一种超薄印制电路板的制作方法与流程

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种利用多层铜箔制作各层厚度小于0.05毫米的超薄印制电路板的制作方法。

背景技术：

印刷电路板(printedcircuitboard)简称pcb，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。由于印制电路板的使用，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间，利于设备更换，布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化，利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率，并降低了电子设备的造价。

近年来电路板朝向轻、薄、小及高密互连等趋势发展，要在有限的表面上装载更多的微型器件，这就促使印制电路板的设计趋向高密度、高精度、多层化和小孔径方面的发展，为了适应电子产品精细化的发展要求，电子产品不断向更薄的方向发展。产品越来越薄给印制电路板制作工艺带来了巨大的调整，新设备、新工艺的研发被提上日程。

技术实现要素：

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种利用多层铜箔制作各层厚度小于0.05毫米的超薄印制电路板的制作方法，能够克服现有技术加工过程中出现的承载板与铜箔分离造成的漏气污染及无法进行内层埋孔制作的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤(1)，选择具有大于0.1mm厚度的承载板，从上到下依次按照外层铜箔、压合材料、多层铜箔、压合材料、承载板、压合材料、多层铜箔、压合材料、外层铜箔的顺序堆叠后进行热压，制成所需的压制板；

步骤(2)，对压制板进行切边处理；

步骤(3)，对切边后的压制板进行机械钻定位孔制作；

步骤(4)，在所需压制板的外层铜箔的一个或两个外表面上形成导电线路图形；

步骤(5)，对上述完成的压制板进行层压增层，形成新的绝缘介质层与导电层；

步骤(6)，重复步骤(5)，直到在承载板两侧制成所需的总厚度大于0.08mm的多层内层

加工板；

步骤(7)，对以上完成板进行切边后将多层铜箔分离，分成承载板及位于承载板两侧的

两块多层内层加工板；

步骤(8)，对多层内层加工板的上、下两个外表面进行导电线路图形转移制作；

步骤(9)，对上述多层内层加工板的两个导电线路图形分别进行层压增压，形成新的绝

缘介质层与导电层；

步骤(10)，重复步骤(9)，直到加工至外层制作。

根据本发明的一个实施例，步骤(2)的切边处理采用捞边机进行捞边处理。

根据本发明的一个实施例，步骤(2)的切边处理采用裁切机进行。

根据本发明的一个实施例，所述多层铜箔由两层铜箔组成，分别为第一铜箔和第二铜箔，其中第一铜箔位于远离承载板的一侧，第二铜箔位于靠近承载板的一侧；步骤(7)中的多层铜箔分离即为第一铜箔和第二铜箔之间的分离，分离后的多层内层加工板与第一铜箔连接。

根据本发明的一个实施例，所述第一铜箔与第二铜箔通过胶体紧密贴合。

根据本发明的一个实施例，所述第一铜箔为hoz厚度层。

根据本发明的一个实施例，步骤(1)中所述大于0.1mm厚度的承载板为0.35mm厚度的承载板。

根据本发明的一个实施例，步骤(6)中所述总厚度大于0.08mm的多层内层加工板为至

少两层的内层加工板，其中铜箔及压合材料构成一层内层加工板。

根据本发明的一个实施例，步骤(4)中是在所需压制板的外层铜箔的两个外表面上形成导电线路图形，所述两个外表面形成的导电线路图形完全相同，不区分正反面。

本发明利用了多层铜箔及承载板的方式对超薄板进行制作，主要原理为在一块双面承载板的两面贴合所需要的多层铜箔及增层材料制作内层互联微孔及线路，再进行增层制作，达到一定厚度后通过多层铜箔的分离使得内层板与承载板分离，从而达到超薄板制作能力条件。本发明的优点在于克服现有技术加工过程中出现的承载板与铜箔无紧密连接造成加工过程分离漏气污染及无法进行内层埋孔制作的问题。本发明的有益效果在于通过使用多层铜箔紧密贴合的特点，解决现有技术加工过程中出现的承载板与铜箔无紧密连接造成加工过程分离板面不平整、漏气漏药水、污染铜箔表面问题，能大幅度提高生产良率；本发明的制作方法使用了多层铜箔，因此在分离时不会产生翘曲及涨缩变化问题。

附图说明

图1为本发明涉及的实施例一的一种双面覆铜板承载板第一次压制芯板的结构示意图。

图2为本发明涉及的实施例一的多层铜箔分离的结构示意图。

图3为本发明涉及的实施例二的承载板的结构示意图。

图4为本发明涉及的实施例二的一种双面覆铜板承载板第一次压制芯板的结构示意图。

图5为本发明涉及的实施例二的多层铜箔分离的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述。

实施例一

一种超薄印制电路板的制作方法，所述方法包括如下步骤：

步骤(1)，选择具有大于0.1mm厚度的承载板，从上到下依次将外层铜箔11、压合材料12、多层铜箔16、压合材料12、承载板15、压合材料12、多层铜箔16、压合材料12、外层铜箔11按顺序堆叠后使用德国burklemode1lamv100进行热压，制成所需压制板，其中铜箔及压合材料构成一层内层加工板；

