本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种印刷电路板。
背景技术：
随着电子设计和制造工艺的不断进步，印刷电路板也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。
但是，现有的印制电路板路板由于耐热性较差，在高温环境下，容易出现电路板故障，因此对电路板耐热性能还有待加强。
因此，提出一种印刷电路板是本发明所要研究的课题。
技术实现要素：
为解决现有技术的耐热性较差的缺陷，从而提供一种印刷电路板，包括芯板、上绝缘层、下绝缘层、若干高频子板以及若干铜块；
所述上绝缘层设于芯板上方，所述下绝缘层设于芯板下方；
所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，每个上混压槽和下混压槽中均各嵌设有一高频子板，每个上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌设有一铜块。
进一步地，所述上绝缘层与芯板之间还设有上散热层。
进一步地，所述上散热层中还开设有若干上散热通孔，所述的若干散热通孔中嵌设有上散热件。
进一步地，所述下绝缘层与芯板之间还设有下散热层。
进一步地，所述下散热层中还开设有若干下散热通孔，所述的若干散热通孔中嵌设有下散热件。
进一步地，所述芯板的上下表面还涂覆有耐热层。
本发明相对于现有技术的有益效果如下：
本发明提供了一种印刷电路板，可靠性好、绝缘性佳，耐热性得到了加强。
附图说明
图1是本发明印刷电路板的模块示意图。
具体实施方式
实施例：一种印刷电路板
参见图1，包括芯板1、上绝缘层2、下绝缘层3、若干高频子板4以及若干铜块5。
所述上绝缘层2设于芯板1上方，所述下绝缘层3设于芯板1下方。
所述上绝缘层2的上表面开设有若干上混压槽20和若干上盲埋孔21，每个上混压槽中均嵌设有一高频子板4，每个上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌设有一铜块5。
本实施例中，所述上绝缘层2与芯板1之间还设有上散热层，所述上散热层中还开设有若干上散热通孔，所述的若干散热通孔中嵌设有上散热件。
同时，所述下绝缘层3与芯板1之间还设有下散热层，所述下散热层中还开设有若干下散热通孔，所述的若干散热通孔中嵌设有下散热件。
另外，所述芯板1的上下表面还涂覆有耐热层。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依
本技术：
范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。