围绕便携式电子设备的玻璃构件的嵌件模制的制作方法

本申请是申请日为2011年11月2日、申请号为201180061259.1、名称为“围绕便携式电子设备的玻璃构件的嵌件模制”的发明专利申请的分案申请。

背景技术：

传统上，便携式电子设备具有包住便携式电子设备各种电部件的外壳。便携式电子设备常常具有包括各种层的显示布置。这各种层通常至少包括显示工艺层，而且可以附加地包括感测布置(例如，触摸传感器或触摸屏)和/或位于显示工艺层之上的盖窗口。盖窗口可以是提供保护显示工艺层的保护性外表面的塑料或玻璃盖。盖窗口可以构成便携式电子设备外壳的外表面的一部分。传统上，把盖窗口支撑或固定到外壳的其它部分往往会妨碍盖窗口外围区域的使用。

但不幸的是，随着便携式电子设备变得越来越小、越来越薄和/或越来越功能强大，仍然不断需要提供用于支撑便携式电子设备外壳的盖窗口的改进的技术与结构。

技术实现要素：

本发明涉及具有壳体的电子设备，该壳体是由至少一个玻璃盖和与玻璃盖的外围部分(periphery)相邻形成的外围结构形成的。该外围结构可以利用粘合剂与玻璃盖相邻地固定。该外围结构可以与玻璃盖相邻地模制，使得在该外围结构与玻璃盖的外围部分之间形成无间隙的界面。在一个实施例中，该外围结构可以至少包括内部外围结构和外部外围结构。用于电子设备的壳体可以薄但仍然足够牢固，以适合用在电子设备中，例如便携式电子设备中。

本发明可以以多种途径实现，包括作为方法、系统、设备或装置。以下讨论本发明的几种实施例。

作为电子设备壳体，一个实施例可以例如至少包括用于电子设备壳体的顶表面的玻璃盖、绕玻璃盖的外围部分淀积的粘合剂、以及用于为玻璃盖提供支撑表面并且为玻璃盖提供侧面保护性表面的外围结构。该外围结构通过粘合剂至少部分地固定到玻璃盖。

作为用于组装电子设备的方法，该方法的一个实施例可以例如至少包括：获得具有顶表面和底表面的玻璃构件，其中顶表面为电子设备一个表面的基本上整个表面提供外表面；绕玻璃构件底表面的外围部分淀积粘合剂层；将玻璃构件相对于电子设备的支撑结构对准；及模制用于电子设备的外围保护性侧面部分，该外围保护性侧面部分是与玻璃构件的外围部分相邻、与粘合剂层相邻并且与支撑结构相邻地模制的。

作为用于组装电子设备的方法，该方法的一个实施例可以例如至少包括：获得具有顶表面和底表面的玻璃构件，其中顶表面为电子设备一个表面的基本上整个表面提供外表面；把内部外围构件附连到玻璃构件底表面的外围部分；以及与玻璃构件的外围部分相邻并且与内部外围构件相邻地模制外部外围构件。

作为用于组装电子设备的方法，该方法的一个实施例可以例如至少包括：获得具有顶表面和底表面的玻璃构件，其中顶表面为电子设备一个表面的基本上整个表面提供外表面；绕玻璃构件底表面的外围部分提供粘合剂层；以及模制用于电子设备的外围保护性侧面部分。该外围保护性侧面部分是与玻璃构件的外围部分相邻地模制的并且经粘合剂层固定到玻璃构件。

通过以下具体描述并联系附图，本发明的其它方面与优点将变得清楚，其中附图通过例子说明了本发明的原理。

附图说明

通过以下具体描述并联系附图，本发明将很容易理解，附图中相同的标号指示相同的结构元件，而且其中：

图1是根据本发明一个实施例的外壳形成过程的流程图。

图2a是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图2b是根据一个实施例，图2a中所示电子设备外壳的截面组装图。

图2c是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图3a是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图3b是根据一个实施例，图3a中所示电子设备外壳的截面组装图。

图3c是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图4a是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图4b是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图5是根据一个实施例的外壳形成过程的流程图。

图6是根据一个实施例的外壳形成过程的流程图。

图7a是根据另一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图7b是根据一个实施例，图7a中所示电子设备外壳的截面组装图。

图7c是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

具体实施方式

本文在用于电子设备的外壳的上下文中描述实施例。外壳可以使用可以由玻璃形成的外部构件。外部构件可以相对于用于电子设备的外壳的其它部分对准、保护和/或固定。电子设备可以是便携式的而且在有些情况下可以是手持式的。

根据一方面，本发明涉及具有壳体的电子设备，该壳体是由至少一个玻璃盖和与该玻璃盖外围部分相邻形成的外围结构形成的。所述外围结构可以利用粘合剂与玻璃盖相邻地固定。该外围结构可以与玻璃盖相邻地模制，使得在外围结构与玻璃盖的外围部分之间形成无间隙的界面。在一个实施例中，该外围结构可以至少包括内部外围结构和外部外围结构。

以下具体描述仅仅是说明性的，而不是要以任何方式作为限制。受益于本公开内容的技术人员将很容易想到其它的实施例。现在具体参考附图中所说明的实现方式。贯穿附图及以下具体描述，相同的标号通常将用来指相同或相似的部分。应当认识到，附图通常不是按比例绘制的，而且，为了方便说明，附图的一些至少特征被夸大了。

为了清晰，没有对在此描述的实现的全部例行特征都示出并进行描述。当然，应当认识到，在任何这种实际实现的开发中，必须做出大量特定于实现的决定，以便实现开发者的具体目标，例如，符合与应用和业务相关的约束，而且这些具体目标可以随每种实现和每个开发者而变。而且，还应当认识到，这种开发努力可能是复杂而耗时的，但无论如何都是受益于本公开内容的普通技术人员的例行工程任务。

