技术特征：
技术总结
本发明涉及印刷电路板制造方法技术领域，具体来说是一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法，包括：制作支架，所述的支架上至少设置有一个绝缘体；在支架上镀制金属作为种子层；用激光沿线路的外轮廓烧蚀种子层，将种子层分为彼此电绝缘的线路区和非线路区；对线路区和非线路区进行加厚；去除非线路区的金属并对线路区的表面进行处理，以获得带有不同方位表面金属线路的绝缘体。本发明通过对线路区和非线路区进行加厚，再采用电解法退镀和软化学退镀结合去除非线路区金属及残留金属，能在绝缘体上形成更为精密的金属线路，并利用边框连接绝缘体的支架，方便生产操作和后续镀制并退镀金属。
技术研发人员：满方明
受保护的技术使用者：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
技术研发日：2017.09.30
技术公布日：2018.03.20