本发明涉及smt领域，具体涉及一种smt贴片工艺。
背景技术：
随着现代电子产品的小型化和微型化，电子零件的选择和使用更多的往表面贴装方向发展，在生产和制成方面，smt表面贴装技术就显得尤为重要。一款好的电子产品是否经久耐用，除材料本身的质量外，关键在于工艺的组装过程了。
电子产品的装配过程中，是把电子零件贴在或者插在pcb板上之后，再用相关的机器进行焊接，即为smt工艺。如果pcb板在厂家生产制造过程中，表面不清洁，存在油垢、脏物等杂质残留物时，在后道smt贴片生产加工过程中就会对电子零件产生不良焊接影响。如何去掉板面的脏物、杂质就显得尤为重要。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种smt贴片工艺，提供一整套最优的工艺参数及方案，通过控制药水浓度、温度、压力等参数，在不影响pcb品质的情况下，能够有效处理pcb表面杂质，降低报废，保证产品品质。待擦洗过后的pcb板干化后再进入刷锡膏工序，提高了经后续焊接得到的pcb板的质量，降低焊接的pcb板的不良率，保证pcb板的高可靠性，进而可节省人工维修成本。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种smt贴片工艺，包括如下步骤：
a.对pcb板进行酸洗；
b.对pcb板进行超声波水洗；
c.烘干pcb板；
d.对pcb板刷锡膏；
e.用贴片机对pcb贴片；
f.用回流焊炉对贴片后的pcb进行回流焊接；
进一步的，所述的酸洗所用硫酸浓度为2-3%。
进一步的，所述的超声波水洗的振荡频率为81%-85%。
进一步的，所述回流焊接时回流焊炉的温度范围为240-250摄氏度。
进一步的，所述刷锡膏的锡膏厚度范围为0.11-0.12mm。
进一步的，所述锡膏中锡的重量百分比为90-95%、银的重量百分比为1-2％、锌的重量百分比为0.1-0.3％，3-8%松香树脂。
本发明具有如下有益效果：
本发明工艺操作方便，设备简易，效果良好。通过进行酸洗、超声波水洗等工艺进行板面清洁，采用经多次试验确定的特殊工艺参数、环境条件和化学药剂浓度消除了pcb表面污染，给焊接时有机保焊膜的形成创造良好条件，，减少报废、降低品质成本、控制产品良率的目的。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
实施例1
一种smt贴片工艺，包括如下步骤：
a.对pcb板进行酸洗；
b.对pcb板进行超声波水洗；
c.烘干pcb板；
d.对pcb板刷锡膏；
e.用贴片机对pcb贴片；
f.用回流焊炉对贴片后的pcb进行回流焊接；
其中，所述的酸洗所用硫酸浓度为2-3%。
其中，所述的超声波水洗的振荡频率为81%-85%。
其中，所述回流焊接时回流焊炉的温度范围为240-250摄氏度。
其中，所述刷锡膏的锡膏厚度范围为0.11-0.12mm。
其中，所述锡膏中锡的重量百分比为90-95%、银的重量百分比为1-2％、锌的重量百分比为0.1-0.3％，3-8%松香树脂。
通过进行酸洗、超声波水洗等工艺进行板面清洁，这样可以充分去除掉pcb板残留在表面的硫、汞、镉等无机成份和一些油脂等有机成分，且不会残留影响后续工艺的成分。对于高要求的pcb板，pcb板的洁净程度对后续经回流焊之后生产出来的pcb的可靠性能影响很大。
本发明通过试验统计，通过本技术方案进行smt贴片工艺，能有效减少osp加工后产生的不良产品，可使pcba报废率由原来的0.8%下降到0.1%，从而大大提高的生产良率和效率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效技术方案，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。