本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种埋铜线路板槽孔的制作方法。
背景技术：
目前，埋铜线路板的槽孔的制作方法主要有三种：第一种是内层图形转移之前，先在芯板和pp两对位边缘钻出或锣出两个定位孔，打入销钉，以此为基准按顺序先后钻出板材防呆孔，工具孔和埋铜槽孔；第二种是完成内层图形转移后，采用ope冲孔定位孔位基准，钻出或锣出埋铜槽孔；第三种是以外层定位孔进行定位，采用锣平台在已压合的板材中锣出埋铜槽孔。
上述三种槽孔的制作方法分别存在以下缺陷：方法一中，因芯板和pp很薄，硬度不够，易发生卷曲，钻孔时很难通过钻台或锣平台上两个在同一直线上的销钉确保叠层内的芯板和pp都能对齐叠放，以致有些芯板和pp发生旋转偏移，这样钻出来的槽孔距离不一致，易导致排版不齐，严重时易导致pp和芯板的工具孔与其他关键孔不落在板面内，导致无法进行下一步排版；同时，还易导致芯板内槽孔离边缘的距离不一致，在图形转移过程中由于铜箔蚀刻引起的涨缩不相同，最终导致贯穿多层线路板面的槽孔对位不精准；方法二中，图形蚀刻完后芯板发生了涨缩，加上后采用ope冲孔定位，槽孔与定位孔之间的相对位置不确定，槽孔贯穿层数较高时，对位较难实现；方法三中，采用在已压合的板材中锣槽孔，需要增加反复棕化和压合工序才能实现内埋铜印制线路板的制作，板材经过多次压合，板材多次涨缩，容易产生层偏、压合杂物、内层短路和内层开路等缺陷；铜块与板材之间需要采用超过二次的成型次数才能完成，不能实现“盲孔型”埋铜板和内埋铜板的制作，且工序过多。
技术实现要素：
本发明针对现有埋铜槽孔的制作方法存在上述缺陷的问题，提供一种埋铜线路板槽孔的制作方法，采用四点定位钻孔方法，所有芯板和pp均采用相同的定位孔在相对应位置处开窗，使板材在压合工序中叠加后所有芯板和pp的开窗垂直精准对位并形成埋铜槽孔，实现槽孔的垂直精准对位。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种埋铜线路板槽孔的制作方法，包括以下步骤：
s1、钻定位孔：芯板和pp片开料后，在芯板和pp片的四角分别钻出一个定位孔。
优选地，步骤s1中，在其中两个定位孔的连线上钻一个方向孔，且该方向孔与其中一个定位孔的距离≥10mm且≤20mm。
优选地，步骤s1中，四个定位孔的位置距离两边边缘的距离均≥30mm且≤50mm。
s2、叠合：在芯板上制作内层线路后，多块芯板均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块芯板叠合在一起；多块pp片也是通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块pp片叠合在一起。
优选地，步骤s2中，多块芯板叠合起来的总厚度应≤3.0mm或者叠合在一起的芯板总张数不超过20张；多块pp片叠合起来的总厚度应≤3.0mm或者叠合在一起的pp片总张数不超过25张。
s3、开窗：通过四个定位孔进行定位，对分别叠合在一起的多块芯板和多块pp片上对应埋铜块的位置处进行开窗。
优选地，步骤s3中，当需开窗的直径或边长≤6.5mm时，采用钻孔的方式开窗；当需开窗的直径或边长＞6.5mm时，采用锣空的方式开窗。
优选地，步骤s3中，当开窗的形状为圆形时，开窗的直径比埋铜块的直径大0.1-0.2mm；当开窗的形状为方形时，开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.1-0.2mm。
s4、压合：在压合工序中，芯板和pp片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔。
优选地，步骤s4中，压合前，在埋铜槽孔中放置铜块，然后压合成多层板；再依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得埋铜线路板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过采用四个定位钻孔方法，所有芯板和pp均采用相同的四个定位孔在相对应位置处开窗，使板材在压合工序中叠加后所有芯板和pp的开窗垂直精准对位并形成埋铜槽孔；内层图形曝光定位和钻孔开窗定位相结合的方法，即内层图形曝光定位孔采用与钻孔开窗相同的定位孔，使完成内层图形转移后的芯板开窗位与定位点之间的相对位置固定，实现叠板后的开窗垂直对位形成埋铜槽孔；通过本发明方法可实现贯穿多层线路板的埋铜槽孔的精准对位，解决了现有方法中先钻出的埋铜槽孔在图形转移后发生变形，导致埋铜块无法塞入到埋铜槽孔的缺陷；解决了现有方法中在内层图形转移后ope冲孔时发生芯板和pp偏移，导致钻出来的层与层之间的槽孔对位不准的缺陷；采用四点定位确保芯板和pp钻孔时不会发生工具孔游离在板面之外，导致无法排版的问题或者排版固定后铜块槽孔位置发生偏移的缺陷；本发明方法还可实现一次成型制作“盲孔型”埋铜板、“通孔型”埋铜板和内埋铜印制线路板。
附图说明
图1为实施例中在芯板上钻定位孔和方向孔的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
