本实用新型涉及电子元件领域，具体是一种带树脂保护边际的PCB基板。
背景技术：
PCB基板广泛应用于电子设备中，其是电路的基本载体，随着制造水平的发展，PCB基板上的集成度越来越高，各层PCB基板之间的间隙也越来越小。有时，由于受到挤压，各PCB基板之间会有接触，甚至由于集成度过高，PCB基板上各元器件之间也会有挤压现象产生。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，提供一种带有树脂保护边际的PCB基板，其能够避免PCB基板上个元器件之间乃至各PCB基板之间由于碰撞挤压而损坏。
为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的：
一种带树脂保护边际的PCB基板，其包括PCB基板本体，在PCB基板本体表面开有流道，所述流道围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设，在PCB基板的四周边沿也同样开设流道；所述的流道内设置环氧树脂隔离带。
所述的带树脂保护边际的PCB基板，环氧树脂隔离带的高度大于PCB基板的流道的深度至少1mm，且环氧树脂隔离带高出PCB基板平面的部分，其截面呈圆弧形。
所述的带树脂保护边际的PCB基板， PCB基板本体表面开设的流道，其截面呈“V”形。
本实用新型采用上述设计，其通过在PCB基板表面设置环氧树脂隔离带，在PCB基板受到挤压时，环氧树脂隔离带能够提供支撑，作为保护垫使用，而当PCB基板上元件受到挤压时，环氧树脂隔离带在提供支撑的同时还其绝缘作用，如此，能够进一步提升PCB基板的使用寿命和可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的局部剖视图。
具体实施方式
以下通过具体实施例进一步说明本实用新型。
如图1所示，一种带树脂保护边际的PCB基板，其包括PCB基板本体1，在PCB基板本体1表面开有流道2，所述流道2围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设，在PCB基板的四周边沿也同样开设流道2；所述的流道2内设置环氧树脂隔离带3；所述的流道2，其截面呈“V”形。
所述的带树脂保护边际的PCB基板，环氧树脂隔离带3的高度大于PCB基板的流道2的深度至少1mm，且环氧树脂隔离带3高出PCB基板平面的部分，其截面呈圆弧形。
本实用新型采用上述设计，其通过在PCB基板表面设置环氧树脂隔离带，在PCB基板受到挤压时，环氧树脂隔离带能够提供支撑，作为保护垫使用，而当PCB基板上元件受到挤压时，环氧树脂隔离带在提供支撑的同时还其绝缘作用，如此，能够进一步提升PCB基板的使用寿命和可靠性。