一种PCB板的制作方法

文档序号:11387207

本实用新型涉及电子产品技术领域,具体涉及一种PCB板。



背景技术:

PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB板。

随着PCB板上电子元器件的集成度越来越高,PCB板的散热问题成为了PCB板使用寿命的关键因素之一。现有的PCB板的散热效果差。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种PCB板,解决现有PCB板散热效果差问题。

本实用新型通过下述技术方案实现:

一种PCB板,包括由基材层和铜箔层组成的板体,所述铜箔层通过粘接层与基材层连接,所述粘接层上设置有若干通孔,所述板体的侧壁设置有散热层,所述散热层采用导热塑料制成。

现有的PCB板没有设置专门的散热装置,导致电子元器件产生的热量无法及时排出,容易烧坏PCB板、影响电子元器件的使用寿命。

本实用新型所述粘接层采用现有技术,用于连接基材层和铜箔层,具体地,粘接层的一侧与基材层连接,另一侧与铜箔层连接,所述通孔用于散热,在一定程度上将PCB板产生的热量导出,所述板体的侧壁具体是指板体的四个侧壁,所述散热层的大小刚好覆盖板体的侧壁,所述导热塑料为现有技术材料,本是实用新型所述的导热塑料采用市售材料,所述导热塑料就有很好的散热效果,能够及时将PCB板产生的热量导出。

本实用新型通过在基材层和铜箔层之间设置粘接层,粘接层上设置有用于散热的通孔,在板体的侧壁设置有采用导热塑料制成的散热层,通孔与散热层的相互配合能够及时、快速将PCB板产生的热量导出,提高PCB板的散热效果,如此,本实用新型解决了现有PCB板散热效果差问题。

进一步地,散热层的内侧设置有石墨片。

所述石墨片为现有技术,具有散热的效果,石墨片与导热塑料的结合,能够提高散热层的散热效果。

进一步地,粘接层为孔隙结构。

具体地,所述粘接层为多孔结构,PCB板产生的热量能够由粘接层的孔隙排出然后由散热层导出。

进一步地,基材层的底部设置有多个筋条。

所述筋条采用现有钢材制成,筋条的设置能够提高基材层的强度,进而提高整个板体的结构稳定性,便面发生弯折等变形。

进一步地,多个筋条平行设置。

进一步地,铜箔层的上端面设置有刻度。

所述刻度的设置能够对铜箔层的尺寸进行精准测量,使一眼就能够看出PCB板是否具有尺寸瑕疵。

本实用新型与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:

本实用新型通过在基材层和铜箔层之间设置粘接层,粘接层上设置有用于散热的通孔,在板体的侧壁设置有采用导热塑料制成的散热层,通孔与散热层的相互配合能够及时、快速将PCB板产生的热量导出,提高PCB板的散热效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中:

图1是PCB板的结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称:

1-基材层,2-粘接层,3-铜箔层,4-筋条,5-散热层,6-石墨片,21-通孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本实用新型作进一步的详细说明,本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型,并不作为对本实用新型的限定。

实施例1:

如图1所示,一种PCB板,包括由基材层1和铜箔层3组成的板体,所述铜箔层3通过粘接层2与基材层1连接,所述粘接层2上设置有若干通孔21,所述板体的侧壁设置有散热层5,所述散热层5采用导热塑料制成。

实施例2:

如图1所示,本实施例,基于实施例1,所述散热层5的内侧设置有石墨片6;所述粘接层2为孔隙结构;所述基材层1的底部设置有多个筋条4;所述多个筋条4平行设置;所述铜箔层3的上端面设置有刻度。

以上所述的具体实施方式,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已,并不用于限定本实用新型的保护范围,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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