本发明的实施例可以涉及用于为电子设备形成具有薄玻璃构件的外壳的装置、系统与方法。在一个例子中，玻璃构件可以是电子设备外表面。玻璃构件可以例如对应于帮助形成电子设备的部分显示区域的玻璃盖(即，位于显示器的前面，其作为单独的部分或集成在显示器中)。可替换地或者附加地，玻璃构件可以形成外壳的一部分。例如，它可以形成外表面而不是在显示区域中。

用于提高薄玻璃的强度的装置、系统与方法尤其适合用于在诸如手持式电子设备(例如，移动电话、媒体播放器、个人数字助理、遥控器等)的小型电子设备中组装的玻璃盖或者显示器(例如，lcd显示器)。在这些小型实施例中，玻璃可以很薄，例如小于3mm，或者更特别地是在0.5和2.5mm之间，或者甚至更特别地在0.3和1.0mm之间。所述装置、系统与方法还可以用于其它设备的玻璃盖或显示器，包括但不限于包括，相对较大型的电子设备(例如，便携式计算机、平板计算机、显示器、监视器、电视机等)。在这些较大型的实施例中，玻璃也可以很薄，例如小于5mm，或者更特别地是在0.5和3mm之间，或者甚至更特别地在0.3和2.0mm之间。

以下参考图1-7c讨论实施例。但是，本领域技术人员将很容易认识到，这里关于这些附图给出的具体描述是为了解释，因为本发明延伸超出了这些有限的实施例。

图1是根据本发明一个实施例的外壳形成过程100的流程图。外壳形成过程100可以工作以便产生用于电子设备的外壳或者这种外壳的至少一部分。

外壳形成过程100可以首先获得102玻璃构件。玻璃构件充当外壳的重要外表面。例如，玻璃构件可以对应于外壳的顶表面。可替换地或者附加地，玻璃构件可以对应于外壳的底表面。玻璃构件一般很薄，尤其是当供便携式电子设备使用时。在一个实施例中，玻璃构件的厚度小于5mm，或者更特别地小于1mm。

在获得102玻璃构件之后，可以绕玻璃构件底表面的外围部分淀积104粘合剂。玻璃构件具有可以代表外壳外表面的顶表面和作为不暴露的内表面的底表面。在一个实施例中，所淀积104的粘合剂可以是热活化型粘合剂。粘合剂可以例如作为薄膜或者作为一层来提供。而且，粘合剂淀积的方式可以变化。在一种实现中，粘合剂可以通过形成可以绕玻璃构件底表面的外围部分放置的粘合剂环状图案来淀积104。在另一种实现中，粘合剂可以丝网印刷到玻璃构件底表面的外围部分上。

其后，玻璃构件可以相对于支撑结构对准106。支撑结构可以作为电子设备外壳的组件来提供。例如，该支撑可以是用于外壳的侧面结构或者内部支撑构件。在玻璃构件与支撑结构对准106之后，外围保护性侧面部分可以与玻璃构件的外围部分相邻并且与粘合剂相邻地模制108。粘合剂可以用来把外围保护性侧面构件固定到玻璃构件。被模制108的外围保护性侧面构件也可以与支撑结构相邻地形成。一般来说，外围侧面部分还将通过化学结合和/或机械构造(例如，底切或互锁)固定到支撑结构。在这种情况下，玻璃构件和外围保护性侧面构件被固定到支撑结构并由此形成电子设备的外壳的至少一部分。而且，如果粘合剂是热活化型的，那么模制108还可以用来活化热活化型粘合剂，使得牢固的结合可以提供给玻璃构件与外围保护性侧面构件。

图2a是根据一个实施例的电子设备外壳200的截面视图。电子设备外壳200包括由保护性侧面构件202支撑并保护的外部外壳构件201。保护性侧面构件202与外部外壳构件201的侧面紧密相邻地放置。保护性侧面构件202可以提供与外部外壳构件201的侧面紧密相邻地放置的薄材料层，由此缓冲对外部外壳构件201的侧面的撞击。保护性侧面构件202还支撑外部外壳构件201并且用来把外部外壳构件201固定到电子设备外壳200的其它部分。在一个实施例中，保护性侧面构件202绕外部外壳构件201的所有侧面延伸。在另一个实施例中，保护性侧面构件202绕外部外壳构件201的否则将会暴露的那些侧面延伸。

如图2a中所示，外部外壳构件201可以固定到电子设备外壳200的支撑结构204。支撑结构204可以是例如电子设备外壳200的外部外围构件。在一个实施例中，支撑结构204可以耦接到另一个外部外壳构件206，其中外部外壳构件206可以与外部外壳构件201不同地形成。

保护性侧面构件202可以利用粘合剂208与外部外壳构件201的侧面紧密相邻地固定。在一个实施例中，粘合剂208可以作为绕外部外壳构件201内表面的外围部分提供的粘合剂层来施加。保护性侧面构件202还可以在适当位置被模制以便与外部外壳构件201的侧面紧密相邻。通过在适当位置模制保护性侧面构件202，外部外壳构件201的侧面(例如，边缘)与外围侧面构件202之间的外部暴露界面210基本上是没有间隙的。保护性侧面构件202还可以抵靠着淀积在外部外壳构件201底面外围部分上的粘合剂208来模制。因而，粘合剂208可以用来将保护性侧面构件202抵靠着外部外壳构件201的侧面固定。而且，如果粘合剂208是热活化型的，那么保护性侧面构件202的模制还可以用来活化热活化型粘合剂208，使得牢固的结合可以经粘合剂208提供给外部外壳构件201和外围保护性侧面构件202。在电子设备外壳200的内部提供内部空间212，由此可以附连、固定或放置各种电部件，以便为电子设备提供电子操作。

