带高强度信号屏蔽的刚挠结合板的制作方法

文档序号:13426100
带高强度信号屏蔽的刚挠结合板的制作方法
本发明涉及刚挠结合板技术领域,尤其涉及带高强度信号屏蔽的刚挠结合板。

背景技术:
在现在的电子设备中,要出色地完成特定的工作,往往含有多种电路,比如低电平的信号电路(如高频电路、数字电路、小信号模拟电路等)、高电平的功率电路(如供电电路、继电器电路等)。为了安装电路板和其它元器件、为了抵抗外界电磁干扰而需要设备具有一定机械强度和屏蔽效能的外壳,但添加外壳后的电路板散热性能被削弱,且由于壳体必须完全包裹电路板,因此占据较大的长度,对长度空间需求较大。

技术实现要素:
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了带高强度信号屏蔽的刚挠结合板。本发明提出的带高强度信号屏蔽的刚挠结合板,包括一侧外壁开有开口的安装壳,安装壳靠近开口的一侧外壁上通过螺丝连接有侧盖,所述安装壳顶部和底部内壁上通过固定杆分别焊接有第二硬板和第一硬板,且第二硬板和第一硬板相同一侧设有柔性板,柔性板的两端分别与第二硬板和第一硬板靠近柔性板的一端连接,所述安装壳两侧外壁上均开有进气口,且进气口的内壁上粘接有防尘网,所述安装壳顶部内壁和底部内壁的两边均焊接有C型卡块,且安装壳顶部内壁和底部内壁两边的C型卡块之间均嵌装有插接板,所述插接板上依次插接有第一屏蔽板和第二屏蔽板,且第一屏蔽板和第二屏蔽板上分别开设有等距离分布的第一通孔和第二通孔,第一通孔和第二通孔交错设置。优选地,所述柔性板包括塑胶薄膜,塑胶薄膜的外壁上开设有导线槽,且导线槽内嵌装有信号线。优选地,所述安装壳顶部内壁上的C型卡块和安装壳底部内壁上的C型卡块开口相对设置,插接板两端分别插接于安装壳顶部内壁和底部内壁的C型卡块内。优选地,所述安装壳、第一屏蔽板、第二屏蔽板和侧盖均由屏蔽合金板制成。优选地,所述安装壳底部外壁上焊接有4-8个等距离分别的引脚柱,且引脚柱顶部焊接有为安装壳内的焊线,且焊线延伸至第一硬板上。优选地,所述安装壳顶部外壁上焊接有等距离分布的导热鳍片,且导热鳍片为波浪形结构。本发明的有益效果为:1、安装壳、侧盖、第一屏蔽板和第二屏蔽板能够覆盖第一硬板、第二硬板和柔性板,降低外界电磁干扰,且第一硬板和第二硬板通过柔性板连接,使电路板可折叠弯曲,降低了对安装壳长度的限制,节省了安装壳的用料;2、第一通孔和第二通孔交错设置,能够屏蔽外界信号,也能够为电路板通风,且导热鳍片能够吸收安装壳内部的热量,并与外部空气进行热交换,为电路板散热。附图说明图1为本发明提出的带高强度信号屏蔽的刚挠结合板的结构示意图;图2为本发明提出的带高强度信号屏蔽的刚挠结合板的屏蔽板结构示意图;图3为本发明提出的带高强度信号屏蔽的刚挠结合板的侧盖结构示意图。图中:1安装壳、2第一硬板、3第二硬板、4柔性板、5进气口、6C形卡块、7插接板、8第一屏蔽板、9第二屏蔽板、10第一通孔、11第二通孔、12焊线、13引脚柱、14导热鳍片、15侧盖。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,带高强度信号屏蔽的刚挠结合板,包括一侧外壁开有开口的安装壳1,安装壳1靠近开口的一侧外壁上通过螺丝连接有侧盖15,所述安装壳1顶部和底部内壁上通过固定杆分别焊接有第二硬板3和第一硬板2,且第二硬板3和第一硬板2相同一侧设有柔性板4,柔性板4的两端分别与第二硬板3和第一硬板2靠近柔性板4的一端连接,所述安装壳1两侧外壁上均开有进气口5,且进气口5的内壁上粘接有防尘网,所述安装壳1顶部内壁和底部内壁的两边均焊接有C型卡块6,且安装壳1顶部内壁和底部内壁两边的C型卡块6之间均嵌装有插接板7,所述安装壳1顶部内壁上的C型卡块6和安装壳1底部内壁上的C型卡块6开口相对设置,插接板7两端分别插接于安装壳1顶部内壁和底部内壁的C型卡块6内,所述插接板7上依次插接有第一屏蔽板8和第二屏蔽板9,所述安装壳1、第一屏蔽板8、第二屏蔽板9和侧盖15均由屏蔽合金板制成,且第一屏蔽板8和第二屏蔽板9上分别开设有等距离分布的第一通孔10和第二通孔11,第一通孔10和第二通孔11交错设置。本发明中,所述柔性板4包括塑胶薄膜,塑胶薄膜的外壁上开设有导线槽,且导线槽内嵌装有信号线,所述安装壳1底部外壁上焊接有4-8个等距离分别的引脚柱13,且引脚柱13顶部焊接有为安装壳1内的焊线12,且焊线12延伸至第一硬板2上,所述安装壳1顶部外壁上焊接有等距离分布的导热鳍片14,且导热鳍片14为波浪形结构。安装壳1、侧盖15、第一屏蔽板8和第二屏蔽板9能够覆盖第一硬板2、第二硬板3和柔性板4,降低外界电磁干扰,且第一硬板2和第二硬3板通过柔性板4连接,使电路板可折叠弯曲,降低了对安装壳1长度的限制,节省了安装壳1的用料,第一通孔10和第二通孔11交错设置,不仅能够屏蔽外界信号,同时也能够为电路板通风,且导热鳍片14能够吸收安装壳1内部的热量,与外部空气进行热交换,为电路板散热。以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。...
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