技术总结
本发明公开了一种板级电路定点加热装置及方法，其属于电路保护领域的技术，装置包括：隔热板和若干加热孔，其中：加热孔分布于隔热板，加热孔中嵌有加热体，加热体之间通过设置于隔热板表面的金属线相连，方法包括：步骤S1，在所述隔热板的表面铺设倒S形设置的所述金属线；步骤S2，在所述隔热板的表面涂覆所述绝缘漆；步骤S3，在所述隔热板的表面的预设位置开设所述加热孔；步骤S4，在所述加热孔中嵌设所述加热体。该技术方案的有益效果是：本装置体积小，加热效率高，能够大大减少功耗。
技术研发人员：陈邦明;王本艳;黄添益
受保护的技术使用者：上海新储集成电路有限公司
文档号码：201711057075
技术研发日：2017.10.24
技术公布日：2018.03.20