电子设备外壳200的各种构件、部分或组件可以由多种材料中的任意一种形成，例如玻璃、聚合物或金属。在一个实施例中，外部外壳构件201是玻璃，保护性侧面构件202是由聚合物(例如，热塑性塑料)形成的，支撑结构204是由金属或聚合物(例如，塑料)形成的，而另一个外部外壳构件206是由玻璃、聚合物(例如，塑料)或金属形成的。更特别地，在有些实施例中，保护性侧面构件202可以是结构强化的聚合物(例如，热塑性塑料)。作为例子，保护性侧面构件202可以是聚合物，例如聚芳酰胺(polyarylamide)、尼龙或聚碳酸酯，这些聚合物可以通过包括玻璃纤维来进行结构强化。例如，有些结构强化的聚合物的一些例子包括填充了50％玻璃的尼龙和填充了30％玻璃的聚碳酸酯。

图2b是根据一个实施例，图2a中所示电子设备外壳200的截面组装图。外部外壳构件201具有顶表面214和底表面216。外部外壳构件201的底表面216施加有作为绕外部外壳构件201底表面216的外围部分提供的粘合剂层的粘合剂208。然后，保护性侧面构件202可以与外部外壳构件201的侧面相邻地模制。当模制保护性侧面构件202时，保护性侧面构件202还至少部分地与外部外壳构件201的底表面216上的粘合剂208相邻地形成。而且，当形成保护性侧面构件202时，保护性侧面构件202还可以与支撑结构204的上侧部分218相邻并固定到其。当保护性侧面构件202设置在外部外壳构件201的侧面(例如，边缘)时，保护性侧面构件202提供缓冲层(例如，减震器)，其衰减在电子设备外壳200的外部外壳构件201的侧面引起的撞击。

图2c是根据一个实施例的电子设备外壳220的截面视图。电子设备外壳220包括由第一保护性侧面构件202支撑并保护的第一外部外壳构件201。第一保护性侧面构件202与第一外部外壳构件201的侧面紧密相邻地放置。第一保护性侧面构件202还支撑第一外部外壳构件201并且用来把第一外部外壳构件201固定到电子设备外壳220的其它部分。在这一实施例中，第一保护性侧面构件202不仅固定到第一外部外壳构件201还固定到支撑结构204。支撑结构204可以是电子设备外壳220的外部外围构件。

第一保护性侧面构件202可以利用粘合剂208与外部外壳构件201的侧面紧密相邻地固定。在一个实施例中，粘合剂208可以作为绕第一外部外壳构件201内表面的外围部分提供的粘合剂层来施加。第一保护性侧面构件202还可以在适当位置模制以便与第一外部外壳构件201的侧面紧密相邻。通过在适当位置模制第一保护性侧面构件202，外部外壳构件201的侧面(例如，边缘)与外围侧面构件202之间的外部暴露界面210基本上是没有间隙的。第一保护性侧面构件202还可以抵靠着淀积在第一外部外壳构件201底面的外围部分上的粘合剂208来模制。因而，粘合剂208可以用来将第一保护性侧面构件202抵靠着外部外壳构件201的侧面固定。而且，如果粘合剂208是热活化型的，那么第一保护性侧面构件202的模制还可以用来活化热活化型粘合剂208，使得牢固的结合可以经粘合剂208提供给第一外部外壳构件201和第一外围保护性侧面构件202。

电子设备外壳220还可以包括与支撑结构204一体化或者固定到支撑结构204的内部结构222。在一个实施例中，内部结构222可以固定到支撑结构204的内表面，使得它偏离支撑结构204(其可以是外部外围构件)的正面和背面平面边界。如图2c中所示，内部结构222可以固定在支撑结构204的高度的中点。第一内部空间224在电子设备外壳220的内部提供，由此可以附连、固定或放置各种电部件，以便为电子设备提供电子操作。

在该实施例中，电子设备外壳220还可以在电子设备外壳220的相对的一侧包括类似的结构。即，电子设备外壳220可以进一步包括由第二保护性侧面构件228支撑并保护的第二外部外壳构件226。第二保护性侧面构件228可以与第二外部外壳构件226的侧面紧密相邻地放置。第二保护性侧面构件228还支撑第二外部外壳构件226并且用来把第二外部外壳构件226固定到电子设备外壳220的其它部分。在这一实施例中，第二保护性侧面构件228不仅固定到第二外部外壳构件226还固定到支撑结构204。如前面所指出的，支撑结构204可以是电子设备外壳220的外部外围构件。在该实施例中，第二保护性侧面构件228可以在与第一保护性侧面构件202相对的一侧固定到外部外围构件204。第二保护性侧面构件228可以利用粘合剂330与第二外部外壳构件226的侧面紧密相邻地固定。在一个实施例中，粘合剂330可以作为绕第二外部外壳构件226内表面的外围部分提供的粘合剂层来施加。第二保护性侧面构件228也可以在适当位置模制以便与第二外部外壳构件226的侧面紧密相邻。另外，第二内部空间232在电子设备外壳220的内部(在内部结构222与第二外部外壳构件226之间)提供，由此可以附连、固定或放置各种电部件，以便为电子设备提供电子操作。第二内部空间232可以与第一内部空间224分离或结合。

在一个实施例中，第一外部外壳构件201可以代表便携式电子设备的顶部外表面，而第二外部外壳构件226可以代表外壳的底部外表面。在一个实施例中，第一外部外壳构件201和第二外部外壳构件226都是玻璃的(例如，玻璃盖)。

图3a是根据一个实施例的电子设备外壳300的截面视图。电子设备外壳300包括由保护性侧面构件302支撑并保护的外部外壳构件301。保护性侧面构件302与外部外壳构件301的侧面紧密相邻地放置。保护性侧面构件302可以提供与外部外壳构件301的侧面紧密相邻地放置的薄材料层，由此缓冲对外部外壳构件301的侧面的撞击。保护性侧面构件302还支撑外部外壳构件301并且用来把外部外壳构件301固定到电子设备外壳300的其它部分。在一个实施例中，保护性侧面构件302绕外部外壳构件301的所有侧面延伸。在另一个实施例中，保护性侧面构件302绕外部外壳构件301的否则将会暴露的那些侧面延伸。

