导热散热结构的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种导热散热结构。

背景技术：

在各种电子装置中，通常需提供一电源以使其正常运行，并且，在其运行的过程中，相应区域会有电流流过进而会产生相当程度的热量。然而，电子装置中的相关部件的耐热性能有限，若不能及时将所产生的热量散发出，则极易加速所述相关部件的老化现象，进而导致电子装置的使用寿命大大缩减。

例如，在显示器中，显示屏的屏体外围通常设置有电源线以及驱动装置等。在显示器的运行过程中，所述电源线和所述驱动装置会产生大量的热量，由于受到电源线和驱动装置的耐热性能的限制，将极易导致屏体的电路发生异常以及驱动装置无法正常工作，进而使显示屏无法正常显示。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种导热散热结构，以对发热元件所产生热量进行快速的导热和散热，避免温度过高而影响相关元件的正常工作。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种导热散热结构，包括一导热区和一散热区，所述导热区与一发热元件直接接触，所述散热区位于所述导热区远离所述发热元件的一侧，所述散热区中开设有散热孔。

可选的，在沿着所述导热区至所述散热区的方向上，所述散热孔的开口面积逐渐增大，提高所述散热区的散热效果。

可选的，在沿着所述导热区至所述散热区的方向上，所述散热孔的截面形状为梯形。

可选的，所述导热区和所述散热区材料相同。

可选的，所述导热区和所述散热区材料不同。

可选的，所述材料为绝缘材料，

可选的，所述材料具体可以为三氧化二铝、氧化镁或氧化铝。

可选的，所述发热元件为显示屏边缘的走线或者为显示屏的驱动芯片。

可选的，所述导热散热结构通过黏胶贴附于所述发热元件上，或者通过静电吸附于所述发热元件上。

在本实用新型提供的导热散热结构中，包括导热区和散热区，在所述散热区上还设置有至少一个散热孔，并且在导热区直接与发热元件接触，从而可直接并及时的对发热元件进行导热和散热，避免发热元件的温度过高。在将所述导热散热结构应用于电子装置中时，可确保电子装置的正常运行，并且还能够延缓电子装置中相关部件老化的速度，从而可有效提高电子装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中的导热散热结构的示意图；

图2为本实用新型实施例二中的将导热散热结构应用于显示屏的走线上的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三中的一种将导热散热结构应用于显示屏中的驱动芯片上的结构示意图；

图4为本实用新型实施例四中的另一种将导热散热结构应用于显示屏中的驱动芯片上的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种导热散热结构，其核心思想在于：在所述导热散热结构中分别设置一导热区和一散热区，以同时对发热元件所产生的热量进行导热并散热的目的。

具体的，本实用新型中的导热散热结构包括：一导热区和一散热区，所述导热区与一发热元件直接接触，所述散热区位于所述导热区远离所述发热元件的一侧，所述散热区中开设有散热孔。

本实用新型中，将导热散热结构中的导热区直接与发热元件接触，从而能够直接并及时的将发热元件中所产生的热量导出；进而，所导出的热量即可传输至散热区中，并且可通过散热区中的散热孔实现快速散热。如此一来，即可确保发热元件所产生的热量被及时的散发出，避免发热元件的温度过高，而对其性能造成影响。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的导热散热结构作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例一

图1为本实用新型实施例一中的导热散热结构的示意图，如图1所示，所述导热散热结构10包括一导热区110和一散热区120，所述导热区110的一侧与一发热元件200直接接触，用于直接并及时的导出所述发热元件200所产生的热量；所述导热区110的另一侧与所述散热区120接触，用于将从导热区110导出的热量发散出。

其中，在所述散热区120中开设有散热孔121，所述散热孔121暴露于空气中，从而可通过所述散热孔121将热量发散至空气中，以提高散热区120的散热效率。本实施例中，在所述散热区120上设置有多个散热孔121，所述散热孔121可均匀的分布在所述散热区120中。

进一步的，在沿着所述导热区110至所述散热区120的方向上，所述散热孔121贯穿所述散热区120。优选的，在沿着所述导热区110至所述散热区120的方向上(即，图中的由下至上的方向)，所述散热孔121的开口面积逐渐增大，即，所述散热孔121在逐渐靠近所述散热区120的外表面时，其开口面积也逐渐增加。也就是说，所述散热孔121的开口面积随着远离导热区110的方向上逐渐增大，一方面可使散热区120与导热区110的接触面积足够大，从而可确保所述散热区120的散热效果；另一方面，随着开口面积的逐渐增大，使从散热区120散出的热量能够更大程度的与空气接触，以利于积聚在散热孔121中的热量能够更快的散发出。本实施例中，所述在沿着所述导热区110至所述散热区120的方向上，所述散热孔121的截面形状可以为梯形。

继续参考图1所示，本实施例中，所述导热区110和所述散热区120的材料相同。也就是说，在本实施例中可将与发热元件200直接接触的材料层定义为导热区110，形成有散热孔121的材料层定义为散热区120。如此一来，在制备所述导热散热结构时，可同时形成导热区110和散热区120所需要的材料层，接着，再通过打孔的方式，在散热区120上形成散热孔121，有利于简化所述导热散热结构的制备工艺。当然，在其他实施例中，所述导热区110和所述散热区120还可采用不同的材料形成，例如，所述导热区110为第一材料层，进而可采用具有较高导热效果的导热材料形成所述第一材料层；所述散热区120为具有较高散热效果的第二材料层，并配置于所述第一材料层上；此时，开设于所述第二材料层中的散热孔，可进一步贯穿所述第一材料层以暴露出部分的第二材料层，以提高散热效果。可见，当采用不同的材料分别形成导热区110和散热区120时，可根据导热效果和散热效果选择相应的材料，提高导热材料和散热材料的选择自由度，以进一步优化导热散热能力。

