技术总结
本实用新型公开了一种拼板电路板，包括至少一层基材层，以及设置在基材层上的至少一层导体层，所述导体层形成有若干电路板单体、围绕设置在每个电路板单体四周的板边区域，以及连接电路板单体与各自板边区域的连接部，所述板边区域由刻蚀导体层形成的多个互不连接的导体片围成。本实用新型的拼板电路板，在不影响其他性能的情况下，可以减少板边的应力，有利提高拼板电路板平整度，从而提高电路板单体的平整度，以解决由于电路板平整度问题而引起的产品品质的问题，提高产品的可靠性和合格率。
技术研发人员：马菲菲
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201720273514
技术研发日：2017.03.20
技术公布日：2017.11.14