一种PCB板的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种PCB板，解决了现有PCB板散热性能较低的问题，其技术方案要点是：包括两线路层以及两线路层间的铝基金属载板，所述铝基金属载板包括上载板和下载板，所述上载板与下载板之间夹持有铜纤维，还包括围设在PCB板侧边的与铜纤维连通的散热层，达到了具有优良散热能力的有益效果。

技术研发人员：李定强
受保护的技术使用者：深圳欣华乐电子有限公司
文档号码：201720219430
技术研发日：2017.03.06
技术公布日：2017.10.03