如图1所示，本实施例所示的一种埋铜线路板的制作方法，其中具体的包括一种埋铜线路板槽孔的制作方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板和pp片，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5oz。
(2)、内层钻孔：在芯板和pp片的四角分别钻出一个定位孔1，并在其中两个定位孔1的连线上钻一个方向孔2。
其中，为了保证后期叠层时钻孔位置的对位精准性，钻定位孔和方向孔时所有的芯板和pp采用统一的钻带参数，四个定位孔的位置距离两边边缘的距离均≥30mm且≤50mm，并且方向孔与其中一个定位孔的距离≥10mm且≤20mm。
(3)、制作内层线路(负片工艺)：以上述四个定位孔和方向孔定位，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(4)、叠合：多块芯板均通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块芯板叠合在一起；另外多块pp片也是通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于台面，将多块pp片叠合在一起。
其中，为确保后期开窗的对位精准性，多块芯板叠合起来的总厚度应≤3.0mm或者叠合在一起的芯板总张数不超过20张；多块pp片叠合起来的总厚度应≤3.0mm或者叠合在一起的pp片总张数不超过25张。
(5)、开窗：通过四个定位孔和方向孔进行定位，按照需设置的埋铜块与定位孔的相对位置，采用酚醛盖板，对分别叠合在一起的多块芯板和多块pp片上对应埋铜块的位置处进行钻孔开窗。
其中，当需开窗的直径或边长≤6.5mm时，采用钻孔的方式进行开窗；当需开窗的直径或边长＞6.5mm时，采用锣空的方式进行开窗。
其中，当开窗的形状为圆形时，开窗的直径比埋铜块的直径大0.1-0.2mm；当开窗的形状为方形时，开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.1-0.2mm。
(6)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、pp片、芯板、pp片和外层铜箔按要求依次叠合后，这时在芯板和pp片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，在埋铜槽孔中放置铜块，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成多层板。
其中，叠板时的方式为pin-lam、铆合、熔合+铆合、铆合+pin-lam和熔合+pin-lam。
(7)、外层钻孔:以上述四个定位孔进行定位，利用钻孔资料进行钻孔加工。
(8)、沉铜:使多层板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(9)、全板电镀：以1.8asd的电流密度全板电镀20min。
(10)、树脂塞孔：在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂(ir-10-fe树脂油墨)；
(11)、砂带磨板：采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；
(12)、掩孔图形：掩孔图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成掩孔图形曝光，经显影后在多层板上形成掩孔图形，使所有钻孔处均被保护膜完全覆盖，而多层板上非孔处的铜面则完全裸露出来；
(13)、掩孔减铜：然后通过酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄非孔处的铜面厚度，剩余铜面厚度应＞20μm，可确保直径4.4mm以上的金属化孔孔口不漏基材，接着退去保护膜；通过减薄铜面的厚度，减小了制作外层线路时由于铜面太厚而导致的蚀刻难度，利于后期外层线路的制作；
(14)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(15)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符。
(16)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。
(17)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得埋铜线路板。
(18)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(19)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
通过本实施例方法，可实现一次成型制作“盲孔型”埋铜线路板、“通孔型”埋铜线路板和内埋铜印制线路板；并且制作内层线路、开窗和外层钻孔时，均采用相同的四个定位孔，不需要进行多次钻不同定位孔的工序，优化了工艺流程，极大的提高了生产效率，在能够解决槽孔对位精准度的同时，也保障了内外层线路的对准度，不会受到压合时板子涨缩系数的影响。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。