技术总结
本发明公开表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。该表面处理铜箔，即便用于高频电路基板也能够很好地减少传输损耗，且与树脂积层并以指定温度及时间(180℃下10天)加热后，表面处理铜箔与树脂的剥离强度良好。表面处理铜箔具有铜箔、及在铜箔的一面或两面的表面处理层，表面处理层具有一次粒子层，或从铜箔侧起依次具有一次粒子层与二次粒子层，表面处理层含有Zn，在其中Zn附着量为150μg/dm2以上，表面处理层不含Ni，或在表面处理层含有Ni的情况下在其中的Ni附着量为800μg/dm2以下，表面处理层不含Co，或在表面处理层含有Co的情况下在其中的Co附着量为3000μg/dm2以下，且表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。
技术研发人员：新井英太;福地亮;三木敦史
受保护的技术使用者：JX金属株式会社
技术研发日：2017.12.04
技术公布日：2018.06.12