技术总结
本实用新型提供了适用于双排功率半导体器件的双弹簧片压紧条压紧结构，其安装及拆卸简便、压紧效果优良、性能可靠、成本低廉。其包括散热壳体，散热壳体的内部为腔体，腔体的一端部安装有印刷电路板，两排功率半导体器件的一端部分别连接于印刷电路板的对应安装位置，两排功率半导体器件的器件部分相向布置，两排功率半导体器件的导热部分相背布置，其中一排功率半导体器件的导热部分朝向腔体的一侧内壁布置，腔体的另一端部设置有分体铝条嵌装槽，分体铝条的端部嵌装于分体铝条嵌装槽内，另一排功率半导体器件的导热部分朝向分体铝条的侧部布置，分体铝条、腔体的一侧内壁的端部的内壁上设置有两个压紧条导向槽。
技术研发人员：杨鸣峰
受保护的技术使用者：无锡康博瑞特电子科技有限公司
文档号码：201720158703
技术研发日：2017.02.22
技术公布日：2018.02.09