一种FPC行业纯铜箔新工艺流程制作装置的制作方法

本实用新型涉及Flexible Printed Circuit (印制印刷扰性线路板)行业应用领域，特别涉及一种FPC行业纯铜箔新工艺流程制作装置。

背景技术：

众所周知，目前业界纯铜箔（镂空板）线路工艺流程：开料--烘烤--贴底覆盖膜（覆盖膜裁切—覆盖膜钻孔—覆盖膜外形冲切）--压合--烘烤--化学清洗--双面压干膜--曝光--DES—下工序贴压覆盖膜；其存在的缺点是：流程制作周期过长，成本过高，层压干膜时底层覆盖膜开口处台阶气泡无法杜绝，品质良率过低、且手指线宽到覆盖膜边缘距离受限制，因此，发明一种FPC行业纯铜箔新工艺流程制作装置来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种FPC行业纯铜箔新工艺流程制作装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种FPC行业纯铜箔新工艺流程制作装置，包括光源和底片，所述底片位于光源输出端，所述底片底部设有干膜，所述干膜底部设有纯铜箔，所述纯铜箔与干膜相贴合，所述纯铜箔底部设有PET承载膜，所述PET承载膜与纯铜箔相贴合。

优选的，所述PET承载膜输入端设有PET承载膜裁切装置。

本实用新型的技术效果和优点：此发明为新工艺流程，线路前工序制作周期可缩短30%；设计手指线宽到覆盖膜边缘距离不受限制，蚀刻时手指线路不存在镂空状态；线路工序制作物料可节约50%、曝光工站时间可节约50%。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图中：1-光源 、2-底片 、 3-干膜 、 4-纯铜箔、 5-PET承载膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1所示的一种FPC行业纯铜箔新工艺流程制作装置，包括光源1和底片2，所述底片2位于光源1输出端，所述底片2底部设有干膜3，所述干膜3底部设有纯铜箔4，所述纯铜箔4与干膜3相贴合，所述纯铜箔4底部设有PET承载膜5，所述PET承载膜5与纯铜箔4相贴合。

另外，上述PET承载膜5输入端设有PET承载膜裁切装置，有利于使承载膜使用效果更好。

本实用工作原理：更改后的流程为：

开料---贴压底粘PET承载膜（底粘PET承载膜裁切）—单面层压干膜—曝光--DES—撕承载膜—下工序贴压覆盖膜；优化前主流程9道工序、辅料流程3道工序；优化后：主流程为7道工序，辅料流程1道工序；流程优化前为双面层压干膜、优化后为单面层压干膜、干膜成本节约50%、曝光时间缩短50%。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。