技术特征：
技术总结
本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，包括：在板面上钻出预钻孔；穿过所述预钻孔铣第一槽，所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心；穿过所述预钻孔铣与所述第一槽垂直的第二槽；所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切，且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。本发明通过预先钻出一个预钻孔，从而确定第一槽和第二槽的开槽位置和方向，从而保证制作出来的“T”型槽形状规则，以满足生产需求。
技术研发人员：张学平;刘喜科;戴晖
受保护的技术使用者：梅州市志浩电子科技有限公司
技术研发日：2017.10.19
技术公布日：2018.03.20