弯脚机构及插件机的制作方法

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其是涉及一种弯脚机构及插件机。

背景技术：

插件机，就是将一些有规则的电子元器件自动标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备。

当电子元件插装至电路板上后，由于插件机或电路板的震动，容易造成已经插装后的电子元件在电路板上跳动，这样电子元件过波峰焊时会浮高或掉出来。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种弯脚机构，以缓解现有技术中插装后的电子元件过波峰焊时会浮高或掉出来的技术问题。

本发明提供的弯脚机构包括：弯脚底模、升降驱动件和旋转驱动件，所述弯脚底模具有与电子元件插脚配合的弯脚结构；

所述升降驱动件与所述弯脚底模传动连接，以驱动所述弯脚底模沿竖直方向往返运动，所述旋转驱动件与所述弯脚底模传动连接，以驱动所述弯脚底模带动所述弯脚机构绕竖直轴线转动。

进一步地，所述弯脚结构包括第一弯脚孔和第二弯脚孔，所述第一弯脚孔的轴线和所述第二弯脚孔的轴线均与所述弯脚底模的轴线平行。

进一步地，所述弯脚底模包括第一模块和第二模块，所述第一模块与所述第二模块可拆卸连接，所述升降驱动件和所述旋转驱动件均与所述第二模块传动连接。

进一步地，所述第一模块和所述第二模块通过螺栓连接。

进一步地，所述弯脚底模通过轴承杆与所述升降驱动件连接，所述旋转驱动件与所述轴承杆传动连接。

进一步地，所述弯脚底模与所述轴承杆可拆卸连接。

进一步地，所述弯脚机构的数量为多个，多个所述弯脚机构中的轴承杆通过弯脚传动件与所述旋转驱动件连接。

进一步地，所述弯脚机构还包括检测元件，所述检测元件设于所述弯脚底模，用于检测所述电子元件是否弯脚。

本发明的另一目的在于提供一种插件机，以缓解现有技术中插装后的电子元件过波峰焊时会浮高或掉出来的技术问题。

本发明提供的插件机包括插件机构和上述的弯脚机构，所述插件机构与所述弯脚机构相对设置。

进一步地，所述插件机构包括多个插件组件，所述弯脚机构的数量与所述插件组件的数量相同，多个所述弯脚机构与多个所述插件组件一一相对设置。

本发明提供的弯脚机构及插件机，弯脚机构包括：弯脚底模、升降驱动件和旋转驱动件，弯脚底模具有与电子元件插脚配合的弯脚结构；升降驱动件与弯脚底模传动连接，以驱动弯脚底模沿竖直方向往返运动，旋转驱动件与弯脚底模传动连接，以驱动弯脚底模带动弯脚结构绕竖直轴线转动。插件过程中，线路板位于弯脚机构的上方，电子元件从上向下被插入线路板时，升降驱动件驱动弯脚底模向上运动，电子元件插入线路板后，电子元件的插脚进入弯脚结构，然后旋转驱动件驱动弯脚底模绕竖直轴线转动，弯脚结构使电子元件的插脚产生弯折，从而防止电子元件过波峰焊时会浮高或掉出来。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的弯脚机构的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的弯脚机构中弯脚底模的结构示意图。

图标：100－弯脚底模；110－弯脚结构；111－第一弯脚孔；112－第二弯脚孔；120－第一模块；130－第二模块；131－弯脚部；132－连接部；140－弯脚连接柱；200－升降驱动件；300－轴承杆；310－连接套；320－滑动轴承；330－带轮。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

图1为本发明实施例提供的弯脚机构的结构示意图，如图1所示，本发明实施例提供的弯脚机构包括：弯脚底模100、升降驱动件200和旋转驱动件，弯脚底模100具有与电子元件插脚配合的弯脚结构110；

升降驱动件200与弯脚底模100传动连接，以驱动弯脚底模100沿竖直方向往返运动，旋转驱动件与弯脚底模100传动连接，以驱动弯脚底模100带动弯脚结构110绕竖直轴线转动。

具体的，弯脚底模100沿竖直方向设置，弯脚结构110位于弯脚底模100的上端，升降驱动件200与弯脚底模100的下端连接，升降驱动件200驱动弯脚底模100沿竖直方向上下运动，从而使弯脚结构110与电子元件接触或分离。