步骤(2)，对压制完成的压制板用裁切机进行切边处理，裁切出所需尺寸的板；

步骤(3)，对上述所需压制板进行线路制作，按需要增加镭射钻孔、电镀等工艺，分别在所需压制板的一个或两个外表面的外层铜箔上形成导电线路图形；

步骤(4)，对上述完成的压制板进行层压增层、形成新的绝缘介质层与导电层，按需要增加镭射钻孔、导通孔、电镀、图形转移等工艺；

步骤(5)，重复步骤(5)，直到制成所需的至少两层(例如三层)、总厚度大于0.08mm(例如0.1mm)的多层内层加工板；

步骤(6)，对以上完成板进行切边后将多层铜箔分离，分成承载板及所需的多层内层加工板；

步骤(7)，对得到的多层内层加工板的上、下两面进行图形转移制作，每层制作时都盈制作图形转移后进行增层制作下一层；

步骤(8)，对上述多层内层加工板的两个导电线路图形分别进行层压增层、形成新的绝缘介质层与导电层，按需要增加镭射钻孔、导通孔、电镀、图形等工艺；

步骤(9)，重复步骤(8)，直到加工至外层制作，按需要增加机械钻孔、电镀绝缘保护层、表面防氧化学保护层制作等工艺。

图1为本实施例的一种双面覆铜板承载板第一次压制芯板的结构示意图。即从上到下依次将铜箔11、压合材料12、多层铜箔16、压合材料12、承载板15、压合材料12、多层铜箔16、压合材料12、铜箔11按顺序堆叠后进行热压，制成所需压制板，其中多层铜箔16由两层不同厚度铜箔组成，所述不同厚度铜箔分别为第一铜箔13和第二铜箔14，第一铜箔13位于靠近铜箔11的一侧，第二铜箔14位于靠近承载板15的一侧；在该实施例中，第一铜箔13采用hoz铜箔，第二铜箔14采用5μm铜箔；在该压制板中，第一铜箔13及其外侧的压合材料12、铜箔11均包含在所需的多层内层加工板内，第一铜箔13作为加工好的内侧加工板的底层铜箔。所述承载板15即为芯板。

图2为本实施例的多层铜箔分离的结构示意图。如图所示，在承载板15两侧的载体铜箔的外侧分别形成三层压合材料和铜箔，分离时，第一铜箔13和第二铜箔14分离，第一铜箔13及其外侧的三层压合材料和铜箔共同形成了所需的多层内层加工板，而第二铜箔14则和其内侧的压合材料12、承载板15一起形成了分离后的废板19。

实施例二

一种超薄印制电路板的制作方法，所述方法包括如下步骤：

步骤(1)，选择具有大于0.1mm厚度的双面覆铜板承载板22，在上、下两个外表面上形成定位图形21；

步骤(2)，从上到下依次按外层铜箔26、压合材料23、多层铜箔27、压合材料23、承载板22、压合材料23、多层铜箔27、压合材料23、外层铜箔26的顺序堆叠后，使用德国burklemode1lamv100进行热压，制成所需压制板，其中铜箔及压合材料构成一层内层加工板；

步骤(3)，对压制完成的压制板用捞边机进行捞边处理，切出所需尺寸的板；

步骤(4)，对裁切完的板进行机械钻定位孔及导通孔制作；

步骤(5)，对上述所需压制板进行线路制作，按需要增加电镀工艺，分别在所需压制板的一个或两个外表面的外层铜箔上形成导电线路图形210；

步骤(6)，对上述完成的压制板进行层压增层、形成新的绝缘介质层与导电层，按需要增加镭射钻孔、电镀、图形转移等工艺；

步骤(7)，重复步骤(6)，直到制成所需的至少两层(例如四层)、总厚度大于0.08mm的多层内层加工板28；

步骤(8)，对以上完成板进行切边后将多层铜箔分离，形成多余板211及所需的多层内层加工板28；

步骤(9)，对多层内层加工板的上、下两面进行图形转移制作，每层制作时都盈制作图形转移后进行增层制作下一层；

步骤(10)，对上述多层内层加工板的两个导电线路图形分别进行层压增层、形成新的绝缘介质层与导电层，按需要增加镭射钻孔、电镀、图形等工艺；

步骤(11)，重复步骤10，直到加工至外层制作，按需要增加机械钻孔、电镀绝缘保护层、表面防氧化保护层制作等工艺。

图3、图4为本实施例的一种双面覆铜板承载板第一次压制芯板的结构示意图。即从上到下依次将铜箔26、压合材料23、多层铜箔27、压合材料23、承载板22、压合材料23、多层铜箔27、压合材料23、铜箔26按顺序堆叠后进行热压，制成所需压制板，其中多层铜箔27由两层不同厚度铜箔组成，所述不同厚度铜箔分别为第一铜箔24和第二铜箔25，第一铜箔24位于靠近铜箔26的一侧，第二铜箔25位于靠近承载板26的一侧；在该实施例中，第一铜箔24采用hoz铜箔，第二铜箔25采用5μm铜箔；在该压制板中，第一铜箔24及其外侧的压合材料23、铜箔26均包含在所需的多层内层加工板内，第一铜箔24作为加工好的内侧加工板的底层铜箔。所述承载板2即为芯板。

图5为本实施例的多层铜箔分离的结构示意图。如图所示，在承载板22两侧的载体铜箔的外侧分别形成三层压合材料和铜箔，分离时，第一铜箔24和第二铜箔25分离，第一铜箔24及其外侧的三层压合材料和铜箔共同形成了所需的多层内层加工板，而第二铜箔25则和其内侧的压合材料23、承载板22一起形成了分离后的多余板211。

本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。