一种BGA电路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种厚度小的BGA电路板。

背景技术：

随着科学技术的发展，电路板在各种电器中被广泛使用。现有的内埋BGA元器件电路板结构，利用锡膏+锡球连接内层的BGA元器件。此类内埋BGA元器件电路板结构存在焊锡空洞、元器件焊脚位置树脂填充空洞以及助焊剂残留等问题，会降低产品可靠性，进一步导致电路板爆板。另外，锡膏和锡球显著增大了产品厚度，不符合电路板薄型化的发展需求。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种可靠性高、厚度薄的BGA电路板。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种BGA电路板，包括一内层芯板、至少一BGA元器件、至少两半固化片及至少两导电板，所述至少两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封装在所述内层芯板中，每一所述导电板固定于一所述半固化片，一所述半固化片设有至少一盲孔，所述盲孔包括一导电层，所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。

优选的，所述内层芯板设有与所述BGA元器件数量相同的收容槽，每一所述BGA元器件收容于一所述收容槽。

优选的，所述至少两半固化片相互平行并位于所述收容槽的两端。

优选的，所述内层芯板厚度与所述BGA元器件厚度相同。

优选的，所述内层芯板厚度为1.2mm。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型BGA电路板通过在半固化片上镭射盲孔，并在盲孔上设置导电层，BGA元器件通过所述导电层与导电板电连接，在增强内嵌BGA元器件板可靠性的同时，还显著降低了电路板厚度。

附图说明

图1为本实用新型BGA电路板的一结构示意图。

图中：100、BGA电路板；10、内层芯板；12、收容槽；20、BGA元器件；30、半固化片；40、导电板；50、盲孔；60、导电层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种BGA电路板100包括一内层芯板10、若干BGA元器件20、两半固化片30及两导电板40。

所述内层芯板10设有若干收容槽12，所述收容槽12的体积与所述BGA元器件20大致相同。所述收容槽12为一通槽。所述内层芯板10厚度与所述BGA元器件20厚度相同。所述内层芯板10厚度为1.2mm。

所述BGA元器件20收容于所述收容槽12，所述两半固化片30固定于所述内层芯板10的相对两侧将所述BGA元器件20封存于所述内层芯板10。每一所述导电板40固定于一所述半固化片30。所述两半固化片30相互平行。

通过镭射在一所述半固化片30上设置若干盲孔50。在所述盲孔50通过电镀或化学方法设置一导电层60。所述BGA元器件20通过所述导电层60与所述导电板40电连接。

在另一实施例中，所述内层芯板10一侧能固定多层半固化片30，在每一层半固化片30上镭射盲孔50，并在所述盲孔50上设置导电层60。即可使含有不同层数的半固化片30的电路板内的BGA元器件20通过镭射的盲孔50与所述导电板40电连接。

所述BGA电路板100通过在所述半固化片30上镭射盲孔50，并在所述盲孔50上设置导电层60，所述BGA元器件20通过所述导电层60与所述导电板40电连接，在增强电路板靠性的同时，还显著降低了电路板厚度。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。