进一步地，弯脚结构110包括第一弯脚孔111和第二弯脚孔112，第一弯脚孔111的轴线和第二弯脚孔112的轴线均与弯脚底模100的轴线平行。

如图2所示，一些实施例中，弯脚底模100的上端为呈长方体状的弯脚块，弯脚块的上端面设有第一弯脚孔111和第二弯脚孔112，第一弯脚孔111和第二弯脚孔112沿弯脚块上端面的长度方向分布，且轴线方向均与弯脚底模100的轴线方向相同，且相对设于弯脚底模100轴线的两侧。

插件过程中，电子元件向下插入线路板时，升降驱动件200驱动弯脚底模100向上运动，电子元件插入线路板后，电子元件的一个插脚位于第一弯脚孔111、另一插脚位于第二弯脚孔112，旋转驱动件驱动弯脚底模100绕弯脚底模100的轴线转动，第一弯脚孔111的侧壁和第二弯脚孔112的侧壁使对应的插脚产生弯折，从而实现弯脚操作。

进一步地，弯脚底模100包括第一模块120和第二模块130，第一模块120与第二模块130可拆卸连接，升降驱动件200和旋转驱动件均与第二模块130传动连接。

如图2所示，第二模块130包括弯脚部131和连接部132，弯脚部131的形状和尺寸与第一连接部132的形状和尺寸相同，连接部132呈圆柱形，弯脚部131的截面尺寸小于连接部132的截面尺寸，弯脚部131与连接部132的一端固定连接，第一模块120和弯脚部131位于连接部132的同一侧，且与弯脚部131可拆卸连接，第一模块120的与连接部132相对的端面与连接部132接触，弯脚结构110设于第一模块120和弯脚部131远离连接部132的一端。

弯脚结构110包括第一弯脚孔111和第二弯脚孔112使，弯脚部131与第一模块120相对的端面上，第一模块120与弯脚部131相对的端面上均设有两个截面呈半圆形的槽，弯脚部131上的槽与第一模块120上的槽对应配合形成第一弯脚孔111和第二弯脚孔112。

进一步的，弯脚部131的与第一模块120相对的端面上设有绝缘层。

进一步地，第一模块120和第二模块130通过螺栓连接。

一些实施例中，第一模块120与第二模块130通过四个螺栓连接，如图2所示，第一模块120的与弯脚部131相对的端面上设有四个螺纹通孔，四个螺纹通孔位于四角区域，弯脚部131上设有四个螺纹孔，四个螺纹孔与四个螺纹通孔一一对应相通。

螺栓与相互连通的螺纹孔和螺纹通孔配合，实现第一模块120和第二模块130的连接，第一模块120和第二模块130通过螺栓连接，方便第一模块120和第二模块130的连接和拆卸。

进一步地，弯脚底模100通过轴承杆300与升降驱动件200连接，旋转驱动件与轴承杆300传动连接。

一些实施例中，轴承杆300上套设有连接套310，连接套310呈圆筒状，轴承杆300的圆周面与连接套310的内壁接触，轴承杆300的外壁上设有导向槽，导向槽沿轴承杆300的长度方向延伸，连接套310的内壁上设有与导向槽滑动配合的导向凸起；连接套310上固定套设有滑动轴承320，滑动轴承320的外圈与支撑板固定连接；弯脚底模100连接于轴承杆300的上端，升降驱动件200与轴承杆300的下端传动连接，旋转驱动件与轴承杆300的中部传动连接，以驱动轴承杆300带动弯脚底模100绕轴承杆300的轴线转动。

升降驱动件200可为气缸或液压缸等，在本实施例中，升降驱动件200为气缸，气缸的活塞杆通过浮动接头与轴承杆300连接。

插件过程中，升降驱动件200驱动弯脚底模100沿竖直方向往返运动，导向凸起与导向槽配合，使轴承杆300和弯脚底模100的运动更加稳定，旋转驱动件驱动轴承杆300带动弯脚底模100绕轴承杆300的轴线转动，使弯脚底模100对电子元件进行弯脚操作。

进一步地，弯脚底模100与轴承杆300可拆卸连接。

具体的，弯脚底模100设有多种规格，不同规格弯脚底模100上的第一弯脚孔111的轴线与第二弯脚孔112轴线之间的距离不同，以用于对不同大小的电子元件进行弯脚。

如图2所示，连接部132背离弯脚部131的端面上固定连接有弯脚连接柱140，第一模块120、第二模块130和弯脚连接柱140共同构成弯脚底模100，弯脚底模100通过弯脚连接柱140与轴承杆300可拆卸连接，具体的，轴承杆300与弯脚连接柱140连接的端面上设有圆台连接柱，圆台连接柱远离轴承杆300的端面上设有凹槽，连接杆插入柱形凹槽，实现与轴承杆300的连接。

