印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板与流程

技术特征：

1.一种印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法，其特征在于：所述印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法包括：

于印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔；

通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线。

2.根据权利要求1所述的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法，其特征在于：所述盲孔的数量和位置根据所述印制电路板的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置。

3.根据权利要求1所述的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法，其特征在于：所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔。

4.根据权利要求1、2或3所述的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法，其特征在于：

所述待贴装部件为连接器。

5.根据权利要求4所述的印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法，其特征在于：所述连接器为QSFP-DD连接器。

6.一种印制电路板，其特征在于：

所述印制电路板的顶层表面和底层表面分别设置一个或多个盲孔；

通过各所述盲孔扇出分别贴装于所述印制电路板的顶层表面和底层表面的两个待贴装部件的一个或多个信号线。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于：所述盲孔的数量和位置根据所述印制电路板的顶层表面或底层表面上贴装所述待贴装部件时布线空间的大小进行配置。

8.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板的顶层表面或底层表面设有将所述待贴装部件中未通过所述盲孔扇出的信号线进行扇出的一个或多个过孔。

9.根据权利要求6、7或8所述的印制电路板，其特征在于：所述待贴装部件为连接器。

10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于：所述连接器为QSFP-DD连接器。