带树脂保护边际的PCB基板的制作方法

文档序号:13671684

本实用新型涉及电子元件领域,具体是一种带树脂保护边际的PCB基板。



背景技术:

PCB基板广泛应用于电子设备中,其是电路的基本载体,随着制造水平的发展,PCB基板上的集成度越来越高,各层PCB基板之间的间隙也越来越小。有时,由于受到挤压,各PCB基板之间会有接触,甚至由于集成度过高,PCB基板上各元器件之间也会有挤压现象产生。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于,提供一种带有树脂保护边际的PCB基板,其能够避免PCB基板上个元器件之间乃至各PCB基板之间由于碰撞挤压而损坏。

为了达到上述目的,本实用新型是这样实现的:

一种带树脂保护边际的PCB基板,其包括PCB基板本体,在PCB基板本体表面开有流道,所述流道围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设,在PCB基板的四周边沿也同样开设流道;所述的流道内设置环氧树脂隔离带。

所述的带树脂保护边际的PCB基板,环氧树脂隔离带的高度大于PCB基板的流道的深度至少1mm,且环氧树脂隔离带高出PCB基板平面的部分,其截面呈圆弧形。

所述的带树脂保护边际的PCB基板, PCB基板本体表面开设的流道,其截面呈“V”形。

本实用新型采用上述设计,其通过在PCB基板表面设置环氧树脂隔离带,在PCB基板受到挤压时,环氧树脂隔离带能够提供支撑,作为保护垫使用,而当PCB基板上元件受到挤压时,环氧树脂隔离带在提供支撑的同时还其绝缘作用,如此,能够进一步提升PCB基板的使用寿命和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的局部剖视图。

具体实施方式

以下通过具体实施例进一步说明本实用新型。

如图1所示,一种带树脂保护边际的PCB基板,其包括PCB基板本体1,在PCB基板本体1表面开有流道2,所述流道2围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设,在PCB基板的四周边沿也同样开设流道2;所述的流道2内设置环氧树脂隔离带3;所述的流道2,其截面呈“V”形。

所述的带树脂保护边际的PCB基板,环氧树脂隔离带3的高度大于PCB基板的流道2的深度至少1mm,且环氧树脂隔离带3高出PCB基板平面的部分,其截面呈圆弧形。

本实用新型采用上述设计,其通过在PCB基板表面设置环氧树脂隔离带,在PCB基板受到挤压时,环氧树脂隔离带能够提供支撑,作为保护垫使用,而当PCB基板上元件受到挤压时,环氧树脂隔离带在提供支撑的同时还其绝缘作用,如此,能够进一步提升PCB基板的使用寿命和可靠性。

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