具有阶梯型盲孔结构的铜电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板，特别是涉及一种设置于电路板上的具有阶梯型盲孔结构的铜电路板。

背景技术：

铜电路板一般包括几层粘合的铜片，铜片与铜片之间设置有胶水层或中间介质层，例如如图1所示的铜电路板包括从下至上依次设铜片层K1、中间介质层K2、铜片层K3、胶水层K4、中间介质层K5以及铜片层K6。在如图1所示的铜电路板加工盲孔时，一般采用激光击穿的方式直接从铜电路板的表面向下击穿从而形成直通的盲孔结构A，由于直通的盲孔A的太深，激光击穿的能量使用也较大，如此会导致铜片层K3有残留胶而导致裂开，从而无法到达盲孔的加工要求，进而导致铜电路板报废而无法使用。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种具有阶梯型盲孔结构的铜电路板，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种具有阶梯型盲孔结构的铜电路板，该铜电路板包括三层铜片层以及设于相邻的两片铜片层之间的介质层，该铜电路板上采用激光二次击穿的方式设置有阶梯型盲孔结构，所述阶梯型盲孔结构包括激光第一次击穿而形成的第一孔部和激光第二次击穿而形成的第二孔部，所述第一孔部和第二孔部相互连通，所述第一孔部的直径大于所述第二孔部的直径，且所述第一孔部由最上端的铜片层延伸至中间的铜片层，所述第二孔部由中间的铜片层延伸至最下端的铜片层。

优选的，所述第一孔部的直径为110-160μm，所述第一孔部的深度为0-100μm。

进一步的，所述第一孔部的直径为150μm，所述第一孔部的深度为62μm。

优选的，所述第二孔部的直径为50-100μm，所述第二孔部的深度为0-100μm。

进一步的，所述第二孔部的直径为100μm，所述第二孔部的深度为50μm。

优选的，所述介质层为胶水层和/或导电层。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：

本实用新型提供的铜电路板，其上设置的盲孔为阶梯型盲孔，阶梯型盲孔包括激光第一次击穿而形成的第一孔部和激光第二次击穿而形成的第二孔部，因将盲孔分成了两部分，因而每部分加工所需要的激光的能量相对于现有的盲孔加工减半，故而不会出现因激光能量过大，击穿力过大而导致的铜片层断裂的现象，从而可以加工出合格的产品。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中的具有盲孔结构的铜电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的具有阶梯型盲孔结构的铜电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图2所示，本实用新型实施例1公开了一种具有阶梯型盲孔结构1的铜电路板，该铜电路板包括三层铜片层以及设于相邻的两片铜片层之间的介质层，具体的，该铜电路板包括从下至上依次设铜片层K1、中间介质层K2、铜片层K3、胶水层K4、中间介质层K5以及铜片层K6。该铜电路板上采用激光二次击穿的方式设置有阶梯型盲孔结构1，阶梯型盲孔结构1包括激光第一次击穿而形成的第一孔部11和激光第二次击穿而形成的第二孔部12，第一孔部11和第二孔部12相互连通，第一孔部11的直径大于第二孔部12的直径，且第一孔部11由铜片层K6延伸至铜片层K3，第二孔部12由铜片层K3延伸至铜片层K1。

优选的，第一孔部11的直径为110-160μm，第一孔部11的深度为0-100μm。

进一步的，第一孔部11的直径为150μm，第一孔部11的深度为62μm。

优选的，第二孔部12的直径为50-100μm，第二孔部12的深度为0-100μm。

进一步的，第二孔部的直径为100μm，第二孔部的深度为50μm。

优选的，介质层为胶水层和/或导电层。

本实用新型提供的铜电路板，其上设置的盲孔为阶梯型盲孔，阶梯型盲孔包括激光第一次击穿而形成的第一孔部11和激光第二次击穿而形成的第二孔部12，因将盲孔分成了两部分，因而每部分加工所需要的激光的能量相对于现有的盲孔加工减半，故而不会出现因激光能量过大、击穿力过大而导致的铜片层断裂的现象，从而可以加工出合格的产品。

第一孔部11的直径大于第二孔部12的直径，也就说第二孔部12的孔壁与第一孔部11的孔壁不衔接，若两次击穿的第一孔部和第二孔部的直径相同，则第一孔部的底端部的孔壁和第二孔部的顶端部的孔壁具有衔接处，那么第一孔部和第二孔部可能会出现衔接瑕疵问题，但本实用新型的阶梯型盲孔结构不会出现此处所述的衔接问题，因而提高了产品的品质。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。