一种平板热管回路及其散热模块的制作方法

技术特征：

1.一种平板热管回路，其特征在于：包含：

一上盖金属板，中间部位呈中间部位挖空之多边形环状结构，并且具有至少一个以上不同宽度的多边形环状板体，所述的上盖金属板具有外表面及内表面，外表面呈平整状态，内表面上设有至少两条以上沿着边长轴向方向切割或蚀刻的环状凹槽；

一下盖金属板，中间部位呈中间部位挖空之多边形环状板体结构，对应于上盖金属板，具有内表面及外表面，外表面呈平整状态，内表面则呈环状凹槽状；

工作流体；以及

毛细结构，形成于下盖金属板之内表面凹槽部位；

其中，所述的上盖金属板的内表面的边框与所述的下盖金属板的内表面的边框以扩散键合方式接合固定，形成一多边形封闭的回路壳体，所述的工作流体在所述的封闭壳体内部，此一多边形封闭的回路结构具有自我调节散热机制。

2.根据权利要求1所述的平板热管回路，其特征在于：所述的上盖金属板除了沿着边长方向的沟槽外，更增加复数条垂直于边长方向切割或蚀刻所形成矩阵式排列的凸柱。

3.根据权利要求1所述的平板热管回路，其特征在于：所述的下盖金属板的凹槽其上面含有一薄层的铜粉烧结部或金属网做为所述的平板热管回路的毛细结构。

4.根据权利要求1所述的平板热管回路，其特征在于：所述的板体宽度系依照散热需求而设计的，宽度较宽的边提供消散较大的热负荷，宽度较窄的边则提供消散较小的热负荷。

5.一种平板热管回路散热模块，其特征在于：包含：

一电路板，具有至少一个以上的芯片群组；

一种平板热管回路，具有至少一个以上不等宽度的多边形环状封闭回路结构，所述的多边形环状回路结构具有散热的自我调节散热机制；

至少一个散热鳍片部，其上有复数个散热鳍片，贴附并固定于所述的平板热管回路表面上；

其中所述的平板热管回路贴附在电路板的至少一个芯片群组上，并且所述的平板热管回路散热模块系固定于所述的电路板上。

6.根据权利要求5所述的平板热管回路散热模块，其特征在于：其中边宽较宽的边贴附于所述电路板上占据面积较大或者热流密度较大的芯片群组以消散大量的热负荷。

7.一种平板热管回路散热模块，其特征在于：包含：

一电路板，具有至少一个以上的芯片群组；

一平板热管回路，具有至少一个以上不等宽度的多边形环状封闭回路结构，所述的多边形环状回路结构具有散热的自我调节散热机制；

一底板，其形状配合所述的平板热管回路，并且比平板热管回路的宽度稍微宽，其边缘处有凸起的边框，所述边框把所述的平板热管回路框固定住；以及

至少一个散热鳍片部，其上有复数个鳍片；

其中所述散热鳍片部与底板夹住所述平板热管回路,并使用螺丝锁住散热鳍片部与底板，并且固定住所述的平板热管回路，其中底板接触到所述电路板上的芯片群组并且固定于所述的电路板。

8.根据权利要求7所述的平板热管回路散热模块，其特征在于：所述底板宽度较大的边接触面积较大或者热流密度较大的芯片群组。

9.根据权利要求7所述的平板热管回路散热模块，其特征在于：在所述的底板与所述的平板热管回路之间还可以增加一电路板，电路板上面包含复数个芯片所组合成的芯片群组，使得一第二电路板电路板及其上面的芯片群组夹在底板与所述的平板热管回路之间，并且所述第二电路板的复数个芯片直接贴附在所述的平板热管回路。

10.根据权利要求5或7所述的平板热管回路散热模块，其特征在于：更增加风扇以增加散热效果。