一种新型高密度互连线路板的制作方法

本实用新型涉及一种新型高密度互连线路板，属于电路板技术领域。

背景技术：

线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺，通过减小板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展，但线宽或线距的减小量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(High DensityInterconnect Technology，HDI)应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，单层线路板之间通过盲孔导电连接，盲孔导电性能的好坏直接影响产品的品质，盲孔的导电性能不可靠，就会导致高密度互连线路板的线路发生断路或短路现象，该种断路或短路板派送给客户，会给客户的使用带来极大的影响，需要在出厂之前对盲孔导电性能进行严格检测，因此设计一种便于检测，盲孔导电性能好的高密度互连电路板是十分必要的。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种新型高密度互连线路板，盲孔导电性能好，便于检测，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种新型高密度互连线路板，包括第一线路板，所述第一线路板从上到下依次由导电层、基板、导电层构成，所述第一线路板下方连接有第二线路板，所述第二线路板下方设置有第三线路板，所述第三线路板下方设置有第四线路板，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板与第四线路板之间均填充有树脂连接层，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板与第四线路板之间均设置有盲孔，且所述盲孔贯穿所述树脂连接层，所述第一线路板一侧设置有通孔，且所述通孔贯穿所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板与树脂连接层，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板从上到下依次由导电层、基板、导电层构成，所述第四线路板从上到下由导电层、基板构成。

进一步而言，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板之间至少设置有一个盲孔。

进一步而言，所述盲孔内填充有导电介质，且导电介质为铜或铝。

进一步而言，所述通孔的数量至少为两个。

进一步而言，所述树脂连接层的上下两面均涂有石墨烯散热涂层。

本实用新型有益效果：一种新型高密度互连线路板，设置有至少两个通孔，可以用作加工生产以及检测时的定位，可以根据需要在不影响线路板的功能的情况下设置多个通孔，方便对高密度互联线路板的检测，所述盲孔内的导电介质使用的为导电性能较好的铜或者铝，有效的保证了线路板整体的导电性能，树脂连接层的上下两面涂有石墨烯散热涂层，便于线路板在工作过程中的散热，进而提高了使用寿命，所述第四线路板即最下面一块单层线路板底层为基板，方便区分线路板整体的正面和反面，同时便于安装，整块新型高密度互连线路板结构合理，导电性能和散热性能好，便于检测，使用寿命长。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种新型高密度互连线路板剖视图。

图2是本实用新型一种新型高密度互连线路第四线路板结构图。

图中标号：1、第一线路板；2、树脂连接层；3、第二线路板；4、第三线路板；5、第四线路板；6、通孔；7、盲孔；8、基板；9、导电层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-2所示，一种新型高密度互连线路板，包括第一线路板1，所述第一线路板1下方连接有第二线路板3，所述第二线路板3下方设置有第三线路板4，所述第三线路板4下方设置有第四线路板5，所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4、第四线路板5之间相互连接用于组成高密度互连线路板，所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4与第四线路板5之间均填充有树脂连接层2，树脂连接层为绝缘层，用于填充单层线路板之间的空间，可以有效防止两块单层线路板发生短路现象，所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4与第四线路板5之间均设置有盲孔7，盲孔7用于两块单层线路板的电路连接，且所述盲孔7贯穿所述树脂连接层2，进而实现了整块高密度互连线路板的通电，所述第一线路板1一侧设置有通孔6，且所述通孔6贯穿所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4、第四线路板5与树脂连接层2，通孔6用于生产加工和检测时的定位，不影响线路板的导电功能，同时便于生产和检测，所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4从上到下依次由导电层9、基板8、导电层9构成，设置有两层导电层9，进一步提高了线路板的密度，所述第四线路板5从上到下由导电层9、基板8构成，方便区分线路板整体的正面和反面，同时便于安装。

更具体而言，所述第一线路板1、第二线路板3、第三线路板4、第四线路板5之间至少设置有一个盲孔7，可以保证整块电路板的导电性能，防止发生断路，所述盲孔7内填充有导电介质，且导电介质为铜或铝，铜或铝的导电性能较好，有效的保证了线路板整体的导电性能，所述通孔6的数量至少为两个，可以实现线路板整体位置的固定，减少定位误差，所述树脂连接层2的上下两面均涂有石墨烯散热涂层，可以用于线路板工作时产生热量的传导，进一步提高了使用寿命。

本实用新型改进于：一种新型高密度互连线路板，设置有至少两个通孔6，可以用作加工生产以及检测时的定位，可以根据需要在不影响线路板的功能的情况下设置多个通孔6，方便对高密度互联线路板的检测，所述盲孔7内的导电介质使用的为导电性能较好的铜或者铝，有效的保证了线路板整体的导电性能，树脂连接层2的上下两面涂有石墨烯散热涂层，便于线路板在工作过程中的散热，进而提高了使用寿命，所述第四线路板5即最下面一块单层线路板底层为基板8，方便区分线路板整体的正面和反面，同时便于安装，整块新型高密度互连线路板结构合理，线路密度大，导电性能和散热性能好，便于检测，使用寿命长。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。