本实用新型涉及智能芯片固定技术领域，尤其涉及一种方便固定的智能芯片。
背景技术：
现有技术中在对芯片进行安装时，通常是通过焊锡焊接在主板上，这样会使得智能芯片在固定时，需要经过较多繁琐的操作过程，这样比较浪费时间，降低芯片固定的效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的芯片在固定时需要经过较多繁琐操作过程的缺点，而提出的一种方便固定的智能芯片。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种方便固定的智能芯片，包括芯体，所述芯体的两端分别安装有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和第二安装板上安装有多个螺杆，所述螺杆上螺纹连接有锁紧螺母，所述第二安装板的两端均安装有与芯体侧边接触的安装杆，所述安装杆远离第二安装板的一端安装有滑杆，所述滑杆的两侧均设有安装杆，所述安装杆的一端与第一安装板连接，所述安装杆开设有与滑杆位置对应的长条孔，所述滑杆远离安装杆的一端安装有与长条孔配合安装的凸块，所述安装杆远离第一安装板的一端设有能与滑杆接触的固定块。
优选的，所述安装杆的底面和长条板的底面粘接有双面贴纸，且双面贴纸的底面均与第一安装板和第二安装板的底面处于同一水平方向上。
优选的，所述螺杆设有四个，分别位于第一安装板和第二安装板的两端。
本实用新型提出的一种方便固定的智能芯片，有益效果在于：通过加入第一安装板、第二安装板和螺杆，用于将智能芯片安装在主板上，再通过锁紧螺母与螺杆的配合安装，用于对第一安装板、第二安装板进行固定；通过加入安装杆、长条板和滑杆，用于对第一安装板和第二安装板之间的距离进行调整，从而对智能芯片进行卡接，这样可以方便人们将智能芯片的安装和拿取；通过加入弹簧，用于提高安装杆和长条板之间的拉紧强度，从而提高安装杆和长条板之间的稳定性。本实用新型结构简单、使用方便，不仅对智能芯片进行夹紧，还方便将智能芯片与电路主板进行固定。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种方便固定的智能芯片的结构主视图；
图2为本实用新型提出的一种方便固定的智能芯片的结构侧视图。
图中：凸块1、弹簧2、滑杆3、芯体4、螺杆5、安装杆6、长条板7、长条孔8、固定块9、第一安装板10、第二安装板11、双面贴纸12。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种方便固定的智能芯片，包括芯体4，芯体4的两端分别安装有第一安装板10和第二安装板11，第一安装板10和第二安装板11上安装有多个螺杆5，螺杆5上螺纹连接有锁紧螺母，螺杆5设有四个，分别位于第一安装板10和第二安装板11的两端。
第二安装板11的两端均安装有与芯体4侧边接触的安装杆6，安装杆6远离第二安装板11的一端安装有滑杆3，滑杆3的两侧均设有安装杆6，安装杆6的一端与第一安装板10连接，安装杆6开设有与滑杆3位置对应的长条孔8，滑杆3远离安装杆6的一端安装有与长条孔8配合安装的凸块1，凸块1位于长条孔8内并可沿着长条孔8滑动，安装杆6远离第一安装板10的一端设有能与滑杆3接触的固定块9。
安装杆6的底面和长条板7的底面粘接有双面贴纸12，且双面贴纸12的底面均与第一安装板10和第二安装板11的底面处于同一水平方向上，由于安装杆6和长条板7到电路主板之间存在间隙，这样容易增大安装杆6和长条板7收到的压力，这样用于提高安装杆6和长条板7的稳固性。
工作原理：在安装智能芯片时，先反方向拉动第一安装板10和第二安装板11，使得安装杆6和长条板7相互分离，从而增大第一安装板10和第二安装板11之间的距离，然后将智能芯片放置在第一安装板10和第二安装板11之间，然后将第一安装板10和第二安装板11之间的距离减小，并通过弹簧2的作用力将安装杆6和长条板7压紧，从而对智能芯片进行固定，然后将螺杆5贯穿设置在电路主板上，并通过锁紧螺母进行固定。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。