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一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法与流程
文档序号:11216824
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来源:国知局
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一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法与流程
技术特征:
技术总结
本发明具体涉及一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法,具体包括补钻孔,除胶及化学沉铜处理,贴干膜、曝光和显影,电镀,微蚀,打磨六个步骤。通过该重工方法,可以有效减少或避免因漏钻孔而引起的电路板报废,既节约了资源,又降低制造成本。较重新投料制造相比,大大缩短了交货周期,保证了生产效率及产品良率。
技术研发人员:
陈世金;刘根;陈际达;张胜涛;常选委;周国云;陈苑明
受保护的技术使用者:
博敏电子股份有限公司
技术研发日:
2017.08.09
技术公布日:
2017.10.10
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