装夹系统及其取料装置及电子元件与电路板的插装方法与流程

文档序号:14685373发布日期:2018-06-12 23:28阅读:来源:国知局
装夹系统及其取料装置及电子元件与电路板的插装方法与流程

技术特征:

1.一种取料装置,用于夹持与电子元件的本体连接的引脚,以将所述引脚插入电路板的连接孔中,其特征在于,包括:

夹头组件;

前进运动组件,与所述夹头组件连接用于调节所述夹头组件与所述电子元件之间的间距;以及

旋转组件,与所述夹头组件连接用于驱动所述夹头组件旋转;

其中,所述夹头组件包括间距能调的两个夹头,通过改变两个所述夹头之间的间距夹紧所述电子元件的引脚。

2.根据权利要求1所述的取料装置,其特征在于,所述旋转组件包括旋转台固定板及设于所述旋转台固定板上的旋转气缸,所述前进运动组件包括与所述旋转气缸连接的前进气缸连接板以及设于所述前进气缸连接板上的前进气缸,所述夹头组件还包括夹头固定件、复位弹簧以及夹紧气缸,所述夹头固定件与所述前进气缸连接,所述夹头的一端穿设于所述夹头固定件上,另一端用于夹持所述引脚,所述复位弹簧设于所述夹头固定件内,且连接两个所述夹头,所述夹紧气缸设于所述夹头固定件上,且与其中一个所述夹头连接,以驱动该夹头靠近另一个夹头。

3.根据权利要求2所述的取料装置,其特征在于,所述旋转台固定板包括相连且呈钝角设置第一固定板及第二固定板,所述旋转气缸设于所述第二固定板的外侧面上,所述前进气缸连接板包括第一连接板、与所述第一连接板连接且呈钝角设置的第二连接板及与所述第二连接板垂直连接的第三连接板,所述第一连接板与所述旋转气缸连接且与所述第二固定板平行设置,所述前进气缸设于所述第三连接板上,所述夹头固定件与所述前进气缸呈钝角设置;

其中,所述夹头准备夹取所述电子元件时,所述第三连接板与所述第一固定板平行设置,且所述第三连接板与所述夹头组件至所述电子元件之间的连线的方向平行;

所述夹头将所述电子元件插入所述电路板时,所述第三连接板与所述第一固定板垂直设置,且所述第三连接板与所述夹头组件至所述电子元件之间的连线的方向垂直。

4.根据权利要求1所述的取料装置,其特征在于,还包括如下特征中的至少一个:

所述夹头包括相连且呈钝角设置第一段及第二段,所述第二段与所述前进运动组件连接;其中,所述夹头准备夹取所述电子元件时,且所述第一段朝向所述电子元件;所述夹头将所述电子元件插入所述电路板时,所述第二段背向所述电路板;以及

所述取料装置还包括与所述旋转组件连接、且能与连接气缸下端匹配连接的换接板。

5.一种装夹系统,其特征在于,包括:

如权利要求1-4中任一项所述的取料装置;以及

压料装置,包括能朝向或背向所述电路板移动的下压组件;

当所述电子元件的引脚插入所述电路板的连接孔后,所述下压组件下降压于所述电子元件上,以压紧所述电子元件。

6.根据权利要求5所述的装夹系统,其特征在于,所述装夹系统还包括安装板及抓料装置,所述抓料装置、所述取料装置及所述压料装置设于所述安装板的同一侧,所述抓料装置包括设于所述安装板上的第一压力传感器以及与第一压力传感器连接的夹爪组件,所述夹爪组件包括间距可调的两个夹爪,通过改变两个所述夹爪之间的间距夹紧所述电子元件的本体,所述第一压力传感器用于检测两个所述夹爪的夹紧压力。

7.根据权利要求5所述的装夹系统,其特征在于,所述压料装置还包括检测所述下压组件下降高度的检测组件,以检验错位的插装。

8.根据权利要求7所述的装夹系统,其特征在于,所述装夹系统还包括安装板,所述取料装置及所述压料装置设于所述安装板的同一侧;

所述下压组件包括设于所述安装板上的下推气缸、与所述下推气缸远离所述安装板的一端连接的调节杆以及设于所述调节杆远离所述下推气缸的一端连接的压头;

所述检测组件包括设于所述安装板上的感光传感器及用于检测所述压头压力的第二压力传感器,以及穿设于所述调节杆上的限位板以及设于所述限位板上的限位柱,所述限位柱朝向所述安装板所在的方向延伸;

其中,当所述压头的压力达到预设值时,所述感光传感器不能感应到所述限位柱,则所述电子元件准确插装于所述电路板,反之,当所述压头的压力达到预设值时,所述感光传感器能感应到所述限位柱,则所述电子元件未准确插装于所述电路板。

9.一种电子元件与电路板的插装方法,其特征在于,包括如下步骤:

提供包括本体及设于本体上的引脚的电子元件以及带有连接孔的电路板,将电子元件放置于夹头组件下方,并使得电子元件的引脚背向电路板;

调节夹头组件与电子元件之间的间距,使得电子元件的一个引脚位于夹头组件的两个夹头之间;

调节夹头组件的两个夹头之间的间距,使得夹头组件夹紧位于夹头组件的两个夹头之间的引脚;以及

控制夹头组件旋转一定角度,使得电子元件的所有引脚插入电路板的连接孔中。

10.根据权利要求9所述的电子元件与电路板的插装方法,其特征在于,在使得电子元件的所有引脚插入电路板的连接孔中的步骤中:电子元件未被夹头组件夹持的引脚倾斜的插入电路板的连接孔中,最后再将被夹头组件夹持的引脚插入电路板的连接孔中。

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