应当认识到，不论所述导热区110和所述散热区120是否形成于同一材料层中，所述散热孔121均没有贯穿所述导热区110而到达发热元件200的表面上。也就是说，导热区110是完全覆盖或者是实心包覆所述发热元件200，以尽可能的增加导热区110与发热元件200的接触面积，从而可进一步提高对发热元件200所产生的热量的导热效果。

此外，在针对不同的发热元件，所述导热散热结构10可采用相应的材质形成。例如，当将所述导热散热结构10应用于显示器中时，可相应的采用具有绝缘性能的材料，其具体可以是三氧化二铝(Al₂O₃)、氧化镁(MgO₂)或氧化铝(AlO₃)。可选的方案中，所述导热散热结构10还可采用柔性材料，从而实现可自由弯折的目的，进而可将其应用于一些可自由弯折的电子装置中，例如可应用于各种柔性的显示屏中。

实施例二

本实施例中，以发热元件为显示器中显示屏边缘的走线为例进行详细说明。图2为本实用新型实施例二中的将导热散热结构应用于显示屏边缘的走线上的结构示意图，如图2所示，所述显示屏20具有一显示区20A和一非显示区20B，所述非显示区20B位于所述显示区20A的外围。进一步的，在所述非显示区20B中还布置有一走线21，所述走线21可用于连接一电压源或者用于实现各个电路的连接，在显示屏20的显示过程中，所述走线21内会有电流流通，从而会相应的产生相当程度的热量。

结合图1和图2所示，为避免走线21由于温度过高而导致电路异常的问题，可将如上所述的导热散热结构10应用于所述走线21上。其中，所述导热散热结构10可直接贴附在走线21的表面上，其贴附方式可根据现有的贴附方式实现，例如通过黏胶贴合或者通过静电吸附等，只要导热散热结构10中的导热区110是直接与走线21接触的即可。当然，所述导热散热结构10还可包覆在所述走线21的周围，从而可增加走线21和导热散热结构10的接触面积。

另外，如上所述，导热散热结构10可采用柔性材料制成。因此，当显示屏20为柔性显示屏时，同样为柔性的导热散热结构10并不会对显示屏20的使用过程造成影响，所述显示屏20仍能够实现其可变形可弯曲的目的。

实施例三

在显示器中，显示屏的驱动芯片在其运行过程中也会产生大量的热量，为避免驱动芯片以及驱动芯片的封装区域温度，以确保所述驱动芯片及其封装结构能够正常工作，可将以上所述的导热散热结构应用于驱动芯片上。其中，所述驱动芯片通过封装技术与显示屏集成在一起，实现与所述显示屏电连接的目的，进而可驱动显示屏产生显示图像。所述驱动芯片的封装技术包括玻璃上芯片技术(Chip On Glass，COG)以及柔性基板上芯片技术(Chip On Film，COF)，所述COG为直接通过各项异性导电胶将驱动芯片封装在玻璃上，所述COF是将驱动芯片封装到一柔性基板上，通过所述柔性基板实现与显示屏的电连接关系。

图3为本实用新型实施例三中的一种将导热散热结构应用于显示屏中的驱动芯片上的结构示意图，其中，图3示出的驱动芯片是采用COG的封装技术封装于显示屏上。如图3所示，驱动芯片40封装在一具有显示屏20的玻璃基板30上，且位于所述显示屏20的一侧。

图4为本实用新型实施例三中的另一种将导热散热结构应用于显示屏中的驱动芯片上的结构示意图，其中，图4示出的驱动芯片是采用COF的封装技术封装于显示屏上的。如图4所示，驱动芯片40封装在一柔性基板30’上，所述柔性基板30’再封装在所述显示屏20上，如此，即可通过所述柔性基板30’实现驱动芯片40与显示屏20的电连接。

如图3和图4所示，为有效的对驱动芯片40进行导热散热，可将如以上所述的导热散热结构10直接贴附在所述驱动芯片40的表面上，并使导热散热结构10中的导热区直接与驱动芯片40接触，以直接对驱动芯片40进行散热。当然，为能够进一步提高驱动芯片40的封装区域的散热效果，可将所述导热散热结构10贴附在整个封装区域上，因此，导热散热结构10的具体贴附位置此处不做限定，只要导热散热结构10中的导热区能够直接与需散热的位置接触即可。

综上所述，本实用新型提供的导热散热结构中，具有导热区和散热区，并且导热区直接与发热元件接触，从而可将发热元件所产生的热量导出，并通过所述散热区实现散热，此外，在散热区中还设置有散热孔，通过所述散热孔以提高散热效果。进而，在将所述导热散热结构应用于电子装置中时，能够避免电子装置出现温度过高的问题，以确保所述电子装置能够正常运行。其中所述电子装置例如为显示器。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。