如图3a中所示，外部外壳构件301可以固定到电子设备外壳300的支撑结构304。在一个实施例中，如图3a中所示，一个或多个固定构造305可以设置在外壳结构304的上表面上。固定构造305可以与外壳结构304是一体化的。固定构造305(例如，机械构造，诸如底切或互锁)可以用来帮助把保护性侧面构件302(及由此还有外部外壳构件301)固定到外壳结构304。支撑结构304可以是例如电子设备外壳300的外部外围构件。支撑结构304可以耦接到另一个外部外壳构件306，其中外部外壳构件306可以与外部外壳构件301不同地形成。

保护性侧面构件302可以利用粘合剂308与外部外壳构件301的侧面紧密相邻地固定。在一个实施例中，粘合剂308可以作为绕外部外壳构件301内表面的外围部分提供的粘合剂层来施加。保护性侧面构件302还可以在适当位置模制以便与外部外壳构件301的侧面紧密相邻。通过在适当位置模制保护性侧面构件302，外部外壳构件301的侧面(例如，边缘)与外围侧面构件302之间的外部暴露界面310基本上是没有间隙的。保护性侧面构件302还可以抵靠着淀积在外部外壳构件301底面的外围部分上的粘合剂308来模制。因而，粘合剂308可以用来将保护性侧面构件302抵靠着外部外壳构件301的侧面固定。而且，如果粘合剂308是热活化型的，那么保护性侧面构件302的模制还可以用来活化热活化型粘合剂308，使得牢固的结合可以经粘合剂308提供给外部外壳构件301和外围保护性侧面构件302。内部空间312在电子设备外壳300的内部提供，由此可以附连、固定或放置各种电部件，以便为电子设备提供电子操作。

电子设备外壳300的各种构件、部分或组件可以由多种材料中的任意一种形成，例如玻璃、聚合物或金属。在一个实施例中，外部外壳构件301是玻璃，保护性侧面构件302是由聚合物(例如，热塑性塑料)形成的，支撑结构304是由金属或聚合物(例如，塑料)形成的，而另一个外部外壳构件306是由玻璃、聚合物(例如，塑料)或金属形成的。更特别地，在有些实施例中，保护性侧面构件302可以是结构强化的聚合物(例如，热塑性塑料)。作为例子，保护性侧面构件302可以是聚合物，例如聚芳酰胺、尼龙或聚碳酸酯，这些聚合物可以通过包括玻璃纤维来进行结构强化。例如，有些结构强化的聚合物的一些例子包括填充了50％玻璃的尼龙和填充了30％玻璃的聚碳酸酯。

图3b是根据一个实施例，图3a中所示电子设备外壳300的截面组装图。外部外壳构件301具有顶表面314和底表面316。外部外壳构件301的底表面316施加有作为绕外部外壳构件301底表面316的外围部分提供的粘合剂层的粘合剂308。然后，保护性侧面构件302可以与外部外壳构件301的侧面相邻地模制。当模制保护性侧面构件302时，保护性侧面构件302还至少部分地与该外部外壳构件的底表面316上的粘合剂308相邻地形成。而且，当形成保护性侧面构件302时，保护性侧面构件302还可以与支撑结构304的上侧部分318相邻并固定到其。在一个实施例中，如图3b中所示，一个或多个固定构造305可以设置在外壳结构304的上表面上。保护性侧面构件302还可以围绕一个或多个固定构造305模制，这一个或多个固定构造305可以进一步把保护性侧面构件302固定到支撑结构304。当保护性侧面构件302设置在外部外壳构件301的侧面(即，边缘)时，保护性侧面构件302提供缓冲层(例如，减震器)，其衰减在电子设备外壳300的外部外壳构件301的侧面引起的撞击。

图3c是根据一个实施例的电子设备外壳320的截面视图。电子设备外壳320包括由第一保护性侧面构件302支撑并保护的第一外部外壳构件301。第一保护性侧面构件302与第一外部外壳构件301的侧面紧密相邻地放置。第一保护性侧面构件302还支撑第一外部外壳构件301并且用来把第一外部外壳构件301固定到电子设备外壳320的其它部分。在这一实施例中，第一保护性侧面构件302不仅固定到第一外部外壳构件301还固定到支撑结构304。此外，在该实施例中，一个或多个固定构造305可以设置在外壳结构304的上表面上。支撑结构304可以是电子设备外壳320的外部外围构件。

第一保护性侧面构件302可以利用粘合剂308与外部外壳构件301的侧面紧密相邻地固定。在一个实施例中，粘合剂308可以作为绕第一外部外壳构件301内表面的外围部分提供的粘合剂层来施加。第一保护性侧面构件302还可以在适当位置模制以便与第一外部外壳构件301的侧面紧密相邻。通过在适当位置模制第一保护性侧面构件302，外部外壳构件301的侧面(例如，边缘)与外围侧面构件302之间的外部暴露界面310基本上是没有间隙的。第一保护性侧面构件302还可以抵靠着淀积在第一外部外壳构件301底面的外围部分上的粘合剂308来模制。因而，粘合剂308可以用来将第一保护性侧面构件302抵靠着外部外壳构件301的侧面固定。而且，如果粘合剂308是热活化型的，那么第一保护性侧面构件302的模制还可以用来活化热活化型粘合剂308，使得牢固的结合可以经粘合剂308提供给第一外部外壳构件301和第一外围保护性侧面构件302。

电子设备外壳320还可以包括与支撑结构304一体化或者固定到支撑结构304的内部结构322。在一个实施例中，内部结构322可以固定到支撑结构304的内表面，使得它偏离支撑结构304(其可以是外部外围构件)的正面和背面平面边界。如图3c中所示，内部结构322可以固定在支撑结构304的高度的中点。第一内部空间324在电子设备外壳320的内部提供，由此可以附连、固定或放置各种电部件，以便为电子设备提供电子操作。

