一种屏蔽盒的制作方法

本发明属于屏蔽盒技术领域，特别是涉及一种用于时钟源上的屏蔽盒。

背景技术：

在数字系统中一般解决电磁干扰的问题，主要是运用屏蔽的手段，采用金属包装的方式，将元器件、电路或整个系统的干扰源包围起来，以防止干扰电磁场向外扩散，从而对整个系统起到一定的保护作用。

但是在一般的屏蔽方案中，由于缝隙的存在，使得这种金属包装的方式并不能完全隔离干扰电磁场，而且相对成本也较高。

因此，提供一种既具有很好的屏蔽效果，又使得制作成本低廉的屏蔽盒是非常有意义的。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于时钟源上的屏蔽盒，解决现有技术的金属屏蔽盒成本高，屏蔽效果不好的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：包括盖板和至少三块侧板，所述盖板和所述侧板可通过配合连接及固定而组装成一端开口的屏蔽盒，所述盖板包括盖板印制电路板本体层和设置在所述盖板印制电路板本体层上的盖板铜屏蔽层，所述侧板包括侧板印制电路板本体层和设置在所述侧板印制电路板本体层上的侧板铜屏蔽层。

进一步优选地，所述盖板印制电路板本体层的内侧面和所述侧板印制电路板本体层的内侧面构成所述屏蔽盒的内腔的侧壁，所述盖板铜屏蔽层敷设在所述盖板印制电路板本体层的外侧面，所述侧板铜屏蔽层敷设在所述侧板印制电路板本体层的外侧面。

进一步优选地，所述盖板印制电路板本体层的内侧面上靠近所述盖板的侧边的位置设置有盖板焊盘，所述盖板焊接盘沿所述盖板的周向布设；

所述侧板印制电路板本体层的内侧面上靠近所述侧板的侧边的位置设置有侧板内侧面焊盘，所述侧板内侧面焊盘沿所述侧板的周向布设；

所述盖板和所述侧板配合连接时，所述盖板焊盘与所述侧板用于连接所述盖板的位置处的侧板内侧面焊盘位置对应。

进一步优选地，所述盖板的内侧面上靠近所述盖板的侧边的位置设置有环形的盖板信号线，所述盖板焊盘位于所述盖板信号线上，所述盖板信号线与所述盖板铜屏蔽层之间设置有用于电连接的过孔；

所述侧板的内侧面上靠近所述侧板的侧边的位置设置有环形的侧板内信号线，所述侧板内侧面焊盘位于所述侧板内信号线上，所述侧板内信号线与所述侧板铜屏蔽层之间也设置有用于电连接的过孔。

进一步优选地，所述盖板的侧边沿所述盖板的周向间隔凸设有盖板拼接凸起，相邻的两个盖板拼接凸起之间形成盖板拼接槽；

所述侧板的侧边沿所述侧板的周向间隔凸设有侧板拼接凸起，相邻的两个侧板拼接凸起之间形成侧板拼接槽；

所述盖板上的盖板拼接凸起与所述侧板连接盖板的位置处的侧板拼接槽对应拼接连接，所述盖板上的盖板拼接槽与所述侧板连接盖板的位置处的侧板拼接凸起对应拼接连接，所述侧板上的侧板拼接凸起和侧板拼接槽与相邻侧板上的侧板拼接槽和侧板拼接凸起对应拼接连接。

进一步优选地，所述屏蔽盒还包括安装底座，所述安装底座上设置有放入口，所述安装底座组装固定在所述屏蔽盒的开口端，所述放入口与所述屏蔽盒的内腔连通。

进一步优选地，所述安装底座包括底座印制电路板本体层和设置在所述底座印制电路板本体层上的底座铜屏蔽层，所述底座铜屏蔽层敷设在所述底座印制电路板本体层的外侧面，所述安装底座的内侧面靠近所述放入口的位置处设置有环形的第一安装底座信号线，所述第一安装底座信号线与所述底座铜屏蔽层之间设置有用于电连接的过孔，所述第一安装底座信号线上设置有与所述侧板用于连接所述安装底座的位置处的侧板内侧面焊盘相对应的第一安装底座焊盘。

进一步优选地，所述安装底座的内侧面上靠近所述安装底座的侧边的位置处设置有环形的第二安装底座信号线，所述第二安装底座信号线与所述底座铜屏蔽层之间设置有用于电连接的过孔，所述第二安装底座信号线上设置有第二安装底座焊盘，所述侧板的外侧面靠近所述侧板连接所述安装底座的位置处设置有侧板外信号线，所述侧板外信号线与所述侧板铜屏蔽层之间设置有间隙，侧板外信号线与侧板内信号线之间设置有用于电连接的过孔，所述侧板外信号线上设置有侧板外侧面焊盘，所述第二安装底座焊盘与所述侧板外侧面焊盘位置对应设置。

