本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其是一种边缘绝缘的PCB线路板。
背景技术：
在PCB线路板设计中，都会使用作为参考平面的铜箔包围用于传输信号的导线，从而提高信号的传输效率。在集成度高并且体积小的PCB线路板中，铜箔会铺设到PCB线路板的边缘，因此，会在PCB线路板的边缘产生铜箔毛刺，若用手拿住PCB线路板的边缘时，人体的静电会瞬间通过铜箔毛刺传导到PCB线路板的内部，从而导致PCB线路板出现烧毁，延长企业的生产周期，甚至错失产品占据市场的先机。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种边缘绝缘的PCB线路板，当用手拿住PCB线路板的边缘时，人体的静电不会传导到PCB线路板的内部，因此不会导致PCB线路板出现烧毁的情况，从而能够保证企业的生产周期，保障产品占据市场的先机。
本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：
一种边缘绝缘的PCB线路板，包括介质层、设置于介质层的上下两面用于实现信号传输的电气层和设置于电气层的之上用于防止焊接的防焊层，电气层包括用于焊接芯片引脚的焊盘、用于传输信号的导线和用于包围导线并作为参考平面的铜箔，铜箔与PCB线路板的边缘之间设置有用于防止静电的填充树脂层，防焊层覆盖导线、铜箔和填充树脂层。
进一步，介质层为FR-4板材。
进一步，防焊层为防焊油墨层。
进一步，导线和铜箔之间设置有具有分隔作用的间隙。
本实用新型的有益效果是：一种边缘绝缘的PCB线路板，设置于铜箔和PCB线路板边缘之间的填充树脂层，能够防止在铜箔边缘产生的铜箔毛刺突出于PCB线路板的边缘之外，因此能够避免人体静电通过手指传导到PCB线路板的内部从而导致PCB线路板出现烧毁的情况，从而能够保证企业的生产周期，保障产品占据市场的先机；设置于电气层的之上用于防止焊接的防焊层，不仅能够保护导线和铜箔不受人体静电的影响，还能够防止因为焊锡掉落于PCB线路板之上从而引起的短路问题。
附图说明
下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的边缘绝缘的PCB线路板的剖面示意图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的一种边缘绝缘的PCB线路板，包括介质层1、设置于介质层1的上下两面用于实现信号传输的电气层和设置于电气层的之上用于防止焊接的防焊层2，电气层包括用于焊接芯片引脚的焊盘21、用于传输信号的导线22和用于包围导线22并作为参考平面的铜箔23，铜箔23与PCB线路板的边缘之间设置有用于防止静电的填充树脂层3，防焊层2覆盖导线22、铜箔23和填充树脂层3。覆盖导线22、铜箔23和填充树脂层3的防焊层2，能够防止导线22和铜箔23被沾染焊锡，从而能够避免因为焊锡掉落于PCB线路板之上从而引起导线22和铜箔23出现短路的问题；并且，还能够保护导线22和铜箔23不受人体静电的影响，从而能够防止PCB线路板被烧坏的情况。而设置于铜箔23和PCB线路板边缘之间的填充树脂层3，能够防止在铜箔23边缘产生的铜箔毛刺突出于PCB线路板的边缘之外，因此，当使用手指拿住PCB线路板的边缘时，人体静电无法通过手指传导到铜箔毛刺之上，所以，人体静电无法进入PCB线路板的内部而导致PCB线路板出现烧毁的情况，因此保证了企业的生产周期，保障了产品占据市场的先机。
其中，介质层1为FR-4板材。FR-4板材具有电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准等诸多优点，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品之中，并且价格较低，十分适合应用于本实用新型的边缘绝缘的PCB线路板之中。
其中，防焊层2为防焊油墨层。防焊油墨层能够永久性地保护PCB线路板之上的导线22和铜箔23，能够防止导线22和铜箔23发生氧化，并且能够防止因不小心擦花PCB线路板而导致开路或短路的问题，十分适合应用于本实用新型的边缘绝缘的PCB线路板之中。
其中，导线22和铜箔23之间设置有具有分隔作用的间隙。用于分隔导线22和铜箔23的间隙能够减小信号之间的串扰，当间隙的宽度大于或等于导线22的两倍宽度时，在导线22中进行传输的信号能够获得更好的信号完整性，有助于信号的有效传输。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。