在该实施例中，电子设备外壳320还可以在电子设备外壳320的相对的一侧包括类似的结构。即，电子设备外壳320可以进一步包括由第二保护性侧面构件328支撑并保护的第二外部外壳构件326。第二保护性侧面构件328可以与第二外部外壳构件326的侧面紧密相邻地放置。第二保护性侧面构件328还支撑第二外部外壳构件326并且用来把第二外部外壳构件326固定到电子设备外壳320的其它部分。在这一实施例中，第二保护性侧面构件328不仅固定到第二外部外壳构件326还固定到支撑结构304。此外，在该实施例中，一个或多个固定构造329可以设置在外壳结构304的底表面上。固定构造329可以与外壳结构304一体化。如前面所指出的，支撑结构304可以是电子设备外壳320的外部外围构件。在该实施例中，第二保护性侧面构件328可以在与第一保护性侧面构件302相对的一侧固定到外部外围构件304。第二保护性侧面构件328可以利用粘合剂330与第二外部外壳构件326的侧面紧密相邻地固定。在一个实施例中，粘合剂330可以作为绕第二外部外壳构件326内表面的外围部分提供的粘合剂层来施加。第二保护性侧面构件328还可以在适当位置模制，以便与第二外部外壳构件326的侧面紧密相邻。另外，第二内部空间332在电子设备外壳320的内部(在内部结构322与第二外部外壳构件326之间)提供，由此可以附连、固定或放置各种电部件，以便为电子设备提供电子操作。第二内部空间332可以与第一内部空间324分离或结合。

在一个实施例中，第一外部外壳构件301可以代表便携式电子设备的顶部外表面，而第二外部外壳构件326可以代表外壳的底部外表面。在一个实施例中，第一外部外壳构件301和第二外部外壳构件326都是玻璃的(例如，玻璃盖)。

尽管外部外壳构件(201、226、301、326)的边缘可以是成直角的，如由图2a-3c所建议的，但是应当理解，外部外壳构件的边缘不是必须成直角，而是可以形成为具有其它的几何形状，例如具有斜切的(或变平的)边缘或者变圆的边缘。图4a和4b是根据其它实施例的电子设备外壳的截面视图，其中的电子设备外壳与图2a中所说明的电子设备外壳200相似但是外部设备外壳具有不同的边缘几何形状。

图4a是根据一个实施例的电子设备外壳400的截面视图。除外部外壳构件401’的边缘402被斜切(或变平)之外，电子设备外壳400与图2a中所说明的电子设备外壳200是相同的。此外，保护性侧面构件202’是抵靠着外部外壳构件401’的边缘(包括斜切边缘402)而模制的。由此，就像对于其它的实施例，通过在适当位置模制保护性侧面构件202’，尽管保护性侧面构件202’的边缘402是斜切的，但外部外壳构件201’的侧面(例如，边缘402)与外围侧面构件202’之间的外部暴露界面210’基本上是没有间隙的。

图4b是根据一个实施例的电子设备外壳420的截面视图。除外部外壳构件401”的边缘422已经变圆之外，电子设备外壳420与图2a中所说明的电子设备外壳200是相同的。此外，保护性侧面构件202”是抵靠着外部外壳构件401”的边缘(包括变圆的边缘422)而模制的。由此，就像对于其它的实施例，通过在适当位置模制保护性侧面构件202”，尽管保护性侧面构件202’的边缘422变圆了，但外部外壳构件201”的侧面(例如，边缘422)与外围侧面构件202”之间的外部暴露界面210”基本上是没有间隙的。

图5是根据一个实施例的外壳形成过程500的流程图。外壳形成过程500可以工作以便产生用于电子设备的外壳或者这种外壳的至少一部分。

外壳形成过程500可以首先获得502要与电子设备的外壳一起使用的玻璃构件。要使用的玻璃构件是外壳的重要外表面。例如，玻璃构件可以对应于外壳的顶表面。可替换地，玻璃构件可以对应于外壳的底表面。玻璃构件一般很薄，尤其是当所形成的外壳是用于便携式电子设备的时候。在一个实施例中，玻璃构件具有小于5mm的厚度，而在另一个实施例中，玻璃构件具有小于1mm的厚度。

接下来，内部外围构件可以附连504到玻璃构件底表面的外围部分。一般来说，内部外围构件是利用粘合剂附连504到玻璃构件的底表面的，不过其它方式也可以使用，诸如机械构造(例如，底切或互锁)。

其后，可以与玻璃构件的外围部分相邻并且与内部外围构件相邻地形成506(例如模制)外部外围构件。外部外围构件为外壳提供暴露的外表面。具体而言，外部外围构件提供与玻璃构件的外围部分紧密相邻的薄的保护性材料层。外部外围构件可以与内部外围构件化学结合。而且，内部外围构件和/或外部外围构件可以固定到用于外壳的支撑结构，以使得玻璃构件能够机械地固定到外壳。

图6是根据一个实施例的外壳形成过程600的流程图。外壳形成过程600可以工作以便产生用于电子设备的外壳或者这种外壳的至少一部分。

外壳形成过程600可以首先获得602玻璃构件。该玻璃构件要用作外壳的重要外表面。例如，玻璃构件可以对应于外壳的顶表面。可替换地或者附加地，玻璃构件可以对应于外壳的底表面。玻璃构件一般很薄，尤其是当供便携式电子设备使用的时候。在一个实施例中，玻璃构件的厚度小于5mm，或者更特别地小于1mm。

在获得602玻璃构件之后，可以绕玻璃构件底表面的外围部分淀积604粘合剂。玻璃构件具有可以代表外壳外表面的顶表面和作为不暴露的内表面的底表面。在一个实施例中，所淀积604的粘合剂可以是热活化型粘合剂。而且，粘合剂淀积的方式可以变化。在一种实现中，粘合剂可以通过形成可以绕玻璃构件底表面的外围部分放置的粘合剂环状图案来淀积604。在另一种实现中，粘合剂可以丝网印刷到玻璃构件底表面的外围部分上。

