一种应用于TCXO的H型基座的制作方法

本发明涉及电子信息及石英晶体元器件，特别是一种应用于tcxo型基座。

背景技术：

在电子信息领域，近年来以tcxo为代表的特种振荡器得到了长足发展。作为电子设备中极小的一部分，振荡器使用环境没有选择性，必须服从电子设备电线路的规划、设计而展开，特别是终端应用环境温度、负载功率等使用条件的不稳定性，使得终端客户需求的撞击、跌落要求越来越大。如果出现问题将直接威胁到电子设备的正常运行，造成的损失非常大，所以提高振荡器的可靠性具有很高的经济意义。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种应用于tcxo的h型基座，把石英晶片、金凸块和ic板放置在其中，用以构成完整温补性能的振荡器，这种结构形式兼具机械性、可靠性与通信性能，它可以安装在对可靠性要求极高的电子设备中，具有较高的可靠性、优越的机械性能、成本较低的特点。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种应用于tcxo的h型基座,包括h型基座正面和h型基座背面，所述h型基座正面设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片，所述h型基座背面固定设置有ic板，所述ic板上封装有金凸块，所述金凸块与h型基座背面焊接固定，设置有底部填充结构，所述基座正、背面之间有连接石英晶片和ic板的通导电路。

所述h型基座正面设置有晶片引脚电极，其边缘设置有陶瓷保护外壳。

所述设置在h型基座正面的真空空间上方设置有真空密封盖。

所述石英晶片通过焊接与h型基座正面形成素子。

所述h型基座背面设置有四个绝缘支脚，其内部设置有基座背面通导电路。

所述h型基座通过高温烧结得到，并对其进行高温材料电镀。

本发明具有以下优点：本发明提出的一种应用于tcxo的h型基座，使晶片及ic板在独立的空间（晶片是真空环境），而基座一体式的包含了所有的构件，这样即便在高强度撞击、挤压等电子设备中仍然能安全运行，比起常规tcxo用的基座可靠性得到极大的提高，使用寿命更长。

附图说明

图1为本发明的安装结构示意图；

图2为本发明的h型结构示意图；

图3为本发明基座正面的结构示意图；

图4为本发明基座背面的结构示意图；

图中：1-石英晶片，2-金凸块，3-真空密封盖，4-h型基座，5-底部填充结构，6-ic板，7-h型基座正面，8-h型基座背面，9-晶片引脚电极，10-绝缘支脚，11-陶瓷保护外壳，12-基座背面通导电路。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，一种应用于tcxo的h型基座,所述h型基座4包括h型基座正面7和h型基座背面8，所述h型基座正面7设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片1，所述h型基座背面8固定设置有ic板6，所述ic板6上封装有金凸块2，所述金凸块2与h型基座背面8焊接固定，设置有底部填充结构5，所述基座正面7、背面8之间有连接石英晶片1和ic板6的通导电路。

所述h型基座正面7设置有晶片引脚电极9，其边缘设置有陶瓷保护外壳11。

所述设置在h型基座正面7的真空空间上方设置有真空密封盖3。

所述石英晶片1通过焊接与h型基座正面7形成素子。

所述h型基座背面设置有四个绝缘支脚，其内部设置有基座背面通导电路12。

所述h型基座通过高温烧结得到，并对其进行高温材料电镀。

本发明提出的一种应用于tcxo的h型基座，使晶片及ic板在独立的空间（晶片是真空环境），而基座一体式的包含了所有的构件，这样即便在高强度撞击、挤压等电子设备中仍然能安全运行，比起常规tcxo用的基座可靠性得到极大的提高，使用寿命更长。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不同脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种应用于TCXO的H型基座，所述应用于TCXO的H型基座（4）包括H型基座正面（7）和H型基座背面（8），所述H型基座正面（7）设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片（1），所述H型基座背面（8）固定设置有IC板（6），所述IC板（6）上封装有金凸块（2），所述金凸块（2）与H型基座背面（8）焊接固定，同时设置有底部填充结构（5），所述基座正面（7）、背面（8）之间有连接石英晶片（1）和IC板（6）的特定导通电路。本发明的基座结构特点使得基座的可靠性得到极大的提高，使用寿命更长。

技术研发人员：杨春林;奉建华
受保护的技术使用者：东晶锐康晶体（成都）有限公司
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.04.06