电路板元件分离桥的制作方法

文档序号:14943267发布日期:2018-07-13 21:39

本发明涉及集成电路的温度控制技术领域,具体涉及一种电路板元件分离桥。



背景技术:

近年来,随着科技、经济快速发展,集成电路的应用范围被大大拓展,深入到我们生活的各个领域。集成电路技术本身也有了长足的进步,各种新型元件、集成度更高的电路板如雨后春笋。风冷散热技术因其成本低、技术成熟、安装简便等优点而被普遍应用于集成电路散热,成为集成电路的最主要散热方式。但是,风冷散热方式是依靠所在环境的空气散热,本身受环境温度影响较大。当环境温度过高或者过低时,集成电路中的一些元件由于温度变化引起电阻改变,易发生故障或者损坏,这极大的限制一些元件的使用范围。虽然业界也尝试利用压缩制冷技术改变元件温度,但是由于结霜、结露导致的短路问题不能解决,所以压缩制冷技术一直不能应用在集成电路领域。



技术实现要素:

本发明提供一种分离板载元件的桥接装置:包括延长装置(延长装置可以是导线、总线、光缆等)、接口装置和隔离装置。首先将延长装置两端分别连接接口装置,接口装置分别与电路板和元件相连接,再将连接好的元件放入隔离装置。这样,隔离装置就可与制冷、制热设备进行热交换,达到精准控制元件温度并且隔绝空气的目的。

本发明的有益效果是:

(1)元件的使用范围广,可以在常规元件不能运转的环境中使用。

(2)解决了元件温度低于环境温度时的结霜、结露问题,可以防止元件在降温过程中短路。

(3)可以精准地控制元件温度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实 施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的组件或部分由类似的附图 标记标识。附图中,各组件或部分并不一定按照实际的比例绘制。下面就四种具体延长方式 作逐一说明,四幅附图中相同数字表示同一组件(例如图1中的1号组件和图2中的1号组 件都表示压缩机)。附图中:1表示压缩机,2表示冷凝器,3表示蒸发器,4表示节流阀,5 表示电加热片,6、7表示元件引脚,8表示元件,9表示填充物(填充物用导热不导电的材 料),10、11表示电路板对应元件引脚的接口,12表示电路板,13表示隔离装置外壳, 111、112表示导线,121、122表示编码解码芯片,123表示总线,131、132表示光收发器 和编码解码芯片,133表示光缆,141、142表示硬连接导体。

附图简略说明

附图1是延长方法一的图示(用导线延长);附图2是延长方法二的图示(用一组总线延 长);附图3是延长方法三的图示(用一条光缆延长);附图4是延长方法四的图示(是用硬 连接导体延长)。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的四种具体实施方式作详细地说明。以下实施例仅用于更清楚地说明本发明的具体可行技术方案,因此只做示例,而不能以此来限制本发明的保护范围。

首先用以下方法将元件从电路板或电路中延长。

如图1所示方法一:是用导线111、112延长。元件8的引脚6对应电路板12的接口10,元件8的引脚7对应电路板12的接口11。元件8用导线111、112与电路板12相连。这种方法中导线111、112中传输的是电路原有信号,并且这种方法还可用于强电元件。

如图2所示方法二:是用一组总线123延长。总线两端分别有编码解码芯片121、122,并且编码解码芯片121、122两端分别与元件8的引脚6、7 及电路板12的接口10、11连接。这种方法中总线123中传输的是经过编码解码的信号,这种方法只能用于弱电元件。

如图3所示方法三:是用一条光缆133延长。光缆133两端分别是光收发器和编码解码芯片131、132,并且光收发器和编码解码芯片131、132两端分别与元件8的引脚6、7及电路板12的接口10、11连接。这种方法中光缆133传输的是光信号,这种方法只能用于弱电元件。

如图4所示方法四:是用硬连接导体141、142延长。元件8的引脚6对应电路板12的接口10,元件8的引脚7对应电路板12的接口11。元件8用硬连接导体141、142与电路板12相连。这种方法中硬连接导体141、142传输的是电路原有信号,并且这种方法还可用于强电元件。

然后将元件8密封于装满填充物9的隔离装置外壳13内。这样元件8就与空气隔绝。进一步地,使用电加热片5可以为元件8升温。进一步地,由压缩机1、冷凝器2、蒸发器3、节流阀4组成的压缩制冷系统可以带走元件8的热量从而为元件8降温。这样,通过加热片5和压缩机1、冷凝器2、蒸发器3、节流阀4组成的压缩制冷系统的协同运转,可以精准地控制元件8的温度。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换;而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

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