此外，内部外围构件可以放置606到玻璃构件的外围部分并且与粘合剂相邻。在一种实现中，内部外围构件可以利用粘合剂固定到玻璃构件的底表面，不过其它方式也可以使用，诸如机械构造(例如，底切或互锁)。内部外围构件还可以通过在适当位置模制内部外围构件来放置606。在一个实施例中，如果粘合剂是热活化型的，那么模制可以用来活化热活化型粘合剂，以使得牢固的结合可以提供给玻璃构件与内部外围构件。

其后，外部外围构件可以模制608在内部外围构件之上，以使得外部外围构件与玻璃构件的外围部分相邻并且与内部外围构件相邻地形成。外部外围构件提供外壳的暴露的外表面。具体而言，外部外围构件提供与玻璃构件的外围部分紧密相邻的薄的保护性材料层。外部外围构件可以与内部外围构件化学结合。可替换地或者附加地，热活化型粘合剂可以在内部外围构件与外部外围构件之间(或者在玻璃构件与外部外围构件之间)使用，而且外部外围构件在合适位置的模制还可以用来活化热活化型粘合剂，以使得牢固的结合可以提供给内部外围构件(和/或玻璃构件)。而且，内部外围构件和/或外部外围构件可以固定到用于外壳的支撑结构，以使得玻璃构件能够机械地固定到外壳。一般来说，外围构件可以通过化学结合和/或机械构造(例如，底切或互锁)固定到支撑结构。

图7a是根据另一个实施例的电子设备外壳700的截面视图。电子设备外壳700包括由内部保护性侧面构件702和外部保护性侧面构件703支撑并保护的外部外壳构件701。内部保护性侧面构件702与外部外壳构件701的侧面紧密相邻地放置。内部保护性侧面构件702可以提供与外部外壳构件701的侧面紧密相邻地放置的薄材料层，由此缓冲对外部外壳构件701的侧面的撞击。外部保护性侧面构件703与内部保护性侧面构件702的侧面及外部外壳构件701的侧面紧密相邻地放置。内部与外部保护性侧面构件702、703可以单独地或者组合地提供与外部外壳构件701的侧面紧密相邻放置的薄材料层，由此缓冲对外部外壳构件701的侧面的撞击。

内部与外部保护性侧面构件702、703中的一个或二者还可以支撑外部外壳构件701并且用来把外部外壳构件701固定到电子设备外壳700的其它部分。在一个实施例中，外部保护性侧面构件703(以及可能还有内部保护性侧面构件702)绕外部外壳构件701的所有侧面延伸。在另一个实施例中，外部保护性侧面构件703(以及可能还有内部保护性侧面构件702)绕外部外壳构件701的否则将会暴露的那些侧面延伸。

如图7a中所示，外部外壳构件701可以固定到电子设备外壳700的支撑结构704。支撑结构704可以是例如电子设备外壳700的外部外围构件。在一个实施例中，支撑结构704可以耦接到另一个外部外壳构件706，其中外部外壳构件706可以与外部外壳构件701不同地形成。

内部保护性侧面构件702可以利用粘合剂708与外部外壳构件701的侧面紧密相邻地固定。在一个实施例中，粘合剂708可以作为绕外部外壳构件701内表面的外围部分提供的粘合剂层来施加。因而，粘合剂708可以用来将内部保护性侧面构件702抵靠着外部外壳构件701的侧面固定。外部保护性侧面构件703可以围绕内部保护性侧面构件702的至少一部分并且与外部外壳构件701的侧面的至少一部分相邻地在适当位置模制，从而与外部外壳构件701的侧面紧密相邻。通过在适当位置模制外部保护性侧面构件703，外部外壳构件701的侧面(例如，边缘)与外部保护性侧面构件703之间的外部暴露界面710基本上是没有间隙的。在模制过程中，外部保护性侧面构件703可以化学结合到内部保护性侧面构件702的至少一部分。而且，如果粘合剂708是热活化型的，那么外部保护性侧面构件703的模制还可以用来活化热活化型粘合剂708，以使得牢固的结合可以经粘合剂708提供给外部外壳构件701和内部外围保护性侧面构件702。内部空间712在电子设备外壳700的内部提供，由此可以附连、固定或放置各种电部件，以便为电子设备提供电子操作。

电子设备外壳700的各种构件、部分或组件可以由多种材料中的任意一种形成，例如玻璃、聚合物或金属。在一个实施例中，外部外壳构件701是玻璃，保护性侧面构件702、703可以由聚合物(例如，热塑性塑料)形成，支撑结构704可以由金属或聚合物(例如，塑料)形成，而另一个外部外壳构件706可以由玻璃、聚合物(例如，塑料)或金属形成。更特别地，在有些实施例中，保护性侧面构件702可以是结构强化的聚合物(例如，热塑性塑料)。作为例子，保护性侧面构件702可以是聚合物，例如聚芳酰胺、尼龙或聚碳酸酯，这些聚合物可以通过包括玻璃纤维来进行结构强化。例如，有些结构强化的聚合物的一些例子包括填充了50％玻璃的尼龙和填充了30％玻璃的聚碳酸酯。

图7b是根据一个实施例，图7a中所示电子设备外壳700的截面组装图。外部外壳构件701具有顶表面714和底表面716。外部外壳构件701的底表面716施加有作为绕外部外壳构件701的底表面716外围部分提供的粘合剂层的粘合剂708。然后，内部保护性侧面构件702可以与外部外壳构件701的侧面相邻地固定。更特别地，内部保护性侧面构件702可以利用外部外壳构件701的底表面716上的粘合剂708固定到内部保护性侧面构件702。外部保护性侧面构件703可以与外部外壳构件701的侧面的至少一部分相邻并且与内部保护性侧面构件702的一个或多个侧面相邻地或者在其上模制。模制过程还可导致外部保护性侧面构件703与内部保护性侧面构件702的化学结合。

