一种电路板以及一种网基板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及不需要化学腐蚀的电路板以及以网为基底的电路板。

背景技术：

印刷电路板是电子工业的一种基础材料，其加工工艺复杂，成本高，尤其是有化学腐蚀，破坏环境。分析其生产工艺，并考虑现有的铣床切割、冲床切割、激光切割的精度已经逼近化学腐蚀的的精度，所以以化学腐蚀为核心的现有生产工艺已经受到怀疑。

在现有技术中CN201520963598.4曾提出一种以网为基底的印刷电路板，但是其制作方法依然没有跳出化学腐蚀印制板生产的局限，导致成本高，污染环境。

由此可见，现有的印刷电路板，显然存在环境污染，成本高的缺陷，而亟待加以进一步改进。因此，本设计人提出一种新型结构的电路板，和一种新型结构的以网为基底的电路板，即网基板，解决现有印刷电路板造价高、污染环境的问题，解决现有电路板散热效果不佳的问题。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于，克服现有的印刷电路板造价高、污染环境的问题，同时解决CN201520963598.4生产的困难，而提供一种新型结构的电路板，和新型结构的以网为基底的印刷电路板，命名为网基板。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电路板，其特征在于其包括：金属图形层，为在金属薄膜切割出电路图形；胶黏层，为绝缘胶黏片；以及所述金属图形层和胶黏层压合粘接为一体。

进一步，所述胶黏层为数层半固化片或者耐高温胶膜。

进一步，所述金属图形层可经过阻焊、镀金、镀锡、有机保焊膜（OSP）、打孔处理。

进一步，所述金属图形层的切割方法有铣床切割、冲床切割、激光切割。

进一步，所述金属图形层是一片金属薄膜切割出的电路图形，也可以是多片金属薄膜切割出电路图形组合而成。

本实用新型提出的一种网基板，包括上述方案所描述的电路板，其特征在于包括：基底网和紧密粘接在所述基底网上的镂空导电层，所述镂空导电层是将所述电路板沿所述金属图形层的电路图形外推一个间距切割所述胶黏层而成。

进一步，所述基底网是金属编织网或金属冲孔网，其网孔是方形或菱形，其编织方式是平织或斜织或缎纹编织，其网型是平纹网或席型网或勾花网或拉伸网，其网的层数是单层网或多层堆叠网，其网孔密度为5目-60目，丝径为0.05毫米-1毫米。

进一步，所述电路板的厚度以方便焊装需要和基底网直接接触的元器件为准，为0.1-0.3毫米。

进一步，所述胶黏层既粘接所述金属图形层，也粘接所述基底网。

由以上技术方案可知,本实用新型—一种电路板以及一种网基板至少具有下列优点：所述电路板和网基板避免了化学腐蚀工艺，节约成本，不污染环境。同时所述网基板继承了CN201520963598.4的散热能力强、轻、柔等优点，同时所述胶黏层既粘接所述金属图形层，也粘接所述基底网，所述网基板的制作工艺大大简化。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例一种电路板的金属图形层俯视图示意图。

图2是本实用新型第一实施例一种电路板俯视图示意图。

图3是本实用新型第二实施例一种网基板俯视图示意图。

图4是本实用新型第二实施例一种网基板前视图示意图。

1、金属图形层 2、胶黏层 3、胶黏层镂空后的空白部分 4、金属图形层镂空后的空白部分 5 基底网

具体实施方式

如图1是本实用新型的第一实施例提出的一种电路板的金属图形层俯视图示意图，金属图形层（1）采用的是0.1mm厚的铜箔，经过切割，切除中间的方块，形成金属图形层切割镂空后的空白部分（4）。将如图1所示的金属图形层粘接在整张胶黏层上，形成如图2所示的本实用新型提出的电路板，黑色示意为胶黏层（2）。

在如图2所示电路板基础上再沿金属图形层（1）的电路图形外推一个间距切割所述胶黏层形成如图3图形，（1）为金属图形层，（2）黑色边条示意为切割后剩余的胶黏层，黑色边条的宽度就是所述的“外推一个间距”，这个间距就是绝缘间距为0.2毫米，（3）为胶黏层镂空后的空白部分。将如图3所示图形粘接在整张基底网（5）上，形成如图4所示的本实用新型提出的网基板。本实施例中的基底网（5）采用的是铜网，网孔密度为60目，丝径为0.1毫米，胶黏层（3）的厚度0.1毫米。

以上所述，仅是本实用新型的二个实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。