本发明涉及电路板加工生产的技术领域，具体涉及一种pcba非对称ic焊盘钢网及其设计方法。
背景技术：
在当今电子行业的高速发展中，几乎所有的电子设备都需要pcba的支持。而pcba上的电气元件又向着高度集成化、小型化快速发展。造成电气元件引脚非对称分布，导致pcb对应焊盘分布也为非对称。这种非对称焊盘先经过锡膏印刷，在贴装元件，最后高温回流。锡膏在融化时产生拉力，因焊盘不对称，元件引脚受到拉力不对称，受力不平衡，导致元件偏位倾斜浮高品质不良。
技术实现要素：
基于上述问题，本发明提出了一种pcba非对称ic焊盘钢网及其设计方法，通过设计特殊钢网开窗方法，锡膏融化时对元件引脚产生的拉力相互对称，元件受力平衡，从而解决元件偏位倾斜浮高品质不良。
本发明提供如下技术方案：
一方面，本发明提供了一种pcba非对称ic焊盘钢网，包括：
钢网，所述钢网厚度为0.08mm-0.15mm；所述钢网开窗上下面积相等，左右面积相等。
其中，所述钢网经过印刷锡膏，再贴装元件，最后高温回流。
另外，本发明还提供了一种pcba非对称ic焊盘钢网设计方法，所述方法包括：
步骤101，选取钢网板材，根据gerberfile元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网；
步骤102，根据gerberfile非对称焊盘具体位置，设计钢网方案，钢网开窗上下面积相等，左右面积相等；
步骤103，依据设计的钢网方案进行编程切割，切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，贴装元件，最后高温回流。
其中，所述钢网厚度范围为0.08mm-0.15mm。
其中，切割精度为0.01mm。
本发明提供了一种pcba非对称ic焊盘钢网及其设计方法，选取钢网板材，根据gerberfile元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网，根据gerberfile非对称焊盘具体位置，设计钢网方案，钢网开窗上下面积相等，左右面积相等，依据设计的钢网方案进行编程切割，切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，贴装元件，最后高温回流。通过设计特殊钢网开窗方法，锡膏融化时对元件引脚产生的拉力相互对称，元件受力平衡，从而解决元件偏位倾斜浮高品质不良，大幅度提高生产电路板的良率，降低生产成本，提高了电路板竞争力。
附图说明
图1是本发明的方法流程图；
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
一方面，本发明的实施方式提供了一种pcba非对称ic焊盘钢网，附图1为本发明的方法流程图，所述pcba非对称ic焊盘钢网包括：
钢网，所述钢网厚度为0.08mm-0.15mm；所述钢网开窗上下面积相等，左右面积相等。
其中，所述钢网经过印刷锡膏，再贴装元件，最后高温回流。
本发明提供了一种pcba非对称ic焊盘钢网，所述钢网的设计通过选取钢网板材，根据gerberfile元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网，根据gerberfile非对称焊盘具体位置，设计钢网方案，钢网开窗上下面积相等，左右面积相等，依据设计的钢网方案进行编程切割，切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，贴装元件，最后高温回流。通过设计特殊钢网开窗方法，锡膏融化时对元件引脚产生的拉力相互对称，元件受力平衡，从而解决元件偏位倾斜浮高品质不良，大幅度提高生产电路板的良率，降低生产成本，提高了电路板竞争力。
另一方面，本发明的实施方式提供了一种pcba非对称ic焊盘钢网设计方法，所述方法包括：
步骤101，选取钢网板材，根据gerberfile元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网；
选取钢网板材。根据gerberfile元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢，钢网厚度一般范围：0.08mm-0.15mm。
步骤102，根据gerberfile非对称焊盘具体位置，设计钢网方案，钢网开窗上下面积相等，左右面积相等；
根据gerberfile非对称焊盘具体位置，设计钢网方案。设计要点:钢网开窗上下面积相等，左右面积相等。
步骤103，依据设计的钢网方案进行编程切割，切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，贴装元件，最后高温回流。
依据设计的钢网方案进行编程切割。切割精度要求在0.01mm。切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，利于脱模。
本发明提供了一种pcba非对称ic焊盘钢网设计方法，选取钢网板材，根据gerberfile元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢钢网，根据gerberfile非对称焊盘具体位置，设计钢网方案，钢网开窗上下面积相等，左右面积相等，依据设计的钢网方案进行编程切割，切割后要进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，贴装元件，最后高温回流。通过设计特殊钢网开窗方法，锡膏融化时对元件引脚产生的拉力相互对称，元件受力平衡，从而解决元件偏位倾斜浮高品质不良，大幅度提高生产电路板的良率，降低生产成本，提高了电路板竞争力。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。