1.适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：其包括散热壳体，所述散热壳体的内部为腔体，所述腔体的一端部安装有印刷电路板，两排功率半导体器件的一端部分别连接于所述印刷电路板的对应安装位置，两排所述功率半导体器件的器件部分相向布置，两排所述功率半导体器件的导热部分相背布置，其中一排所述功率半导体器件的导热部分朝向所述腔体的一侧内壁布置，所述腔体的另一端部设置有分体铝条嵌装槽，分体铝条的端部嵌装于所述分体铝条嵌装槽内，另一排所述功率半导体器件的导热部分朝向所述分体铝条的侧部布置，所述分体铝条、腔体的一侧内壁的端部的内壁上设置有两个压紧条导向槽，两条弹簧片压紧条的定位端分别插装于对应的压紧条导向槽内，两条弹簧片压紧条的另一端具体为折弯压着端，对应的折弯压着端的外凸部分分别朝向各自对应的功率半导体器件的器件部分的可压着位置布置，两条所述弹簧片压紧条的中部设置有相向布置的凸起结构，两个凸起结构之间的距离间的正上方插装有压紧螺栓，所述压紧螺栓的直径大于未受力的两个凸起结构之间的距离，所述压紧螺栓完全插装于所述两个凸起结构之间后、两排所述功率半导体器件的导热部分分别紧贴所述腔体的一侧内壁、所述分体铝条的侧部内端面布置。
2.如权利要求1所述的适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：两条所述弹簧片压紧条呈对称结构分布于所述压紧螺栓的两侧布置。
3.如权利要求1或2所述的适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：所述弹簧片压紧条包括上端外扩的定位端、中部自上而下收口的第一过渡部分，所述过渡部分的末端连接有所述凸起结构的上端，所述凸起结构的下端连接有自上而下扩口的第二过渡部分，所述第二过渡部分的末端连接有所述折弯压着端。
4.如权利要求1所述的适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：所述弹簧片压紧条采用弹性强的钢片制成。
5.如权利要求3所述的适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：所述折弯压着端具体为若干个齿规律排列组成，相邻的齿间布置有齿槽。
6.如权利要求1所述的适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：未受螺栓作用力状态下的两个凸起结构之间留有间隙，未受螺栓作用力状态下的两条弹簧片压紧条的折弯压着端的外凸部分分别贴合各自对应的功率半导体器件的器件部分的可压着位置。
7.如权利要求1所述的适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：所述分体铝条的端部对应于所述压紧螺栓的位置处设置有贯穿螺纹孔，所述散热壳体对应于所述压紧螺栓的位置处设置有贯穿孔，压紧螺栓贯穿贯穿孔后螺纹连接所述贯穿螺纹孔、直至贯穿所述贯穿螺纹孔后、分别压着两个凸起结构。
8.如权利要求1所述的适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：所述功率半导体器件为外壳绝缘的塑料封装功率半导体器件时不需绝缘片结构。
9.如权利要求1所述的适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：所述功率半导体器件为普通功率半导体器件时，所述功率半导体器件的导热部分上设置有绝缘片结构；所述绝缘片结构为绝缘薄膜或铝基板。
10.如权利要求1所述的适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其特征在于：所述压紧条导向槽的开口宽度大于所述弹簧片压紧条的厚度。