根据插件时电子元件的大小选择合适的弯脚底模100与轴承杆300连接，电子元件的尺寸改变时，将弯脚底模100从轴承杆300上拆卸下进行更换，弯脚底模100与轴承杆300可拆卸连接，能够使不通规格的弯脚底模100与轴承杆300连接，满足对不同大小电子元件进行弯脚的需要。

进一步地，弯脚机构的数量为多个，多个弯脚机构中的轴承杆300通过弯脚传动件与旋转驱动件连接。

一些实施例中，弯脚传动件可为链传动组件或带传动组件，旋转驱动件为伺服马达，以带传动组件为例说明，多个弯脚机构并排设置，每根轴承杆300均设有一个带轮330，带轮330固定套设于轴承杆300的连接套310上，相邻的两根轴承杆300上的带轮330通过传动带连接，位于外侧的轴承杆300通过传动带与伺服马达连接。

伺服马达通过传动带同时带动多根轴承杆300转动，轴承杆300带动与其连接的弯脚底模100转动。

进一步地，弯脚机构还包括检测元件，检测元件设于弯脚底模100，用于检测电子元件是否弯脚。

检测元件设于弯脚底模100处，并与报警件信号连接，插件过程中，检测元件检测电子元件是否插进去并弯好脚，当检测到电子元件未插进或未弯好脚时，检测元件将信号传送至报警器，报警器产生报警。

本发明实施例提供的弯脚机构包括：弯脚底模100、升降驱动件200和旋转驱动件，弯脚底模100具有与电子元件插脚配合的弯脚结构110；升降驱动件200与弯脚底模100传动连接，以驱动弯脚底模100沿竖直方向往返运动，旋转驱动件与弯脚底模100传动连接，以驱动弯脚底模100带动弯脚结构110绕竖直轴线转动。插件过程中，线路板位于弯脚机构的上方，电子元件从上向下被插入线路板时，升降驱动件200驱动弯脚底模100向上运动，电子元件插入线路板后，电子元件的插脚进入弯脚结构110，然后旋转驱动件驱动弯脚底模100绕竖直轴线转动，弯脚结构110使电子元件的插脚产生弯折，从而防止电子元件过波峰焊时会浮高或掉出来。

实施例二

本发明实施例目的在于提供一种插件机，以缓解现有技术中插装后的电子元件过波峰焊时会浮高或掉出来的技术问题。

本发明实施例提供的插件机包括插件机构和上述的弯脚机构，插件机构与弯脚机构相对设置。

进一步地，插件机构包括多个插件组件，弯脚机构的数量与插件组件的数量相同，多个弯脚机构与多个插件组件一一相对设置。

多个插件组件位于弯脚机构的上方，且并排设置，每个插件组件的下方均设有一个弯脚机构，弯脚机构中的弯脚底模100位于上端。

插件过程中，线路板位于插件组件和弯脚机构之间，其中一个插件组件将电子元件插入线路板，同时与其相对的弯脚机构中的升降驱动件200驱动弯脚底模100向上运动，电子元件的两个插脚分别进入第一弯脚孔111和第二弯脚孔112，旋转驱动件驱动轴承杆300绕轴承杆300的轴线转动，轴承杆300带动弯脚底模100转动，将电子元件的两个插脚进行弯折，然后升降驱动件200带动弯脚底模100向下运动；然后另一插件组件进行插件操作，与其对应的弯脚机构与其配合，完成电子元件的插接和弯脚。

本发明实施例提供的插件机中的弯脚机构包括：弯脚底模100、升降驱动件200和旋转驱动件，弯脚底模100具有与电子元件插脚配合的弯脚结构110；升降驱动件200与弯脚底模100传动连接，以驱动弯脚底模100沿竖直方向往返运动，旋转驱动件与弯脚底模100传动连接，以驱动弯脚底模100带动弯脚结构110绕竖直轴线转动。插件过程中，线路板位于弯脚机构的上方，电子元件从上向下被插入线路板时，升降驱动件200驱动弯脚底模100向上运动，电子元件插入线路板后，电子元件的插脚进入弯脚结构110，然后旋转驱动件驱动弯脚底模100绕竖直轴线转动，弯脚结构110使电子元件的插脚产生弯折，从而防止电子元件过波峰焊时会浮高或掉出来。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。