进一步优选地，所述侧板内侧面焊盘由间隔设置的小段内焊盘组成，所述侧板外侧面焊盘由间隔设置的小段外焊盘组成，所述侧板内侧面的小段内焊盘与所述侧板外侧面的小段外焊盘交错设置，所述安装底座的内侧面上的第一安装底座焊盘和第二安装底座焊盘也对应的交错设置。

进一步优选地，所述安装底座的四角处设置有底座安装部，所述底座安装部上设置有底座安装孔。

本发明的有益效果是：本申请提供的屏蔽盒，该屏蔽盒包括盖板和侧板，盖板和侧板可通过配合连接及固定而组装成一端开口的屏蔽盒。屏蔽盒在使用时，将其固定到所要保护的电子元件上，通过屏蔽盒内部的屏蔽空间，能够使被保护的电子原件不受外界或其他电磁系统的干扰，保证了电子元件的正常工作。另外，由于制成该屏蔽盒的盖板和侧板均包括印制电路板本体层和印制电路板本体层上设置的铜屏蔽层，所以整个屏蔽盒的结构及大小不仅可以灵活多变，适用性强，而且还易于批量生产，降低生产成本。

附图说明

图1是本发明的屏蔽盒的实施例的结构示意图；

图2是本发明的屏蔽盒的实施例中的盖板的立体结构示意图；

图3本发明的屏蔽盒的实施例中的盖板的内侧面的结构示意图；

图4是图3中的a-a向视图；

图5是本发明的屏蔽盒的实施例中的盖板的外侧面的结构示意图；

图6是本发明的屏蔽盒的实施例中的侧板的立体结构示意图；

图7是本发明的屏蔽盒的实施例中的侧板的内侧面的结构示意图；

图8是图7中的b-b向视图；

图9是本发明的屏蔽盒的实施例中的侧板的外侧面的结构示意图；

图10是本发明的屏蔽盒的实施例中的安装底座的立体结构示意图；

图11是本发明的屏蔽盒的实施例中的安装底座的内侧面的结构示意图；

图12是图11中的c-c向视图；

图13是本发明的屏蔽盒的实施例中的安装底座的外侧面的结构示意图。

具体实施方式

在本发明的具体实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

图1为本申请的屏蔽盒的实施例，包括盖板2和四块侧板3，盖板2和四块侧板3可通过配合连接及固定而组装成一端开口的屏蔽盒1，在本实施例中，该屏蔽盒优选为正方形，四块侧板3的边依次连接，且围合成两端开口的四边形筒体，盖板2封闭盖设在该四边形筒体的上端开口处，从而形成一端封闭、另一端开口的屏蔽盒1。

优选的，盖板2和侧板3均为印制电路板(即pcb电路板)，本申请主要就是利用印制电路板表层的敷铜层作为屏蔽层来实现屏蔽的。并且，这种敷铜厚度较薄，节省原材料，而印制电路板的加工实现快捷方便，成本也较低，有利于降低屏蔽盒的成本。

如图2～图5所示，盖板2包括盖板印制电路板本体层25和设置在盖板印制电路板本体层25上的盖板铜屏蔽层26。这里，盖板印制电路板本体层25是指印制电路板的基板，基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成，例如玻璃纤维、树脂等。盖板铜屏蔽层26就是由基板上敷铜层构成，该敷铜层通常是作为电路板上的铜连接线使用，而在这里通过在基板上较大面积的整体敷设铜层则可以作为金属屏蔽层来使用。

同样，如图6～图9所示，侧板3包括侧板印制电路板本体层35和设置在侧板印制电路板本体层35上的侧板铜屏蔽层36。

本实施例可以预先设计好屏蔽盒1的盖板2和各侧板3，进行批量生产，在使用过程中将盖板2和侧板3进行拼接组装成屏蔽盒。因为盖板2和侧板3均仅由印制电路板以及其上敷设的铜层组成，因此，盖板2和侧板3的生产成本很低，由盖板2和侧板3拼装成的屏蔽盒的成本较现有技术中直接由金属块制成屏蔽盒的成本大大降低。并且本实施例拼装的屏蔽盒的结构形状及大小可以根据设计的需要灵活多变，使得其适性也较强。

