表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法与流程

文档序号:14685347发布日期:2018-06-12 23:26阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔,其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔,在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层,粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5~1000nm,表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下,表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70%以下。

技术研发人员:大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮
受保护的技术使用者:JX金属株式会社
技术研发日:2017.12.06
技术公布日:2018.06.12

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