材料。为提高第一散热层5和第二散热层7对电子产品的散热效果，优选的，第一散热层5和第二散热层7的材料的导热率大于或等于4w/mk，第一散热层5和第二散热层7的材料可以为铜，石墨或铝合金材料。

由于电子产品在使用过程中常常产生静电，尤其在干燥的冬季，静电会不断的积累，当静电累积到一定程度时，会发生静电击穿，损坏电子产品中的元器件。为避免电子产品发生静电击穿，优选的，第一散热层5和第二散热层7的材料为导电材料，这样，电子产品上的静电可以通过第二散热层7和第一散热层5传导至人体，人体又可以将静电传导至大地，从而消除电子产品上的静电，保护电子产品，延长其使用寿命。

以下结合图1至图6对本发明实施例提供的保护壳的两种结构进行详细描述。

第一种保护壳的结构结合图1至图5所示，框架1可以包括边框11和多个平行且间隔设置的第一支撑条12，边框11与电子产品的各边缘相对应，由于现有电子产品的形状通常为矩形，相应本实施例中边框11的形状为矩形，边框11包括相对设置的第一边113和第二边114，在本发明实施例中是以第一边113和第二边114为边框11沿宽度方向的两个边为例进行说明的，当然，第一边113和第二边114为边框11沿长度方向的两个边也是可行的。边框11的第一边113与背板2连接的一侧具有开口115，第一支撑条12的一端与边框11的第二边114相连，第二边114与第一边113相对设置。背板2可以包括连接条21和多个第二支撑条22，各第二支撑条22平行且间隔设置，且第二支撑条22的一端与连接条21相连。其中，部分第二支撑条22与第一支撑条12卡合连接，另一部分第二支撑条22与边框11和第一支撑条12卡合连接，连接条21与开口115卡合连接。

具体的，边框11包括相互垂直的第一部分111和第二部分112，当容纳空间3容纳电子产品时，第一部分111可以与电子产品的背面相接触，第二部分112可以与电子产品的侧面相接触。各第一支撑条12的一端均与边框11的第二边114的第一部分111相连，第一支撑条12与边框11的第一部分111位于同一平面，第二支撑条22与第一支撑条12位于同一平面，且交替分布。连接条21可以带动各第二支撑条22沿水平方向移动，位于背板2中间位置的第二支撑条22和与其相邻的两个第一支撑条21卡合连接，位于背板2边缘位置的第二支撑条22分别与第一支撑条21和边框11的第一部分111卡合连接。

优选的，连接条21的大小与开口115的大小相同，这样，当框架1和背板2围成容纳空间3时，连接条21可以卡合在开口115内，以使保护壳的表面平整、美观。

如图3所示，边框11的第一部分111和第一支撑条12的第一保温层4均朝向容纳空间3，边框11的第一部分111和第一支撑条12的第一散热层5均朝向外界环境。当第二支撑条22的第二保温层6朝向容纳空间3时，第二支撑条22的第二保温层6可以与第一部分111的第一保温层4和第一支撑条12的第一保温层4相连，以对电子产品进行保温。如图5所示，当第二支撑条22的第二散热层7朝向容纳空间3时，各第二支撑条22的第二散热层7可以分别和其两侧的第一部分111的第一散热层5或第一支撑条22的第一散热层5形成散热通道，各第二支撑条22的第二散热层7可以接收电子产品的背面不同位置的热量，各第一部分111的第一散热层5和各第一支撑条12的第一散热层5可以将热量散发至外界环境，以对电子产品进行散热。

需要说明的是，上述保护壳结构是以框架1包括边框11和多个平行且间隔设置的第一支撑条12为例进行说明的，当然，框架1也可以不设置第一支撑条12。当框架1不设置第一支撑条12时，背板2的形状为板状，背板2与边框11卡合连接。在该方案中，所述保护壳的结构简单，但是当保护壳对电子产品进行散热时，电子产品的热量仅可以通过边框11的第一散热层5进行散热，由于散热面积较小，相应对电子产品的散热效果较差。