而且，当形成外部保护性侧面构件703时，外部保护性侧面构件703还可以与支撑结构704的上侧部分718相邻并固定到其。当外部保护性侧面构件703设置在外部外壳构件701的侧面(即，边缘)时，外部保护性侧面构件703(单独地或者与内部保护性侧面构件702结合)提供缓冲层(例如，减震器)，其衰减在电子设备外壳700的外部外壳构件701的侧面引起的撞击。

图7c是根据一个实施例的电子设备外壳720的截面视图。电子设备外壳720包括由第一内部保护性侧面构件702和第一外部保护性侧面构件支撑并保护的第一外部外壳构件701。第一内部保护性侧面构件702与第一外部外壳构件701的侧面紧密相邻地放置。外部保护性侧面构件703与第一内部保护性侧面构件702的侧面及第一外部外壳构件701的侧面紧密相邻地放置。第一内部与外部保护性侧面构件702、703可以单独地或者组合地提供与第一外部外壳构件701的侧面紧密相邻放置的薄材料层，由此缓冲对第一外部外壳构件701的侧面的撞击。

第一内部与外部保护性侧面构件702、703中的一个或二者还可以支撑外部外壳构件701并且用来把外部外壳构件701固定到电子设备外壳720的其它部分。在一个实施例中，第一外部保护性侧面构件703(以及可能还有第一内部保护性侧面构件702)绕第一外部外壳构件701的所有侧面延伸。在另一个实施例中，第一外部保护性侧面构件703(以及可能还有第一内部保护性侧面构件702)绕外部外壳构件701的否则将会暴露的那些侧面延伸。

第一内部保护性侧面构件702可以利用粘合剂708与外部外壳构件701的侧面紧密相邻地固定。在一个实施例中，粘合剂708可以作为绕第一外部外壳构件701内表面的外围部分提供的粘合剂层来施加。因而，粘合剂708可以用来将第一内部保护性侧面构件702抵靠着第一外部外壳构件701的侧面固定。第一外部保护性侧面构件703可以围绕第一内部保护性侧面构件702的至少一部分并且与第一外部外壳构件701的侧面的至少一部分相邻地在适当位置模制，从而与外部外壳构件701的侧面紧密相邻。通过在适当位置模制第一外部保护性侧面构件703，第一外部外壳构件701的侧面(例如，边缘)与第一外部保护性侧面构件703之间的外部暴露界面710基本上是没有间隙的。在模制过程中，第一外部保护性侧面构件703可以化学结合到第一内部保护性侧面构件702的至少一部分。而且，如果粘合剂708是热活化型的，那么第一外部保护性侧面构件703的模制还可以用来活化热活化型粘合剂708，以使得牢固的结合可以经粘合剂708提供给第一外部外壳构件701和第一内部外围保护性侧面构件702。

电子设备外壳720还可以包括与支撑结构704一体化或固定到其的内部结构722。在一个实施例中，内部结构722可以固定到支撑结构704的内表面，使得它偏离支撑结构704(其可以是外部外围构件)的正面和背面平面边界。如图7c中所示，内部结构722可以固定在支撑结构704的高度的中点。第一内部空间724在电子设备外壳720的内部提供，由此可以附连、固定或放置各种电部件，从而为电子设备提供电子操作。

在这一实施例中，电子设备外壳720还可以在电子设备外壳720的相对的一侧包括类似的结构。即，电子设备外壳720可以进一步包括由第二内部保护性侧面构件728和第二外部保护性侧面构件729支撑并保护的第二外部外壳构件726。第二内部保护性侧面构件728可以与第二外部外壳构件726的侧面紧密相邻地放置。第二外部保护性侧面构件729可以与内部保护性侧面构件702的侧面及第二外部外壳构件726的侧面紧密相邻地放置。第二内部和外部保护性侧面构件728、729可以单独地或者组合地提供与第二外部外壳构件726的侧面紧密相邻地放置的薄材料层，由此缓冲对第二外部外壳构件726的侧面的撞击。

第二内部与外部保护性侧面构件728、729中的一个或二者还可以支撑第二外部外壳构件726并且用来把第二外部外壳构件726固定到电子设备外壳720的其它部分。在一个实施例中，第二外部保护性侧面构件729(以及可能还有内部保护性侧面构件728)绕第二外部外壳构件726的所有侧面延伸。在另一个实施例中，第二外部保护性侧面构件729(以及可能还有第二内部保护性侧面构件728)绕第二外部外壳构件726否则将会暴露的那些侧面延伸。

第二内部保护性侧面构件728可以利用粘合剂730与第二外部外壳构件726的侧面紧密相邻地固定。在一个实施例中，粘合剂730可以作为绕第二外部外壳构件726内表面的外围部分提供的粘合剂层来施加。因而，粘合剂730可以用来将第二内部保护性侧面构件728抵靠着第二外部外壳构件726的侧面固定。第二外部保护性侧面构件729可以围绕第二内部保护性侧面构件728的至少一部分并且与第二外部外壳构件726的侧面的至少一部分相邻地在适当位置模制，以便与第二外部外壳构件726的侧面紧密相邻。通过在适当位置模制第二外部保护性侧面构件729，第二外部外壳构件726的侧面(例如，边缘)与第二外部保护性侧面构件729之间的外部暴露界面731基本上是没有间隙的。在模制过程中，第二外部保护性侧面构件729可以化学结合到第二内部保护性侧面构件728的至少一部分。而且，如果粘合剂730是热活化型的，那么第二外部保护性侧面构件729的模制还可以用来活化热活化型粘合剂730，以使得牢固的结合可以经粘合剂730提供给第二外部外壳构件726和第二内部外围保护性侧面构件728。内部空间712在电子设备外壳700的内部提供，由此可以附连、固定或放置各种电部件，从而为电子设备提供电子操作。

