技术总结
本发明提出一种电路结构制作方法及电路结构，该方法包括以下步骤：S1：提供一无机材料基板；S2：对所述无机材料基板的至少一表面进行抛光；S3：根据待成型线路形状对所述无机材料基板的抛光表面进行电磁照射，形成照射后的图形；S4：活化所述无机材料基板的至少包含照射后的图形的抛光表面；S5：在活化的所述照射后的图形上电镀或化镀金属镀层，形成线路。本发明的电路结构制作方法及电路结构，无需使用金属化合物或者金属媒介，良率高，线路性能好。
技术研发人员：陈进;陈德智;蒋海英
受保护的技术使用者：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
文档号码：201711210215
技术研发日：2017.11.27
技术公布日：2018.03.20