在其它的实施例中，可也以由三块或四块以上的侧板拼接成屏蔽盒，因此，拼装成的屏蔽盒的形状对应为锥体、多边形柱体等。

进一步优选地，本实施例中由盖板印制电路板本体层25的内侧面和侧板印制电路板本体层35的内侧面构成屏蔽盒1的内腔的侧壁，盖板铜屏蔽层26敷设在盖板印制电路板本体层25的外侧面，侧板铜屏蔽层36敷设在侧板印制电路板本体层35的外侧面。这样设置，盖板2和侧板3在拼接过程中不会破坏盖板铜屏蔽层26和侧板铜屏蔽层36的结构，保证屏蔽效果。并且，盖板铜屏蔽层26和侧板铜屏蔽层36分别敷设在盖板印制电路板本体层25的外侧面和侧板印制电路板本体层35的外侧面。这样盖板印制电路板本体层25和侧板印制电路板本体层35具有隔热功能，组成的屏蔽盒具有保温功能。

进一步优选地，本实施例中的盖板铜屏蔽层26和侧板铜屏蔽层36均为整块铜板，这样屏蔽盒的盖板铜屏蔽层26和侧板铜屏蔽层36没有缝隙存在，能够达到最佳的屏蔽效果。

当然，在其它的实施例中，盖板铜屏蔽层26和侧板铜屏蔽层36还可以设置成互相平行的条状结构，也可以设置成相互交叉的网格状结构。

进一步优选地，如图2～图5所示，盖板2的内侧面上靠近盖板2的侧边的位置设置有环形的盖板信号线21，盖板信号线21与盖板铜屏蔽层26之间设置有用于电连接的过孔9。在盖板信号线21上间隔设置有盖板焊盘22。间隔设置盖板焊盘有利于焊接，因为盖板焊盘如果面积过大则在焊接时散热过快，反而不利于焊接。

如图6～图9所示，侧板3的内侧面上靠近侧板3的侧边的位置设置有环形的侧板内信号线31，侧板内信号线31与侧板铜屏蔽层36之间也设置有用于电连接的过孔9。在侧板内信号线31上设置有侧板内侧面焊盘32，侧板内侧面焊盘32由间隔设置的小段内焊盘组成。盖板焊盘22与侧板3与盖板2相连接的位置处的侧板内侧面焊盘32一一对应。在拼装过程中通过将互相对应的盖板焊盘22和侧板内侧面焊盘32进行焊接，将侧板3和盖板2固定连接在一起。

在盖板信号线21上和侧板内信号线31上都设置有与对应的盖板铜屏蔽层26和侧板铜屏蔽层36用于电连接的过孔9，在盖板2和侧板3拼装成屏蔽盒时，使盖板2和侧板3上的盖板铜屏蔽层26和侧板铜屏蔽层36也相互用于电连接，形成与屏蔽盒结构相同的整体的屏蔽区域。由此可见，对于盖板而言，通过大量的过孔可以将位于盖板外侧的盖板铜屏蔽层和位于盖板内侧的盖板信号线电连接在一起，同样，对于侧板而言，也通过大量的过孔可以将位于侧板外侧的侧板铜屏蔽层和位于侧板内侧的侧板内信号线电连接在一起。而盖板信号线和侧板信号线上均设置有对应焊接在一起的焊盘，当把这些焊盘焊接在一起后，就使得使盖板2和侧板3上的盖板铜屏蔽层26和侧板铜屏蔽层36通过过孔、信号线和焊盘这些技术特征全部电连接在一起，保证了整个屏蔽盒的各个屏蔽面之间是电连通的，具有更好的屏蔽效果。

进一步优选地，如图2所示，盖板2的侧边沿盖板2的周向间隔凸设有盖板拼接凸起24，相邻的两个盖板拼接凸起24之间形成盖板拼接槽23。

如图6所示，侧板3除了用于形成屏蔽盒的开口端的侧边外，其余的三个侧边上沿侧板3的周向间隔凸设有侧板拼接凸起34，相邻的两个侧板拼接凸起34之间形成侧板拼接槽33。

盖板2上的盖板拼接凸起24与侧板3用于与盖板2连接的位置处的侧板拼接槽33对应拼接连接，盖板2上的盖板拼接槽23与侧板3用于与盖板2连接的位置处的侧板拼接凸起34对应拼接连接，侧板3上的侧板拼接凸起34和侧板拼接槽33与相邻侧板3上的侧板拼接槽33和侧板拼接凸起34对应拼接连接。

