一种AMC板卡上的散热片结构及固定方式的制作方法

本发明涉及一种散热片结构，特别涉及一种amc板卡上的散热片结构及固定方式。

背景技术：

目前，对于atca架构的竖插板通信机箱，一般系统的散热风道为从机箱前面的底部进冷风，通过风扇模块的吸风作用，进入各板卡区域，将各板卡产生的热量从机箱后面的顶部带走。对于各竖插的业务板或交换板来说，其上关键或重要芯片在工作时，发热量比较高，如何能够有效地将芯片上的热量带走并降低芯片的温度显得尤为重要。对于业务板，其上通常承载四块amc板卡，amc板卡上的关键或重要芯片在工作时发热量较高，需要进行散热设计。

现有技术中，将一体化散热片、导热硅胶片与amc板卡上的芯片采用螺钉固定贴紧，由于amc板卡上的定位孔分布不合理，其对应的一体化散热片上的铆装螺柱定位孔分布不合理，导致一体化散热片不能很好地压紧芯片，最终使芯片温度增高。

面对上述问题，如何能够解决amc板卡上散热片的结构使得芯片温度有所降低成为本发明需要解决的技术问题。

技术实现要素：

为了能够解决上述技术问题，本发明提供一种amc板卡上的散热片结构及固定方式，保证散热片能够很好地与芯片贴紧，将芯片的热量及时带到散热片上，通过atca机箱系统散热风道将热量带走，使芯片的温升有所降低，具体技术方案是，一种amc板卡上的散热片结构，包括左散热片、中散热片、右散热片、螺柱、导热硅胶片、导热硅脂，其特征在于：左散热片为在第一基体前端面有肋片式第一肋片、后端面有略大于与左被散热芯片尺寸、同形状的第一凸台，在第一基体后端面还铆装三个螺柱，第一凸台的高度为当左散热片通过铆接于左散热片上的三个螺柱固定于amc板卡上时，使左散热片上的第一凸台与左被散热芯片间距小于导热硅胶片厚度，中部散热片为在第二基体的前端面有肋片式第二肋片，右散热片为在第三基体的前端面有肋片式第三肋片、后端面有略大于与右被散热芯片尺寸、同形状的第三凸台，第三基体后端面还铆装两个螺柱，第三凸台的高度为当右散热片通过铆接在右散热片上的两个螺柱而固定于amc板卡上时，使右散热片上的第三凸台与右被散热芯片间距小于导热硅胶片厚度，在左散热片的第一凸台与左被散热片的间隙中、右散热片的第三凸台与右被散热芯片的间隙中填充导热硅胶片，中部散热片用导热硅脂涂覆在中部被散热芯片上。

固定方式包括以下步骤，步骤一、裁剪两块分别与左被散热芯片、右被散热芯片上表面形状、尺寸相同的导热硅胶片，并分别置于左被散热芯片、右被散热芯片上表面；步骤二、用导热硅脂涂覆在中部散热片上表面；步骤三、将左散热片，右散热片分别放置在左被散热芯片、右被散热芯片上的导热硅胶片上面，并通过螺柱用螺钉拧固amc板卡上，将中散热片粘贴到中被散热芯片导热硅脂涂层上面，并将其压紧，使左散热片、中散热片、右散热片与被散热的芯片贴紧。

本发明的有益效果是保证各散热片与高度不同的芯片良好贴紧；其散热效果相对较好，芯片的温度有所降低。

附图说明

图1为本发明安装在amc板卡上的主视图；

图2为本发明安装在amc板卡上的仰视图；

图3为本发明的左散热片结构的主视图；

图4为图3所示左散热片结构的俯视图；

图5为本发明的中散热片结构示意图；

图6为本发明的右散热片结构的主视图；

图7为图6所示右散热片结构的俯视图；

图8为本发明第二个实施例的正视图；

图9为图8所示的中散热片的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进一步加以说明。

实施例1

如图1~7所示，一种amc板卡上的散热片结构，左散热片5为在第一基体51的前端面有肋片式第一肋片52、后端面有略大于与左被散热芯片103尺寸、同形状的第一凸台54，在第一基体51后端面还铆装三个螺柱2，第一凸台54的高度为当左散热片5通过铆接于左散热片5上的三个螺柱2固定于amc板卡上时，左散热片5的第一凸台54与左被散热芯片103间距为0.6mm，中散热片6为在第二基体61的前端面有肋片式第二肋片62，右散热片7为在第三基体71的前端面有肋片式第三肋片72、后端面有略大于与右被散热芯片101尺寸、同形状的第三凸台74，第三基体71后端面还铆装两个螺柱2，第三凸台74的高度为当左散热片5通过铆接于右散热片7上的两个螺柱2固定于amc板卡上时，右散热片7的第三凸台74与右被散热芯片101间距为0.6mm，在左散热片5的第一凸台54与左被散热芯片103的间隙中、右散热片7的第三凸台74与右被散热芯片101间隙中填充导热硅胶片3，导热硅胶片3厚度为1.0mm，使散热片与各自被散热芯片贴紧，中散热片6用导热硅脂（8）粘贴到中部被散热芯片102上。左散热片5、中散热片6、右散热片7为铝合金制造。

实施例2

如图8~9所示，左散热片5和右散热片7的结构、材料和固定方式与第一种实施例的完全一样，唯一不同的是中散热片6，中散热片6由第二基体61、第二肋片62及基体上内嵌的铜块9组成，即将铜块9嵌入到第二基体61中。该散热片的优点是铜块的导热系数比铝合金的导热系数高，能够将中部被散热芯片102产生的热量及时的传到铜块9上，再将其传递到第二基体61和第二肋片62上，利用机箱系统的散热风道将热量及时带走；中散热片6的安装及固定方式与第一种实施例的中散热片6一致。

综上所述仅为本发明的具体实施方式，设计人员可以根据上述实例的启示在不偏离技术方案下进行优化或改进。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种AMC板卡上的散热片结构及固定方式，包括左散热片，中散热片，右散热片、螺柱、导热硅胶片、导热硅脂，采用左、中、右三种散热片组合代替整块大尺寸散热片，并在各散热片与被散热芯片之间间隙中填充导热硅胶片，使散热片与各自被散热芯片贴的更紧，有益效果是保证各散热片与高度不同的芯片良好贴紧；其散热效果相对较好，芯片的温度有所降低。

技术研发人员：马杰;孙静;王润生;晋巧玲;陈伟峰;王文博
受保护的技术使用者：天津光电通信技术有限公司
技术研发日：2017.11.30
技术公布日：2018.02.16