本发明实施例是以第二支撑条22的数量为四个为例进行说明的，第二支撑条22的数量越多，相应当保护壳对电子产品进行散热时，第一支撑条12的第一散热层5和第二支撑条22的第二散热层7的接触面积越大，接触面积越大，相应对电子产品的散热效果越好。为保证对电子产品的散热效果，优选的，第二支撑条22的数量大于或等于三个。

优选的，各第一支撑条12的宽度相等，也就是说，各第一支撑条12的面积相等，这样，当保护壳对电子产品进行散热时，各第一支撑条12的第一散热层5与外界环境的接触面积相等，从而可以均匀的将电子产品背面的热量传递至外界环境，使电子产品的背面均匀散热。

优选的，各第二支撑条22的宽度相等，也就是说，各第二支撑条22的面积相等，这样，当保护壳对电子产品进行散热时，各第二支撑条22的第二散热层7与电子产品的接触面积相等，从而可以均匀的吸收电子产品背面的热量，使电子产品的背面均匀散热。

优选的，第一支撑条12与第二支撑条22的宽度相等，也就是说，相邻的第一支撑条12和第二支撑条22的面积相等，这样，相邻的第一支撑条12散发热量的效率和第二支撑条22吸收热量的效果相同，从而可以进一步加快电子产品背面的热量向外界环境传导的速度，进一步提高对电子产品的散热效果。

需要说明的是，第一支撑条12和第二支撑条22的宽度是由保护壳的尺寸和第一支撑条12和第二支撑条22的数量共同决定的，第一支撑条12和第二支撑条22的宽度需要根据实际情况进行确定。

结合图1、图3和图5所示，框架1和第二支撑条22中的一者设置有凸出部121，另一者设置有凹槽221。具体的，边框11的第一部分111和第一支撑条12设置有凸出部121，相应第二支撑条22与边框11的第一部分111和第一支撑条12对应的位置设置有凹槽221，凸出部121和凹槽221相配合，以使第二支撑条22与边框11的第一部分111和第一支撑条12卡合。

需要说明的是，本发明实施例是以框架1设置凸出部121，第二支撑条22设置凹槽221为例进行说明的，当然，框架1设置凹槽221，第二支撑条22设置凸出部121也是可行的。

优选的，凹槽221为v型槽，相应凸出部121的形状也为v型，这样，不但可以使第二支撑条22与边框11的第一部分111和第一支撑条12牢固卡合，还可以在保护壳对电子产品进行散热时，增大第二支撑条22的第二散热层7与边框11的第一部分111和第一支撑条12的第一散热层5的接触面积，以进一步提高保护壳对电子产品的散热效果。

需要说明的是，凹槽221也可以为c型槽、u型槽或异型槽等，本领域技术人员可知，任何可以使背板2与框架1卡合连接的凹槽221的结构，均在本发明实施例的保护范围之内。

第二种保护壳的结构结合图6所示，第二种保护壳的结构与第一种保护壳的结构的区别在于：背板2的形状为条状，且为多个。其他部件与连接关系均相同，在此不再赘述。

如图6所示，背板2的形状为条状，且为多个，其中，部分背板2与第一支撑条12卡合连接，另一部分背板2与边框11和第一支撑条12卡合连接。具体的，邻近边框11的背板2分别与第一支撑条12和边框11的第一部分111卡合连接，远离边框11的背板2和与其相连的两个第一支撑条12卡合连接。

需要说明的是，第二种保护壳的结构与第一种保护壳的结构相比，由于第二种保护壳的结构中的背板2为多个，且各背板2均与框架1可拆卸连接，因此，当保护壳对电子产品进行散热时，可以根据电子产品背面的发热程度，调节背板2与框架1所形成散热通道的数量，也可以根据电子产品背面的实际发热位置，调节所述发热位置相对应的背板2，以在所述发热位置形成相应散热通道。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。