本发明涉及集成电路的温度控制技术领域，具体涉及一种电路板元件分离桥。
背景技术：
近年来，随着科技、经济快速发展，集成电路的应用范围被大大拓展，深入到我们生活的各个领域。集成电路技术本身也有了长足的进步，各种新型元件、集成度更高的电路板如雨后春笋。风冷散热技术因其成本低、技术成熟、安装简便等优点而被普遍应用于集成电路散热，成为集成电路的最主要散热方式。但是，风冷散热方式是依靠所在环境的空气散热，本身受环境温度影响较大。当环境温度过高或者过低时，集成电路中的一些元件由于温度变化引起电阻改变，易发生故障或者损坏，这极大的限制一些元件的使用范围。虽然业界也尝试利用压缩制冷技术改变元件温度，但是由于结霜、结露导致的短路问题不能解决，所以压缩制冷技术一直不能应用在集成电路领域。
技术实现要素：
本发明提供一种分离板载元件的桥接装置：包括延长装置（延长装置可以是导线、总线、光缆等）、接口装置和隔离装置。首先将延长装置两端分别连接接口装置，接口装置分别与电路板和元件相连接，再将连接好的元件放入隔离装置。这样，隔离装置就可与制冷、制热设备进行热交换，达到精准控制元件温度并且隔绝空气的目的。
本发明的有益效果是：
（1）元件的使用范围广，可以在常规元件不能运转的环境中使用。
（2）解决了元件温度低于环境温度时的结霜、结露问题，可以防止元件在降温过程中短路。
（3）可以精准地控制元件温度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的组件或部分由类似的附图标记标识。附图中，各组件或部分并不一定按照实际的比例绘制。下面就四种具体延长方式作逐一说明，四幅附图中相同数字表示同一组件(例如图1中的1号组件和图2中的1号组件都表示压缩机)。附图中：1表示压缩机，2表示冷凝器，3表示蒸发器，4表示节流阀，5表示电加热片，6、7表示元件引脚，8表示元件，9表示填充物(填充物用导热不导电的材料)，10、11表示电路板对应元件引脚的接口，12表示电路板，13表示隔离装置外壳，111、112表示导线，121、122表示编码解码芯片，123表示总线，131、132表示光收发器和编码解码芯片，133表示光缆，141、142表示硬连接导体。
附图简略说明
附图1是延长方法一的图示(用导线延长)；附图2是延长方法二的图示(用一组总线延长)；附图3是延长方法三的图示(用一条光缆延长)；附图4是延长方法四的图示(是用硬连接导体延长)。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的四种具体实施方式作详细地说明。以下实施例仅用于更清楚地说明本发明的具体可行技术方案，因此只做示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
首先用以下方法将元件从电路板或电路中延长。
如图1所示方法一：是用导线111、112延长。元件8的引脚6对应电路板12的接口10，元件8的引脚7对应电路板12的接口11。元件8用导线111、112与电路板12相连。这种方法中导线111、112中传输的是电路原有信号，并且这种方法还可用于强电元件。
如图2所示方法二：是用一组总线123延长。总线两端分别有编码解码芯片121、122，并且编码解码芯片121、122两端分别与元件8的引脚6、7及电路板12的接口10、11连接。这种方法中总线123中传输的是经过编码解码的信号，这种方法只能用于弱电元件。
如图3所示方法三：是用一条光缆133延长。光缆133两端分别是光收发器和编码解码芯片131、132，并且光收发器和编码解码芯片131、132两端分别与元件8的引脚6、7及电路板12的接口10、11连接。这种方法中光缆133传输的是光信号，这种方法只能用于弱电元件。
如图4所示方法四：是用硬连接导体141、142延长。元件8的引脚6对应电路板12的接口10，元件8的引脚7对应电路板12的接口11。元件8用硬连接导体141、142与电路板12相连。这种方法中硬连接导体141、142传输的是电路原有信号，并且这种方法还可用于强电元件。
然后将元件8密封于装满填充物9的隔离装置外壳13内。这样元件8就与空气隔绝。进一步地，使用电加热片5可以为元件8升温。进一步地，由压缩机1、冷凝器2、蒸发器3、节流阀4组成的压缩制冷系统可以带走元件8的热量从而为元件8降温。这样，通过加热片5和压缩机1、冷凝器2、蒸发器3、节流阀4组成的压缩制冷系统的协同运转，可以精准地控制元件8的温度。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。