另外，第二内部空间732在电子设备外壳720的内部(在内部结构722与第二外部外壳构件726之间)提供，由此可以附连、固定或放置各种电部件，从而为电子设备提供电子操作。第二内部空间732可以与第一内部空间724分离或结合。

电子设备外壳720的各种构件、部分或组件可以由多种材料中的任意一种形成，例如玻璃、聚合物或金属。在一个实施例中，外部外壳构件701、726是玻璃，保护性侧面构件702、703、728、729可以由聚合物(例如，热塑性塑料)形成，而支撑结构704、722可以由金属或聚合物(例如，塑料)形成。更特别地，在有些实施例中，保护性侧面构件702、703、728、729可以是结构强化的聚合物(例如，热塑性塑料)。作为例子，保护性侧面构件702、703、728、729可以是聚合物，诸如聚芳酰胺、尼龙或聚碳酸酯，这些聚合物可以通过包括玻璃纤维来进行结构强化。例如，有些结构强化的聚合物的一些例子包括填充了50％玻璃的尼龙和填充了30％玻璃的聚碳酸酯。

在一个实施例中，第一外部外壳构件701可以代表便携式电子设备的顶部外表面，而第二外部外壳构件726可以代表外壳的底部外表面。在一个实施例中，第一外部外壳构件701和第二外部外壳构件726都是玻璃(例如，玻璃盖)。

以上所讨论的保护性侧面构件一般是与外部外壳构件紧密相邻放置的材料薄层，由此缓冲对外部外壳构件的侧面的撞击。在一个实施例中，保护性侧面构件要牢固；由此，可以使用结构强化的聚合物，例如聚芳酰胺。聚芳酰胺可以通过包含玻璃纤维来强化。强化的聚芳酰胺的一个来源是来自solvayadvancedpolymersl.l.c的ixef聚芳酰胺(para)，这种聚芳酰胺可以包含玻璃纤维加固。

此外，由于保护性侧面构件与外部外壳构件的侧面紧密相邻，因此各自的材料被用于保护性侧面构件和外部外壳构件。具体而言，如果不受控制的话，各自材料的热膨胀系数(cte)会对外部外壳构件的侧面产生不期望的应力。例如，对于玻璃的外部外壳构件，其cte是大约10毫米/米/℃。由此，理想地，对于这个例子，用于保护性侧面构件的材料的cte将是大约10毫米/米/℃。尽管塑料往往具有比玻璃显著更高的cte(例如，大约100毫米/米/℃)，但是，有些制造的聚合物，例如聚芳酰胺，可以具有基本上接近玻璃的cte(例如，大约30毫米/米/℃)，由此，如果它被使用的话，会对外部外壳构件的侧面造成较小的应力。例如，在一个实施例中，这种用途的制造的聚合物可以具有小于或等于大约50毫米/米/℃的cte，而且在另一个实施例中，这种用途的制造的聚合物可以具有小于或等于大约35毫米/米/℃的cte。在一种实现中，添加剂可以添加到聚合物，从而使其cte更接近玻璃的cte。作为例子，添加剂可以是可以由玻璃或陶瓷形成的颗粒或纤维。而且，如以上所指出的，保护性侧面构件的厚度可以很薄，例如，在一个实施例中，该厚度可以是大约1mm或者更小的量级。

在其它实施例中，保护性侧面材料可以由多种材料形成，这多种材料可以交替、交织或层叠。抵靠着玻璃外部外壳构件的边缘的材料层可以具有相对接近玻璃的cte，而外面的层可以具有较高的cte，从而可以允许更大的材料范围，诸如聚合物(例如，塑料)。

保护性侧面构件能够很薄而不妨碍美观。例如，在有些实施例中，保护性侧面构件的厚度(t1)可以小于1mm(例如，0.8mm)。而且，在有些实施例中，外部外壳构件的厚度(t2)可以小于5mm(例如，1mm)。但是，这些厚度是示例性的而且随电子设备外壳的尺寸并且随需要的强度而变。利用如上指出的用于保护性侧面构件的强化材料也会是有利的。不管怎样，为外部外壳构件(例如玻璃盖)提供薄的保护性侧面构件，有助于提供紧凑且薄但对外部外壳构件的侧面撞击损害具有抵抗力的便携式电子设备外壳。

根据另一方面，围绕其形成部件(例如，外围侧面构件)的玻璃构件可以在模制过程中得到保护。金属模具通常在模制过程中使用。但是，在模制过程中，金属模具可能损坏(例如，擦伤)玻璃构件。为了减轻对玻璃构件造成损坏的机会，金属模具(即，其内表面)可以加涂层。涂层可以是例如薄的聚四氟乙烯(ptfe)层或聚酰亚胺膜。

总的来说，与本发明方法关联的步骤可以广泛变化。在不背离本发明主旨或范围的情况下，步骤可以添加、去除、更改、组合并重新排序。

上述本发明的各个方面、特征、实施例或实现方式可以单独地或者以各种组合使用。

尽管本说明书包含许多细节，但是这些不应当认为是对本公开的范围或者其所保护主题的限制，而是作为特定于本公开特定实施例的特征的描述。在分别的实施例的上下文中描述的某些特征也可以组合地实现。相反，在单个实施例上下文中描述的各种特征也可以在多个实施例中单独地或者以任何合适的子组合实现。而且，尽管以上特征可能被描述为以某些组合工作，但是来自所声称的组合的一个或多个特征在有些情况下可以从该组合中除去，而且所声称的组合可以针对子组合或者子组合的变体。

尽管已经示出并描述了实施例和应用，但是，对受益于本公开内容的本领域技术人员来说很显然，在不背离本文发明性概念的情况下，比以上提到的多得多的修改都是可能的。