技术总结
本发明具体涉及一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，具体包括补钻孔，除胶及化学沉铜处理，贴干膜、曝光和显影，电镀，微蚀，打磨六个步骤。通过该重工方法，可以有效减少或避免因漏钻孔而引起的电路板报废，既节约了资源，又降低制造成本。较重新投料制造相比，大大缩短了交货周期，保证了生产效率及产品良率。
技术研发人员：陈世金;刘根;陈际达;张胜涛;常选委;周国云;陈苑明
受保护的技术使用者：博敏电子股份有限公司
文档号码：201710673803
技术研发日：2017.08.09
技术公布日：2017.10.10