在对盖板2和侧板3进行焊接之前，先对盖板2和侧板3进行拼接，在焊接过程中盖板2和侧板3不会发生偏移，容易焊接。同时保证了盖板2和侧板3连接时的位置的精确性，保证焊接完成的屏蔽盒尺寸的误差在规定的范围内。

本实施例进一步优选地，如图1、图10～图13所示，还包括安装底座10，安装底座10上设置有放入口105，安装底座10组装固定在屏蔽盒1的开口端，放入口105与屏蔽盒1的内腔连通。

进一步优选地，如图10～图13所示，安装底座10包括底座印制电路板本体层8和底座印制电路板本体层8上敷设的底座铜屏蔽层7，底座铜屏蔽层7敷设在底座印制电路板本体层8的外侧面。安装底座10的内侧面靠近放入口105的位置处设置有环形的第一安装底座信号线101，第一安装底座信号线101与底座铜屏蔽层7之间设置有用于电连接的过孔9，第一安装底座信号线101上设置有与侧板3上用于与安装底座10连接的位置处的侧板内侧面焊盘32相对应的第一安装底座焊盘102。

进一步优选地，安装底座10的内侧面上靠近安装底座10侧边的位置上设置有环形的第二安装底座信号线104，第二安装底座信号线104与安装底座10的铜屏蔽层之间设置有用于电连接的过孔9，第二安装底座信号线104上设置有第二安装底座焊盘106。

如图11所示，安装底座10的内侧面上的第一安装底座焊盘102和第二安装底座焊盘106交错设置。

如图9所示，侧板3的外侧面靠近侧板3用于与安装底座10连接的位置处设置有侧板外信号线37，侧板外信号线37上设置有侧板外侧面焊盘38，侧板外侧面焊盘38由间隔设置的小段外焊盘组成。侧板外信号线37与侧板铜屏蔽层36之间设置有间隙，这样在对侧板外侧面焊盘38进行焊接时，散热面积小，使焊接更容易。侧板外信号线37与侧板内信号线31之间通过过孔9电连接，而侧板内信号线31与侧板铜屏蔽层36之间通过过孔9电连接，所以侧板外信号线37、侧板内信号线31和侧板铜屏蔽层36之间电连接。侧板内侧面焊盘32的小段内焊盘与侧板外侧面焊盘38的小段外焊盘交错设置，这样侧板外侧面焊盘38的位置能够对应到第二安装底座焊盘106的位置。

侧板上设置的侧板内侧面焊盘32和侧板外侧面焊盘38，能够使侧板焊接到安装底座10上时，固定牢固。

进一步优选地，如图10所示，安装底座10的四角处设置有底座安装部107，底座安装部107上设置有底座安装孔103。在安装屏蔽盒时，可以通过底座安装孔103将屏蔽盒固定到设计的电路系统中去，这样安装的屏蔽盒可拆卸，便于维修。

在本申请的屏蔽盒实施例组装过程，可以按以下顺序来进行组装焊接：

先将四块侧板3通过侧板拼接凸起34和侧板拼接槽33进行组装，通过侧板内侧面焊盘32相互焊接固定；然后，将固定好的侧板3对应的放置到安装底座10上，然后将侧板内侧面焊盘32和第一安装底座焊盘102对应焊接固定，将侧板外侧面焊盘38与第二安装底座焊盘106对应焊接固定；最后，将盖板2通过拼接凸起24、盖板拼接槽23与侧板拼接凸起34和侧板拼接槽33对应的拼接在一起，焊接工具由安装底座10的放入口105伸入，将盖板2上的盖板焊盘22与侧板3上对应的侧板内侧面焊盘32进行焊接固定。完成整个屏蔽盒的安装。

本申请的屏蔽盒的另一实施例中，组成盖板2和侧板3的结构包括印制电路板本体层，在印制电路板本体层的两侧均敷设有铜屏蔽层，在铜屏蔽层的外侧均设置有信号线，由外至内的信号线、铜屏蔽层之间设置有用于电连接孔。内外双层铜屏蔽层使屏蔽盒的屏蔽效果更好。

本实施例在使用时，将其固定到所要保护的电子元件上，通过所构成的屏蔽空间，能够使被保护的电子原件不受外界或其他电磁系统的干扰，保证了电子元件的正常工作。另外，由于制成该屏蔽盒的盖板和侧板均包括印制电路板本体层和印制电路板本体层上设置的铜屏蔽层，整个屏蔽盒的结构及大小不仅可以灵活多变，适用性强，而且还易于批量生产，降低生产成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围内。