本实用新型涉及线路板结构领域，尤其涉及一种摄像头刚挠结合板的邦定焊盘。
背景技术：
手机摄像以其随手即拍，方便快速的的使用方式，越来越被人们所接受，目前正逐步取代用途单一、画质一般的普通卡片式数码相机，随着手机摄像头制造领域的趋于完善，摄像头相关配件的制造工艺也日益成熟。然而，在手机摄像头的刚挠结合板结构方面，由于曝光显影时一般存在无法避免的对位偏差，现有的邦定焊盘设计会导致焊盘对不到位，焊接不牢固，组装时受外力影响易脱落，并造成最终产品可靠性低，手机摄像头在使用时易发热，影响了使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型的目的旨在提供一种摄像头刚挠结合板的邦定焊盘，克服现有技术的不足，提高手机摄像头刚挠结合板的焊接可靠性。
为实现上述目的，本实用新型的一种摄像头刚挠结合板的邦定焊盘，包括若干邦定小焊盘，还包括用于感光油墨曝光的菲林开窗，邦定小焊盘设于摄像头刚挠结合板上，邦定小焊盘的两端与摄像头刚挠结合板的铜线路相接，邦定小焊盘的宽度设为0.35mm以上，各个邦定小焊盘呈一直线排列，菲林开窗设于各邦定小焊盘直线列的整体中部上方，菲林开窗的宽度设为0.15mm。
本实用新型的一种摄像头刚挠结合板的邦定焊盘与现有技术相比具有如下优异效果：邦定小焊盘呈直线排列且宽度设为0.35mm以上，同时将菲林开窗的宽度设为0.15mm，使得在刚挠结合板曝光显影时即便对位偏差达到最大的左右0.1mm时，仍可保证可焊接部分的邦定焊盘宽度达到0.15mm，从而确保刚挠结合板的焊接效果，保障了手机摄像头产品的连通性能，降低了摄像头的工作发热，由此提高了摄像头的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型摄像头刚挠结合板的邦定焊盘的整体示意图。
其中：1为邦定小焊盘，2为菲林开窗，3为铜线路。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的摄像头刚挠结合板的邦定焊盘做进一步的详细说明。
图1所示的摄像头刚挠结合板的邦定焊盘，包括若干邦定小焊盘1，还包括用于感光油墨曝光的菲林开窗2，邦定小焊盘1设于摄像头刚挠结合板上，邦定小焊盘1的两端与摄像头刚挠结合板的铜线路3相接，邦定小焊盘1的宽度设为0.35mm以上，各个邦定小焊盘1呈一直线排列，菲林开窗2设于各邦定小焊盘1直线列的整体中部上方，菲林开窗2的宽度设为0.15mm。